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蘋果2027新品藍圖曝光:攝像頭耳機、二代摺疊屏、20週年紀念iPhone齊發

財聯社 ·  01:54

①古爾曼援引知情人士的話稱,蘋果的目標是將新AirPods與下一代摺疊屏iPhone,以及紀念iPhone誕生20週年的全新機型同期發佈;②新款AirPods將成爲蘋果首款以人工智能爲核心賣點的可穿戴設備,其搭載的計算機視覺攝像頭可爲Siri提供實時視覺信息。

財聯社6月17日訊(編輯 趙昊)知名蘋果爆料人馬克·古爾曼發文表示,蘋果公司計劃於2027年下半年推出配備攝像頭的AirPods,這款產品被視爲蘋果進軍AI硬件市場的重要一步。

古爾曼援引知情人士的話稱,蘋果的目標是將這款新AirPods與下一代摺疊屏iPhone,以及紀念iPhone誕生20週年的全新機型同期發佈。這些產品將構成蘋果迄今規模最大的一輪新品攻勢。

近幾個月來,這三款產品均已進入高級開發階段。今年5月時有報道稱,新款AirPods的研發進度已經加快,目前原型機的硬件和軟件設計已接近最終版本。

與此同時,蘋果還在爲未來產品研發一系列新芯片,這些芯片將採用下一代半導體制造工藝。目前,蘋果正在對計劃於明年秋季發佈的設備進行測試,並搭配代號爲「Bell」的iOS 28系統。

按照規劃,iOS 28將於2027年推出。上週,蘋果剛剛發佈了iOS 27,並宣佈新版Siri將在今年晚些時候向用戶開放。

AI版AirPods

根據古爾曼的說法,新款AirPods將成爲蘋果首款以人工智能爲核心賣點的可穿戴設備。其搭載的計算機視覺攝像頭並非用於拍照或錄像,而是作爲環境感知傳感器,爲Siri提供實時視覺信息。

蘋果希望用戶能夠直接向Siri詢問眼前所見的物體和周圍環境。例如,當用戶看到一桌食材時,可以詢問「Siri今晚能做什麼菜」。

知情人士稱,這款AirPods內部代號爲B798,原本計劃於2026年推出,但由於蘋果在AI軟件開發方面進展不及預期,加上需要訓練能夠識別用戶周邊環境的視覺AI模型,發佈時間被推遲。

圖片僅供參考,非最終設計

不過,相關計劃仍可能調整,最終上市時間尚未完全確定。

在上週的開發者大會上,蘋果已經爲Vision Pro展示了類似功能。但相比之下,AirPods擁有更龐大的用戶基礎,因此這項技術的成敗對蘋果而言更加關鍵。

新款AirPods將進一步強化蘋果的「Visual Intelligence」(視覺智能)戰略。這項技術能夠分析圖像內容並即時提供背景信息。目前,蘋果已將視覺智能功能整合進新版Siri和iOS 27的相機應用中。

外觀方面,新產品與現有的AirPods Pro相差不大,主要區別在於耳機柄內嵌了攝像頭。此外,耳機外側還將增加提示燈,用於提醒周圍人設備正在向雲端傳輸數據進行處理。

蘋果還在研究利用這些攝像頭實現情境提醒功能,並提升步行導航時的實時路線指引能力。

智能眼鏡與AI硬件佈局

除了AI版AirPods,蘋果最快將在明年年底推出首款智能眼鏡,內部代號爲N50,該設備將配備更先進的攝像頭,支持拍照和視頻錄製,對標競爭對手Meta Platforms的相關產品。

不過目前來看,AirPods項目的開發進度領先於智能眼鏡。此外,蘋果還在評估開發一種配備攝像頭的AI吊墜設備,用戶可以將其夾在衣物上或作爲項鍊佩戴。

摺疊屏iPhone將按年更新

另一方面,蘋果進軍摺疊屏手機市場的計劃也正在加速推進。先前的消息顯示,首款摺疊屏iPhone預計將於今年9月亮相。

圖片僅供參考,非最終設計

一年後,蘋果計劃推出第二代摺疊屏機型,內部代號爲V78。這意味着蘋果已將摺疊屏產品視爲重要品類,並計劃像傳統iPhone一樣進行年度更新。

20週年紀念版iPhone

蘋果還在加快研發一款紀念iPhone誕生20週年的特別機型,預計於明年年底發佈。該產品將採用幾乎無邊框顯示屏設計,並搭載向機身兩側延伸的弧形玻璃。

紀念版機型內部代號爲V73和V74,將接替今年發佈的iPhone 18 Pro和Pro Max,尺寸也基本相同。這兩款紀念版機型以及第二代摺疊屏iPhone都將搭載採用2納米工藝製造的A21處理器,內部代號爲「Naxos」。

圖片僅供參考,非最終設計

按照規劃,蘋果仍將繼續在今年秋季更新Pro系列機型,但標準版iPhone 18將被推遲至明年發佈,因此該產品更新週期將長達約18個月。

今年推出的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及首代摺疊屏iPhone將採用代號「Borneo」的A20 Pro芯片;而明年發佈的標準版iPhone 18則將搭載代號「Banda」的A20芯片。

蘋果同時還在開發iPhone 18後續機型,將採用代號「Nimos」的標準版A21處理器。

展望2028年高端iPhone,蘋果計劃推出搭載A22 Pro處理器的新機,並將芯片製造工藝進一步推進至1.4納米。在芯片代工方面,蘋果仍將主要依賴台積電,同時也在評估由英特爾承擔部分產能的可能性。

編輯/Liam

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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