與使用傳統收發器的網絡相比，Spectrum-X 以太網硅光技術可實現能效提升5倍，AI 正常運行時間提升5倍，部署時間快1.3倍。
NVIDIA Spectrum-X 以太網硅光技術現已全面量產，新一代 Spectrum-X 交換機基於光電一體封裝技術（CPO）構建，支持 NVIDIA Vera Rubin 平台在數據中心進行橫向擴展和跨區域擴展部署 AI 工廠。
該平台通過與中國臺灣地區半導體和系統生態合作伙伴的深度協同工程實現量產，台積電、SPIL、TFC 和 Foxconn 分別爲從硅光到系統的流程關鍵層提供了突出貢獻：
台積電先進的硅光製造技術，將突破性設計轉化爲可投入生產的芯片。SPIL 的芯片級封裝、組裝和測試技術，將電氣和光學組件以微米級精度結合在一起。
TFC 的激光芯片經過模組封裝，提供滿足全年全天候運行的 AI 工作負載所需的可靠性要求。
Foxconn 的系統組裝將 Spectrum-X CPO 交換機集成到完整的機架型網絡平台中。
NVIDIA AI 工廠系統在 NVIDIA 自有和運營的 AI 工廠內進行拆箱、安裝和通電，在客戶發貨前驗證整體工作流。
Spectrum-X 以太網硅光技術是 NVIDIA 全棧協同設計的典範代表之一。與使用傳統收發器的網絡相比，Spectrum-X 以太網硅光技術可實現能效提升 5 倍，AI 正常運行時間提升 5 倍，部署時間快 1.3 倍。
憑藉簡化設計，爲計算釋放更多電力，NVIDIA 光電一體封裝技術網絡爲百萬 GPU AI 工廠提供了基礎架構，CoreWeave、Lambda 和 Oracle Cloud Infrastructure 等公司已率先採用該技術。
通過大規模部署 CPO 實踐，NVIDIA 消除了光互連的功率、可靠性和部署時間上限，即消除了限制 AI 集群增長的關鍵因素之一。
編輯/lambor