全球晶圓代工漲價潮加速蔓延，繼台積電宣佈3納米報價最高上調15%後，聯電宣佈跟進，計劃2026年下半年率先選擇性提價約10%，2027年再推全面談判，漲幅或進一步擴大。新加坡建廠高成本與原材料漲價構成核心驅動，代工定價週期正系統性上移，下游芯片設計客戶的成本壓力將難以迴避。
全球晶圓代工行業正掀起新一輪漲價浪潮。繼台積電傳出下半年上調3納米報價最高15%之後，臺灣第二大晶圓代工廠聯電也宣佈跟進，計劃分階段推進提價，漲價週期或延續至2027年。
據TrendForce週四報道，聯電首席財務官Chitung Liu在股東會上表示，公司計劃於2026年下半年選擇性上調部分產品價格，並將於2027年展開更大範圍的客戶價格談判，屆時漲幅可能進一步擴大。聯電將原材料成本上漲及新加坡建廠成本高於臺灣列爲此次調價的核心驅動因素。
此前TechNews於4月援引客戶通知報道，聯電已計劃於2026年下半年實施晶圓價格調整，漲幅約10%，最快可能於7月生效。兩大晶圓廠接連釋出漲價信號，意味着代工產業定價週期正在系統性上移，下游芯片設計客戶的成本壓力將隨之上升。
聯電漲價路徑：先選擇性、後全面推進
根據Chitung Liu的表態，聯電此輪提價策略具有明確的階段性安排。2026年下半年的調價將以"選擇性"爲主，涉及新訂單、新制程及新擴產能，幅度相對有限；現有長期合約價格維持不變。進入2027年，公司將推動更全面的價格談判，潛在漲幅可能更大。
這一策略在一定程度上降低了短期內對存量客戶的衝擊，同時爲聯電在新業務談判中逐步重建定價權留出空間。聯電明確將新加坡建廠成本高企及原材料價格上漲作爲調價依據，爲提價提供了成本端的正當性支撐。
聯電將新加坡建廠成本作爲漲價理由之一，與此同時，其新加坡擴產計劃正在加速推進。聯電新加坡新廠聚焦22/28納米節點及特定特殊製程，規劃初始月產能約1.2萬片晶圓，未來有望擴展至1.8萬片。新產能預計於2026年逐步爬坡，量產時間則可能推遲至2027年。
值得關注的是，硅光子、先進節點及先進封裝技術也被納入聯電新加坡擴產路線圖的考量範圍。聯電中介層（interposer）產能將從每月3000片提升至6000片，以更好滿足客戶需求。新加坡建廠所帶來的更高資本支出與運營成本，構成聯電此輪提價的直接成本壓力來源。
代工定價週期系統性上移
聯電跟進漲價的背景，是台積電已率先在先進製程端發出強烈的提價信號。據臺灣《工商時報》援引供應鏈消息，台積電計劃於2026年下半年再度上調3納米制程報價，漲幅最高達15%，2027年可能進一步上漲5%至10%。
需求端，英偉達、AMD、谷歌、AWS等雲端巨頭全面加速導入3納米，AI加速器、定製化ASIC及旗艦手機芯片需求同步湧入，推動3納米產能持續滿載。供給端，海外建廠成本攀升、折舊壓力加重，以及2納米量產初期良率仍在爬坡，均爲此次漲價提供支撐。市場預計，此舉將有助於台積電維護毛利率表現。
台積電與聯電相繼釋出漲價信號，表明晶圓代工行業的定價週期正在發生結構性變化。對於下游芯片設計公司而言，無論是採用台積電先進製程的AI芯片客戶，還是依賴聯電成熟製程的消費電子及工業芯片客戶，均面臨代工成本上升的壓力，並可能在一定程度上向終端產品價格傳導。
編輯/lambor