甲骨文正尋求通過美元債券發行募集100億美元。
智通財經APP獲悉，全球雲基礎設施與數據庫巨頭 $甲骨文 (ORCL.US)$ 週一啓動了總額100億美元的美元債券發行，而就在數日前，該公司剛公佈了新的資本支出計劃，用於爲其人工智能(AI)基礎設施投資提供資金。
甲骨文美股盤初走低，現跌近5%。
據一位知情人士透露，該公司正以六個批次推銷這批債券，期限從兩年到20年不等。該人士表示，最長期限批次的初始價格指引爲較美國國債利差約3.6個百分點。
募集說明書顯示，該批債券的預期評級爲：穆迪"Baa2"、標普"BBB-"及惠譽"BBB"。其中標普的BBB-評級處於投資級序列的最低一檔，距離"垃圾債"門檻僅一步之遙。募集資金淨額將用於一般企業用途，包括資本開支、償還債務、未來投資或收購，以及派發現金股息或回購股票。
美國證券交易委員會(SEC)EDGAR系統顯示，甲骨文已於11月2日提交了一份自動擱架註冊聲明(S-3ASR，文件編號333-299752)，爲本次債券發行提供募集依據。
甲骨文此輪大規模融資的直接動因，是其對AI雲基礎設施的激進押注。該公司在10月28日拉斯維加斯投資者日上明確表示，2026財年資本開支已同比翻倍至557億美元，根據FactSet，本財年預計進一步跳增65%至919億美元，用以滿足大客戶對雲端算力的簽約需求。
爲管控槓桿，甲骨文向投資者承諾：在2027—2030財年的投資週期內，將追加融資總額控制在200億美元以內(不含既有債務再融資)，其中股權與債務各約100億美元。本次100億美元債券發行，正是該債務部分的主體。公司還承諾將於2029財年實現自由現金流轉正，並將其當年目標定在300億美元以上。
AI融資擔憂與信用風險指標飆升
然而，在樂觀預期之下，圍繞AI基礎設施天量融資的擔憂仍在債券市場持續發酵，甲骨文正成爲投資者押注AI債務風險的"風向標"。
此次發行距離微軟公司(MSFT.US)結束近三個月的大型科技公司債券發行空窗期僅數日。當前，債券買家要求更高的風險溢價來承擔與AI投資熱潮相關企業的風險，並已爲此支付溢價以保護自身。
自去年以來，包括甲骨文在內的多家公司已向市場湧入數千億美元的借貸資金，用於資助新數據中心和芯片採購，這引發了關於這些支出能否獲得回報的質疑。
據標普全球市場情報數據，甲骨文五年期信用違約互換(CDS)利差上月早些時候一度觸及約320個點子的歷史紀錄，年內上漲近一倍。這一水平通常對應BB/B級(高收益債)信用，遠高於其投資級評級應有的定價。
標普今年7月已將甲骨文評級下調至BBB-，並警告若公司槓桿持續超過4倍、或未能在2029財年前實現正自由現金流，可能再度下調，屆時甲骨文債務將跌入垃圾債區間，可能觸發僅限投資級的機構投資者被迫拋售。
據FactSet數據，甲骨文已發行約1170億美元長期債務，另有約390億美元資本與租賃承諾;分析師預計其本財年自由現金流爲約-237億美元，下財年進一步擴大至約-360億美元。