2026年6月8日，來自江蘇蘇州工業園區的蘇州群策科技股份有限公司 Qunce Technology Co., Ltd.*(以下簡稱"群策科技")向港交所遞交招股書，擬香港主板IPO上市。
主要業務
群策科技，成立於2005年，作爲中國大陸領先先進IC封裝的IC載板供貨商，專注於IC載板的研發、生產與銷售。群策科技的母公司臺灣欣興電子自1997年進軍IC載板市場，臺灣欣興電子按收入計已連續多年位居全球第一。
根據弗若斯特沙利文的資料，於2025年按收入計，群策科技爲中國大陸FCBGA載板市場及FCCSP載板市場最大的IC載板公司，市場份額分別爲25.3%及13.4%，也是2025年中國大陸第二大IC載板公司，市場份額爲12.5%。
群策科技的IC載板爲連接半導體芯片與PCB的關鍵中間載體，實現芯片與外部電路之間的高密度電氣互連及高速信號傳輸，同時承擔物理固定與保護、機械支撐及促進散熱傳導等核心功能。公司的IC載板分爲三類：FCBGA載板、FCCSP載板及CSP載板，廣泛應用於AI服務器、高速運算、數據中心、智能設備、汽車電子及工業控制等下游領域，契合中國大陸半導體制造行業當前的升級趨勢。
群策科技的蘇州生產基地爲中國大陸首家於單一生產基地具備完整綜合型IC載板生產能力的製造商，可生產FCBGA載板、FCCSP載板及CSP載板全系列產品，便利客戶採購。黃石生產基地負責FCBGA載板的前端生產工序，支持蘇州生產基地；公司也在崑山興建第三座先進智能製造廠房。根據弗若斯特沙利文的資料，群策科技爲首家專注協助中國大陸境內客戶實現FCBGA載板量產的企業。
群策科技的收入主要來自：
IC載板相關收入，包括銷售IC載板製造與銷售、產能承諾(部分下游客戶與公司簽訂產能承諾協議，並支付按金以確保取得公司的產能)；
銷售其他，包括銷售含金屬的生產餘料；
提供IC載板相關服務，主要包括向臺灣欣興電子提供的貿易服務，以及製程與測試服務。
股東架構
招股書顯示，群策科技在上市前的股東架構中，
臺灣欣興電子通過UHL、蘇州群曄，合計持股約90.44%，爲控股股東。
董事高管
群策科技董事會由9名董事組成，包括：
4名執行董事：
蘭庭先生(董事長，臺灣欣興電子執行總經理)；
陳國朝先生(臺灣欣興電子董事、載板事業處總經理)；
李秉軒先生(總經理)；
唐瑞昌先生(職工董事、副總經理)；
2名非執行董事：
鍾明峰先生(臺灣欣興電子財務部資深副總經理)；
洪錫興先生(曾任LD Taiwan數字功能副總經理)；
3名獨立非執行董事：
王丁召先生(茂迪(6244.TWO)總經理)；
彭穎慧女士(曾任國泰金(2882.TW)旗下國泰私募執行副總經理)；
周輝政先生(臺安醫院擔任婦產科專科醫生)；
除執行董事外，高管包括：
朱繼徵女士(財務部部長)。
公司業績
招股書顯示，在過去的2023年、2024年和2025年，群策科技的營業收入分別爲27.94億、36.59億和36.03億元，相應期間的淨利潤分別爲人民幣6.86億、9.24億和6.47億元。
中介團隊
群策科技是次IPO的的中介團隊主要有：
中信證券爲其獨家保薦人；
畢馬威爲其核數師；
錦天城爲其公司中國律師；
的近爲其公司香港律師；
通商爲其券商中國律師；
歐華爲其券商香港律師；
艾華迪爲其獨立物業估值師；
博思融資爲其合規顧問；
弗若斯特沙利文爲其行業顧問。