據報道，AMD正加速採購CW激光器以擺脫英偉達生態依賴。機構預測CPO/NPO市場將從2025年約1億美元飆升至2030年逾390億美元，而所有硅光子解決方案，包括CPO和NPO架構，均需要外部CW激光器作爲光源支撐。目前全球CW激光器市場高度集中，Lumentum產能已排期至2028年，供應極度緊張。
$美國超微公司 (AMD.US)$ 正加速佈局光學互連供應鏈，尋求擺脫對 $英偉達 (NVDA.US)$ 生態系統的依賴，引發市場對CW激光器相關標的的高度關注。
據TrendForce最新報道，AMD近期大幅提速外部激光器採購步伐，據報道公司正就高功率連續波（CW）激光芯片談判大規模採購協議，以確保未來產能可用性，並規避與英偉達生態系統綁定所帶來的供應鏈風險。
與此同時，該機構預測，共封裝光學（CPO）與近封裝光學（NPO）市場規模將從2025年約1億美元躍升至2030年逾390億美元，光學互連正成爲AI基礎設施競爭的核心戰場。
這一動態迅速引發資本市場關注。而當下 $Lumentum (LITE.US)$ 和 $Coherent (COHR.US)$ 的CW產能已排期至2028年，現有EML合同令Lumentum的CW產能尤爲緊張。
CW激光器：AI加速卡光互連的核心瓶頸
當前全球CW激光器市場高度集中，Lumentum約佔90%市場份額，產能極度緊張。AMD尋求第二、第三供應商或是"不可避免的舉措"。
X用戶@tuolaji2024分析，AMD尋求CW激光器供應商的核心驅動力，在於其MI系列AI加速卡對光學互連的爆發式需求——所有硅光子解決方案，包括CPO和NPO架構，均需要外部CW激光器作爲光源支撐。
TrendForce的報告進一步印證了這一判斷。自2024年以來，磷化銦（InP）襯底供應持續偏緊，激光器與光電探測器已成爲行業競相爭奪的戰略性元器件。
華爾街見聞文章曾提及，Lumentum和Coherent都報告了InP產能嚴重供不應求、訂單可見度延伸至2028年、LTA覆蓋至十年末。
CPO大規模商業化仍面臨製造良率、可維護性、光纖連接器標準化以及InP激光器供應約束等多重挑戰，而規模化CPO交換機需集成大量光引擎，對系統級整體良率形成顯著壓力。
NPO與CPO雙軌並進，CSPs加速鎖定上游資源
TrendForce指出，隨着數據傳輸速率從每通道100Gbps向200Gbps乃至400Gbps演進，傳統銅互連在信號損耗、補償成本與功耗方面的侷限性愈發突出，將光學連接靠近交換機ASIC、縮短電氣路徑已成爲下一代AI數據中心的關鍵設計優先項。
從部署路徑看，NPO是衆多雲服務商（CSP）近中期的首選過渡方案，其優勢在於縮短電氣傳輸距離、降低功耗，同時保留模塊化、可維護性及多供應商靈活採購能力。$阿里巴巴 (BABA.US)$/ $阿里巴巴-W (09988.HK)$ 、 $騰訊控股 (00700.HK)$ 已將NPO列爲中期核心戰略，並通過開放數據中心委員會（ODCC）推動相關開放標準； $Meta Platforms (META.US)$ 與$微軟 (MSFT.US)$同樣將NPO開發列爲優先方向，藉助OCI-MSA構建開放光互連生態；$亞馬遜 (AMZN.US)$則採取多供應商策略，與$意法半導體 (STM.US)$開展NPO相關合作。
CPO則更適合長期高功率密度、高集成度應用場景。在英偉達生態內，部分中小型CSP傾向於採用英偉達基於CPO的全集成AI系統，看重其系統集成效率與平台一致性優勢。
在供應鏈戰略層面，分析指出，超大規模雲廠商將向上遊延伸，在激光器、外延片乃至InP襯底層面提前鎖定產能，以避免被英偉達「卡脖子」。光纖領域，$康寧 (GLW.US)$已獲得Meta、英偉達和亞馬遜的投資、產能擴張支持及長期採購承諾，光纖正被主要CSP視爲AI基礎設施的戰略性資產。
市場規模與技術路徑：多架構並存格局成型
TrendForce預測，CPO/NPO市場將於2030年突破390億美元，增長將在2028至2029年間隨規模擴展架構開始融入光互連技術後顯著加速。與此同時，可插拔光收發器市場預計在2030年仍維持約260億美元的可觀規模。
該機構強調，光互連的未來不會由單一技術主導，線性可插拔光學（LPO）、NPO、CPO等多種架構將長期並存，具體採用方案取決於不同應用場景下的功耗效率、傳輸距離、成本、技術成熟度以及供應鏈管控需求等綜合因素。
編輯/jayden