$ASMPT (00522.HK)$ 早盤一度漲超7%，截至發稿，漲5.01%，報123.6港元，成交額2.62億港元。
消息面上，三星電子持續推進高帶寬存儲器（HBM）關鍵組件——熱壓（TC）鍵合設備的供應鏈多元化。據報道，該公司近期已與ASMPT完成HBM熱壓鍵合機的演示測試，並決定推進下一階段的合作。據業內人士4月13日透露，三星電子計劃與ASMPT開展HBM熱壓鍵合機的聯合評估項目（JEP）。
財通證券指出，ASMPT目標以35%-40%的TCB市場份額，鞏固行業龍頭地位。HBM領域，公司已獲得應用於HBM4-12Hi的多家客戶訂單，在行業內率先實現突破，同時穩步推進HBM4-16Hi技術開發。同時，公司完成AAMI業務出售，擬出售NEXX業務，聚焦後道封裝。以及啓動SMT業務戰略評估，未來可能出售、合資、分拆或上市等。
編輯/Rocky