①韓媒稱，英偉達正在評估採用玻璃基板方案，並與德國設備廠商SCHMID等企業開展合作；
②當前，全球玻璃基板正由技術驗證加速邁向中試、客戶認證及量產導入；③機構稱，面向半導體先進封裝的玻璃芯基板長期發展空間星辰大海。
《科創板日報》9月27日訊 據《首爾經濟日報》報道，$英偉達 (NVDA.US)$正在評估採用玻璃基板方案，並與德國設備廠商SCHMID等企業開展合作。另據韓國科技媒體KIPOST報道，英偉達希望韓國、日本及中國臺灣地區基板廠商兩年內完成玻璃基板開發，最快有望在2028年前落地。
$SCHMID Group (SHMD.US)$在上半年業績說明會上披露，公司正與$英特爾 (INTC.US)$、$英偉達 (NVDA.US)$、$美國超微公司 (AMD.US)$各自供應鏈內的核心供應商合作，共同研發玻璃基板設備。SCHMID首席戰略官Roland Rettenmeier表示，玻璃通孔（Through-Glass Via，TGV）的金屬化環節仍存在技術難點，客戶認證尚未完成。
報道稱，$英偉達 (NVDA.US)$CEO黃仁勳此前與SK集團會長崔泰源會面，探討包含玻璃基板在內的下一代半導體合作，同時積極推動台積電開發玻璃基板技術。這說明英偉達正認真評估玻璃基板方案，用於提升下一代GPU性能。
此前5月，英偉達與玻璃基板大廠康寧宣佈達成一項多年期戰略合作：英偉達將向康寧投資最高27億美元並獲配認股權證；康寧則將在美國新建三座先進製造廠，將本土光學連接產能擴大十倍，專項服務超大規模AI數據中心。
玻璃基板屬於新一代半導體封裝材料，目標是替代傳統有機基板。隨着AI芯片性能持續提升，有機基板面臨耐熱不足、翹曲變形等技術瓶頸。相比之下，玻璃基板具備更優異的平整度與剛性，可將芯片運行速度提升約40%，同時功耗降低近一半。
低熱膨脹係數是玻璃基板另一項核心優勢，其在高溫環境下幾乎不會形變，這一點對於發熱量巨大的高性能AI芯片尤爲關鍵。此外，玻璃擁有良好介電性能與低信號損耗，能夠更穩定傳輸超高速信號；基板尺寸放大後，它的變形量更小，可在單一封裝內集成更多芯片與HBM。
當前，全球玻璃基板正由技術驗證加速邁向中試、客戶認證及量產導入。
海外方面，英特爾持續推動Glass Core技術演進，DNP、三星電機、LG Innotek、Absolics等已進入試驗線及客戶送樣階段，量產節點集中於2028年前後，康寧AGC及LPKF等材料、設備廠商同步完善配套生態。國內產業化亦明顯提速，京東方、沃格光電、美迪凱、藍思科技等持續推進中試線建設、客戶驗證及小批量出貨，TGV成孔、金屬化、RDL等環節國產配套逐步完善。
華創證券表示，面向半導體先進封裝的玻璃芯基板長期發展空間星辰大海。隨着AI/HPC與HBM驅動高端先進封裝擴容，封裝向更大尺寸演進，面板級封裝趨勢有望進一步放大玻璃在大尺寸、高平整度及低翹曲方面的適配優勢，CPO及高頻RF則有望持續打開新的應用邊界。
該機構進一步稱，從產業鏈上看，玻璃原片方面，目前國產化仍處早期；GV成孔及玻璃基板加工方面，國內部分企業已實現設備海外銷售及小批量復購；電鍍及金屬化方面，國內部分企業TGV添加劑、設備等已完成交付測試、形成批量出貨並逐步放量；RDL曝光及CMP設備也值得關注。