台積電首次公開披露與Ibiden、群創聯合驗證玻璃基板導入CoWoS先進封裝的成果。數據顯示，玻璃基板可使封裝翹曲改善16%、熱膨脹係數降低19%、彈性模量提升31%，供電電阻和電感分別降低27%和42%。台積電同時透露，封裝競爭正從CoWoS向CoPoS遷移，玻璃基板產業化驗證階段正式開啓。
AI芯片越做越大，封裝材料的天花板正在被重新定義。
據Digitimes 6月16日報道，台積電近期首次公開披露"玻璃基板"技術應用進展，確認攜手ABF載板大廠Ibiden與面板廠群創，共同驗證玻璃基板導入下一代CoWoS先進封裝的可行性。
與此同時，台積電也透露，先進封裝的競爭正逐步從CoWoS移往CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）戰場，並着手提前建立完整生態系。供應鏈人士指出，來自客戶的技術規格與產能要求，以及英特爾、三星等競爭對手的壓力迅速增強，迫使一向"謹慎不激進"的台積電加快了技術導入節奏。
數據說話：玻璃基板在大型封裝上的性能優勢
台積電此次測試樣品採用0.8mm玻璃核心基板（Glass Core Substrate），封裝規格爲5x Reticle CoW，整體封裝尺寸達85×110mm，屬於大型AI GPU封裝等級。
驗證結果顯示，與有機基板相比，玻璃基板在多項關鍵指標上均有明顯改善：
封裝翹曲（COP）改善16%：封裝平整度直接影響良率，AI GPU尺寸持續擴大（如英偉達GB200、GB300及正進入量產的Rubin平台），翹曲控制的重要性隨之大幅提升。
有效熱膨脹係數（Effective CTE）降低19%：玻璃材料的熱膨脹係數更接近硅芯片，溫度變化時產生的應力更小，有助於減少裂紋與焊點疲勞。
有效彈性模量（Effective Modulus）提升31%：基板剛性更高，對於HBM堆疊層數不斷增加的大型封裝而言，支撐能力至關重要。
供電完整性方面：電阻值降低27%、電感值降低42%，供電效率顯著提升。
台積電特別強調，測試過程中"未出現嚴重翹曲與分層/剝離現象"（No SeWaRe & Delamination）——這兩類問題歷來是大型封裝的主要良率殺手。
「薄但更好」：玻璃基板對有機基板的直接挑戰
台積電在此次驗證中直接給出了兩類基板的對比定性：Glass-SBT可做到"薄但COP更好"，而Organic-SBT則是"厚但COP更差"。
換句話說，玻璃基板不僅能做得更薄，封裝平整度和可靠性反而更優。這一結論對於追求高密度、大尺寸封裝的AI芯片市場而言，具有直接的技術替代意義。
不過，台積電也明確表示，後續仍需持續研究玻璃厚度優化以及大型CoWoS封裝佈局，距離全面量產仍有一段距離。
最難的不是玻璃本身，而是打孔
玻璃基板的核心技術難點，在於玻璃通孔（Through Glass Via，TGV）。
玻璃本質上是絕緣體，必須通過數萬個TGV建立垂直導電通孔，才能實現信號與電力傳輸。但玻璃同時具有高硬度與高脆性，加工過程中容易形成微裂紋，影響可靠性與良率。
通孔成形、填銅質量、長期熱可靠性，被視爲玻璃基板走向量產的三大核心關卡。
供應鏈格局：Ibiden和群創爲何入局
此次合作名單本身也透露了供應鏈佈局方向。
Ibiden目前是英偉達與AMD AI芯片的重要載板供應商，此前已宣佈投資5000億日元擴建岐阜縣大野新工廠，專攻AI服務器高階封裝基板。此次被台積電納入玻璃基板驗證合作，進一步確認其在下一代封裝供應鏈中的核心地位。
群創的入列則被業界視爲面板廠切入玻璃基板賽道的重要進展。面板廠在大尺寸玻璃加工方面具備既有能力，與台積電的合作或爲其打開新的業務方向。
競爭壓力：英特爾和三星已經跑在前面
台積電此次加速，背後有明確的競爭壓力。
英特爾在玻璃基板領域佈局超過10年，是全球入局最早、投入最深的廠商。其位於美國亞利桑那州的玻璃基板試產線目前正逐步進入商業化，並試圖以玻璃基板結合超大型Chiplet封裝，爭取AI GPU與ASIC客戶訂單。
三星電機（Semco）則於2025年建置玻璃基板試產線，並與日本住友化學集團成立合資企業，提前構建玻璃基板供應鏈。
相比之下，台積電此次是首次公開披露玻璃基板驗證成果。從時間線看，台積電的公開動作晚於英特爾和三星，但其攜手Ibiden與群創的三方驗證路徑，以及直接對接CoWoS/CoPoS封裝平台的技術整合方式，顯示其正在以自身的節奏快速推進。
編輯/lambor