2026年6月8日，來自安徽合肥新站區的合肥晶合集成電路股份有限公司NEXCHIP SEMICONDUCTOR CORPORATION(簡稱"晶合集成”)在港交所披露聆訊後的招股書，或很快在香港主板掛牌上市。其於2025年9月29日、2026年3月31日先後兩次遞表。
晶合集成(688249.SH)，於2023年5月5日在上交所上市，截至2026年6月7日，總市值約人民幣765億元。
主要業務
晶合集成，成立於2015年，作爲一家全球領先的12英寸純晶圓代工企業，公司始終於製程技術的進步，爲客戶提供工藝平台晶圓(覆蓋150nm至40nm製程、多種應用的)代工業務，並已成功開發28nm邏輯芯片平台。
晶合集成的製程能力圍繞關鍵的特定應用集成電路類別，產品組合包括實現顯示控制的顯示驅動芯片(DDIC)、實現圖像傳感的互補金屬氧化物半導體圖像傳感器(CIS)以及調節及優化電源使用的電源管理集成電路(PMIC)。Logic IC(支持數據處理)及微控制單元(MCU，提供嵌入式控制)，能夠支持消費電子、汽車電子、工業控制、人工智能、物聯網及存儲器等衆多應用。
根據弗若斯特沙利文的資料，2020年至2025年期間，全球前十大晶圓代工企業中，晶合集成的產能和營收增長速度爲全球第一；於2025年按營業收入計，晶合集成是全球第九大、中國大陸第三大晶圓代工企業。
股東架構
招股書顯示，晶合集成在香港上市前的股東架構中，
合肥市國資委旗下合肥建投持股23.34%，合肥芯屏持股16.37%，合計持股39.71%，爲控股股東。
力晶創投(5346.TW)，持股8.07%；
華勤技術(603296.SH)，合計持股11.00%；
其他A股股東持股41.22%。
董事高管
晶合集成董事會由9名董事組成，包括：
2名執行董事
蔡國智先生(董事長)；
朱才偉先生(董事會秘書、財務負責人、副總經理)；
4名非執行董事
陸勤航先生(副董事長，合肥建投執行董事兼總經理)；
陳小蓓女士(合肥建投副總經理)；
郭兆志先生(合肥建投副總經理)；
邱文生先生(華勤技術(603296.SH)董事長兼總經理)；
3名獨立非執行董事
安廣實教授(安徽財經大學教授)；
藺智挺教授(安徽大學集成電路學院教授)；
陳鋌先生(MSB Global Capital Corp.中國區首席執行官)；
除執行董事外，高管包括：
邱顯寰先生(聯席總經理)；
鄭志成博士(聯席總經理)；
朱曉娟女士(副總經理)；
周義亮先生(副總經理)。
公司業績
招股書顯示，在過去的2023年、2024年和2025年，晶合集成的營業收入分別爲人民幣71.83億、91.20億和103.88億元，相應的淨利潤分別爲人民幣1.19億、4.82億和4.66億元。
中介團隊
晶合集成是次IPO的中介團隊主要有：
中金公司爲其獨家保薦人；
容誠(香港)爲其核數師；
金杜爲其公司中國律師；
高偉紳爲其公司香港及美國律師；
海問爲其券商中國律師；
史密夫斐爾爲其券商香港及美國律師；
新百利融資爲其合規顧問；
弗若斯特沙利文爲其行業顧問。