$SK海力士 (000660.KR)$ / $南方兩倍做多海力士 (07709.HK)$ 4日宣佈，SK集團董事長崔泰元和台積電董事長魏哲家於3日（當地時間）在中國臺灣會面，並同意加強合作，包括開發下一代高帶寬存儲器（HBM）。
SK海力士和台積電在HBM製造方面一直保持着密切合作。 預計雙方在下一代人工智能（AI）存儲器市場，包括定製HBM領域，也將繼續保持緊密的聯盟關係。
SK海力士解釋說，雙方領導人當天分享了下一代人工智能技術的發展趨勢，並就如何基於牢固的合作伙伴關係引領未來人工智能生態系統進行了深入探討。 這是自2024年6月以來的首次會晤， 也是雙方重申多年來建立的互信的契機。
SK海力士表示：「兩家公司已同意加強在先進封裝領域（包括下一代HBM的開發）的全面合作，以敏捷應對全球人工智能市場環境 。」
解決全球人工智能價值鏈中的供應鏈瓶頸已成爲一項關鍵挑戰，SK海力士業界領先的人工智能存儲器技術與台積電的代工能力相結合，有望提供解決方案。
展望未來，兩家公司計劃加快步伐，力爭在「定製AI存儲器」市場佔據領先地位，以滿足全球大型科技公司多樣化的需求。SK海力士計劃通過與台積電的緊密合作，及時提供AI時代所需的高性能產品，從而鞏固其市場領導地位。
韓國雙雄，爭霸HBM5
$三星電子 (005930.KR)$ / $南方兩倍做多三星電子 (07747.HK)$ 和SK海力士被認爲是存儲半導體領域的兩大巨頭，在中國臺灣舉行的「Computex 2026」活動上，雙方就下一代高帶寬存儲器（HBM）的霸主地位展開了激烈的競爭。
SK海力士展現了與英偉達的緊密合作關係，SK集團董事長崔泰源親自前往活動舉辦地臺北，與英偉達CEO黃仁勳舉行了單獨會晤。三星電子則在本次活動中首次展示了第八代HBM5內存模型。
6月2日，SK海力士在其社交媒體平台（SNS）上發佈了一張董事長崔志遠與首席執行官黃仁勳的合影，以此展現了與英偉達的「緊密關係」。據該公司解釋，崔志遠董事長於6月1日與黃仁勳會面，慶祝SK海力士市值突破1萬億美元大關。兩家公司的高管也出席了此次會面。據悉，雙方在會面中探討了公司間的全面合作。
Chey 主席親自出席並監督了這些活動，直接參與了今年 3 月在美國聖何塞舉行的英偉達年度開發者大會「GTC 2026」以及當前的 Computex 2026 活動。
這兩件事都是黃仁勳CEO最爲重視的。爲了在與三星電子爭奪下一代HBM芯片霸主地位的競爭中佔據優勢，這位集團掌門人親自上陣，開展「集團負責人式銷售」，直接與客戶建立緊密的聯繫。
在臺北國際電腦展第二天舉行的記者會上，崔董事長也對半導體聯盟的緊密程度大加讚賞。對於與英偉達和台積電組成的三方聯盟，他表示對下一代產品的研發和增產充滿信心，並稱「比以往任何時候都好」。
董事長崔志強表示：「我們計劃在未來五年內將晶圓產能翻一番。」這是SK集團首次公開提出在未來五年內實現總產能翻番的具體目標。當被問及第七代產品HBM4E的研發進展時，他表示：「目前HBM4E只有一個客戶，所以完全取決於客戶的進度安排。」他補充道：「只要客戶準備好了，我們也必須做好準備，而且我們一定會做好準備。」
爲了不甘示弱，三星電子當天在臺北國際電腦展（Computex）上發起反擊，其設備解決方案（DS）事業部總裁兼首席技術官宋載赫首次公開展示了HBM5內存模型。此前，三星電子已完成HBM4的量產出貨，並交付了HBM4E的樣品，此次HBM5模型的亮相無疑充分展現了其技術競爭力。
宋社長強調：「三星HBM5的優勢在於，它通過增加獨立的熱傳遞路徑來降低熱阻並提高運行穩定性。」他還補充道：「它將在未來提高人工智能系統的整體效率方面發揮重要作用。」
尤其值得一提的是，三星電子當天還展示了HBM4E的晶圓和芯片組，以及HBM5的樣機。通常來說，直接發佈樣品意味着產品已進入量產階段。實際上，三星此舉展現了其在技術上的領先優勢。
編輯/KOKO