1150億美元豪購Lumentum！邁威爾打通「芯片+光學」，劍指AI互聯超級帝國

AI算力競賽正在推動數據中心基礎設施加速升級，芯片與光通信產業鏈的邊界也開始變得模糊。Marvell選擇以一筆千億美元級收購，將業務版圖從芯片延伸至光學組件，試圖掌握AI數據中心互聯的更多核心環節。

當地時間11月2日， $邁威爾科技 (MRVL.US)$ 宣佈與光通信組件製造商 $Lumentum (LITE.US)$ 達成最終協議，將通過全股票交易收購後者，交易隱含企業價值約1150億美元。

美股盤初，Lumentum跌超9%，邁威爾科技跌超5%。

根據協議，Lumentum股東每持有一股，將獲得4.5股Marvell股票。按照兩家公司10月28日、即交易傳聞出現前的收盤價計算，交易溢價約23.9%。

交易完成後，Marvell現有股東預計持有合併後公司約67%的股份，Lumentum股東持股約33%。Marvell首席執行官Matt Murphy將繼續領導合併後的公司。交易預計於2028年上半年完成，仍需獲得雙方股東及監管機構批准。

這筆交易的核心，是將Marvell在半導體、網絡交換和電氣互聯領域的技術，與Lumentum在高性能激光器、光收發器和光交換領域的優勢結合，打通從芯片到光學組件的產業鏈。

從芯片到光學，Marvell補齊AI互聯版圖

隨着AI模型規模和算力集群不斷擴大，數據中心內部需要傳輸的數據量急劇增長，互聯能力正成爲制約算力擴張的重要環節。

傳統銅互聯在傳輸距離、帶寬和功耗方面逐漸面臨物理限制，數據中心對光互聯的需求隨之上升。光通信不再只是數據傳輸鏈條中的一個環節，而是AI基礎設施建設的重要組成部分。

Marvell此前主要向光模塊廠商提供數字信號處理器（DSP）等芯片，Lumentum則在激光器、光收發器和光交換領域擁有技術積累。尤其是在磷化銦（InP）等化合物半導體制造、高性能激光器和光電組件方面，Lumentum具備重要的產業佈局。

兩家公司合併後，Marvell將把DSP、網絡交換、定製XPU等芯片和互聯技術，與Lumentum的激光器、光收發器及光路交換（OCS）技術整合起來，形成覆蓋更廣的產品組合。

這意味着，Marvell不再只是向光模塊廠商提供芯片，而是有機會參與從芯片設計到光學組件製造的更完整環節。通過將芯片與光學技術納入同一家公司，雙方可以在產品設計階段加強協同，優化性能、功耗和成本，並更直接地控制關鍵組件供應鏈。

Marvell預計，合併後公司的總潛在市場規模將達到5500億美元，年度成本協同效應超過10億美元。公司還預計，交易完成後的第一個完整年度即可增厚非GAAP每股收益。

垂直整合的另一面：Marvell可能與客戶成爲對手

不過，這場大規模垂直整合也可能改變Marvell原有的客戶關係。

此前，Marvell向光模塊廠商供應DSP，Lumentum則通過自有激光器及外部採購的DSP參與光模塊市場。收購完成後，Marvell既可以繼續向其他廠商銷售芯片，也可能在光學引擎和光模塊等領域與部分客戶直接競爭。

這讓Marvell面臨一個現實問題：當芯片供應商同時進入客戶所在的下游市場，客戶是否還願意繼續依賴它的核心組件？

部分客戶可能因此考慮轉向博通、Credo等其他DSP供應商，以降低對單一供應商的依賴。對Marvell來說，如何在擴大產品覆蓋範圍的同時維持客戶信任，將成爲整合過程中需要處理的問題。

但從產業鏈價值來看，垂直整合也有其吸引力。光模塊的價值不僅來自DSP，也來自激光器等關鍵光學組件。隨着AI需求推高高端光學組件的價值，相關產品的盈利能力也在改善。將芯片和光學組件整合起來，有望讓企業從單獨銷售零部件，轉向提供更完整的產品方案。

此外，光通信市場還存在明顯的規模效應。行業分析人士指出，一項新技術或新標準出現時，往往會吸引多家廠商參與，但隨着市場進入規模化階段，訂單可能逐漸集中到少數具備穩定量產能力的企業手中。技術領先固然重要，能否將產品從小批量交付擴大到大規模生產，同樣決定企業能否真正佔據市場。

Lumentum在高性能激光器、200G EML、OCS以及InP製造方面的技術和產能佈局，正是其吸引Marvell的重要因素。

對於Marvell而言，1150億美元收購Lumentum，是一次從芯片向光學延伸的重大押注。它試圖抓住AI數據中心互聯升級的機會，將芯片、激光器和光學組件整合爲更完整的產品體系。但這場交易最終能否兌現5500億美元市場空間，不僅取決於AI需求能否持續增長，也取決於Marvell能否處理好垂直整合帶來的客戶關係變化，並在光通信市場的規模化競爭中佔據優勢。

編輯/lambor