瑞穗最新調研強烈看多博通，預測2028年穀歌TPU出貨將達炸裂的3500萬顆。由於博通是谷歌TPU的ASIC設計合作方，TPU出貨量直接對應其業務收入。
但該數據高達全行業總預測量的2.3倍，因嚴重脫離供應鏈現實遭業內質疑：莫不是實習生用AI跑出的假結果？
$博通 (AVGO.US)$股價承壓之際，近日一份流傳出的瑞穗（Mizuho）渠道調研顯示，該行對博通發出強烈看多信號。核心數據只有一個，但足夠炸裂：預測2028年穀歌TPU出貨量將超過3500萬顆。
這個數字意味着什麼？2025年穀歌TPU出貨量約240萬顆，2026年預估約430萬顆，到2028年跳到3500萬顆——兩年增長約8倍，隱含複合年增速約185%。
$谷歌-C (GOOG.US)$的TPU是定製AI芯片（ASIC），博通是其核心設計合作方。TPU每多出貨一顆，博通的ASIC業務就多一份收入。簡單說，谷歌出需求和架構，博通負責芯片設計服務和封裝，再交給台積電代工。每一顆TPU出貨，博通都有對應的設計服務收入。
不過，該數字的數字可信度遭到市場觀察員直接質疑：全行業2028年ASIC總量預測才1500萬，谷歌一家就要出2.3倍？「我真的很好奇，是不是瑞穗某個實習生讓Claude外推了一條趨勢線，然後沒人去核對輸出結果。」
3500萬顆，這個數字有多離譜
瑞穗這份渠道調研的數字，在業內引發了明顯爭議。
對比一下幾個參照系：
Counterpoint Research預測，到2028年，谷歌、亞馬遜、微軟、Meta等所有超大規模雲廠商的ASIC出貨量加在一起，總計約1500萬顆。
Wolfe Research的渠道調研顯示，谷歌TPU出貨量約700萬顆。
瑞穗自己的模型此前預測ASIC出貨量也是約700萬顆。
而這次渠道調研給出的數字是3500萬顆——是瑞穗自身模型的5倍，是全行業預測總量的2.3倍。
換句話說，按瑞穗渠道調研的數字，$谷歌-C (GOOG.US)$一家公司2028年的TPU出貨量，將超過地球上所有ASIC項目加起來的兩倍。
質疑聲：數字「算得通」不等於「做得到」
市場觀察員@LinQingV在X平台直接點名質疑這份調研。
「你們有沒有認真想過，2028年出貨3500萬顆TPU意味着什麼？」他寫道。
他的質疑邏輯很清晰：從430萬到3500萬，兩年複合增速約185%，「就算加上聯發科雙供應商和Anthropic 3.5GW的協議，全球沒有任何一條供應鏈能以這種速度擴張。」
他也注意到，瑞穗給出的美光HBM需求測算在數字上是自洽的——2026年至2028年累計TPU出貨量：430萬+1070萬+3500萬=5000萬顆，數學沒錯。但他的結論是："內部自洽"和"物理上可行"是兩回事。
他最後寫道：「我真的很好奇，是不是瑞穗某個實習生讓Claude外推了一條趨勢線，然後沒人去核對輸出結果。」
除谷歌TPU之外，瑞穗還提到了什麼
這份渠道調研並不只涉及$谷歌-C (GOOG.US)$。
瑞穗同時提到，OpenAI的ASIC芯片正在開發中，與$博通 (AVGO.US)$的"Nexus"項目相關，該項目規模達10GW，將補充谷歌TPU、Meta MTIA以及ARM芯片的路線圖。
關於$Arm Holdings (ARM.US)$，測算顯示其AI ASIC芯片開發正在推進，預計將於2026年底至2027年初發布。
對$美光科技 (MU.US)$的影響也被單獨提及：如果2026年至2028年TPU累計出貨量達到5000萬顆，ASIC將在HBM市場中佔據越來越大的份額，尤其是隨着下一代ASIC轉向HBM4e規格。
編輯/melody