台積電管理層確認2026年資本支出600至640億美元，並明確2026至2028年累計支出將大幅超越過去三年約1010億美元總量。摩根大通認爲這爲上游半導體設備商提供了跨財年的長期訂單保障。其中業務高度依賴台積電等代工客戶的設備商，將最直接地享受這一波資本開支紅利。
$台積電 (TSM.US)$ 公佈強勁三季度業績，並釋放出遠超市場預期的未來投資信號。
台積電於10月15日公佈三季度業績，單季營收達466億美元，環比增長16%，較彭博市場一致預期高出約2%。公司四季度營收指引中值爲533億美元，超出一致預期約6%，全年增速指引達44%。
更受市場關注的是，管理層確認2026年資本支出維持600億至640億美元區間不變，並進一步明確表示2026至2028年三年合計資本支出將大幅超越2023至2025年約1010億美元的歷史總量。
追風交易台消息，10月16日，摩根大通Mio Shikanai團隊發表報告，認爲公司管理層不僅維持了近期投資指引，更將資本支出的確定性延伸至2028年乃至2030年前後，爲半導體設備商提供了超越單一財年的長期訂單能見度。
摩根大通指出，在晶圓代工客戶營收佔比較高的設備商將從中受益最爲直接。在設備需求旺盛、供應偏緊的背景下，台積電提前與供應商共享投資計劃的做法，有助於緩解短期供應鏈壓力，同時也進一步鞏固了頭部設備商的戰略地位。
擴產路線清晰，建廠計劃覆蓋中國臺灣及多個海外市場
台積電管理層披露了詳細的產能擴張時間表。在中國臺灣，公司計劃建設13座先進芯片及先進封裝晶圓廠；在海外，則規劃新增五至六座晶圓廠。
按製程節點來看，A14技術預計2027年進入風險試產，2028年實現量產。N2製程方面，公司計劃於2027年將產能翻倍。N3製程的擴產力度超出此前預期。
臺南原有新廠計劃於2027年上半年投產，但因客戶需求強勁，管理層決定額外新建一座臺南工廠，預計2028年上半年開始量產。
海外方面，美國亞利桑那州第二座晶圓廠建設已完工，目前正處於設備安裝階段，管理層計劃於2027年三季度開始量產，進度略超原定計劃。
日本熊本第二座晶圓廠（JASM）的N3製程量產則預計於2028年啓動。公司整體亦持續推進由N5向N3的全面切換。
資本支出超越歷史區間，2030年前後或再度躍升
儘管2026年資本開支區間維持600億至640億美元不變，管理層就中長期支出走勢釋放了更爲積極的信號。
台積電明確表示，2026至2028年累計資本開支將大幅高於過去三年約1010億美元的總量，顯示出更爲陡峭的投資加速曲線。
管理層還前瞻性地提及，公司計劃於2030年前後開始引入高數值孔徑極紫外（High-NA EUV）光刻設備，屆時資本支出水平可能顯著高於當前。
目前設備、材料及勞動力成本均呈快速上漲態勢，但管理層表示，隨着投資穩步推進，營收增速應能持續超越資本支出增速。
編輯/lambor