$台積電 (TSM.US)$計劃對旗下先進封裝服務大幅漲價，AI芯片需求持續旺盛帶來的產能壓力正向供應鏈成本端傳導。
據中國臺灣《工商時報》援引供應鏈消息人士報道，台積電正考慮將其先進封裝工藝價格上調10%至20%。此舉若落地，將直接推高$英偉達 (NVDA.US)$、$美國超微公司 (AMD.US)$等芯片大廠的生產成本，同時可能進一步拉升$蘋果 (AAPL.US)$iPhone及MacBook的終端售價——蘋果產品此前已因內存芯片價格上漲承受一定壓力。
CoWoS需求溢出，產能吃緊觸發漲價
$台積電 (TSM.US)$ 此次擬上調價格的核心產品爲CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝技術。
該技術將芯片與高帶寬內存（HBM）整合於單一封裝體內，是當前高端AI加速芯片不可或缺的關鍵工藝。
《工商時報》報道稱，在產能擴充方面，台積電正持續推進CoWoS產能爬坡：預計2026年月產能將突破13萬片，並有望於2027年進一步提升至20萬片以上。
成本壓力沿供應鏈向下傳導
作爲全球最大晶圓代工廠，$台積電 (TSM.US)$的定價決策對整條半導體供應鏈具有顯著影響。其主要客戶除英偉達、AMD外，還涵蓋博通、高通及聯發科等芯片設計巨頭。
封裝成本上漲對$英偉達 (NVDA.US)$影響尤爲直接——英偉達旗下數據中心GPU高度依賴CoWoS封裝技術，漲價將壓縮其產品毛利率或倒逼下游客戶承擔更高採購成本。對蘋果而言，若封裝成本上行疊加此前已上漲的內存芯片價格，旗下硬件產品的成本壓力或將進一步加劇。
台積電及英偉達股價近期走勢已在一定程度上反映市場對AI產業投資可持續性的擔憂。
除封裝漲價消息外，SpaceX CEO埃隆·馬斯克此前對新興雲服務（neocloud）板塊發表看空言論，亦於本週一對多隻雲計算及AI相關股票形成打壓。
編輯/melody