①高壓直流方案落地，也同步提升了AI數據中心的運維難度；②業內人士分析，高壓直流、液冷、數字孿生、智能傳感將共同組成下一代AI算力工廠的核心基礎設施。
《科創板日報》6月17日訊（編輯 宋子喬）由於AI數據中心耗電量劇增，800V高壓直流（HVDC）供電架構有望提前實現商用落地。
據臺灣工商時報報道，英偉達Vera Rubin平台以及谷歌新一代AI數據中心將率先採用該方案，或帶動新一輪AI基礎設施升級浪潮。產業鏈預計，相關產品三季度開啓小批量出貨，臺達電子、朋程科技、松川精密等廠商將最先受益，高壓直流產業鏈市場機遇提前釋放。
高壓直流方案落地，也同步提升了AI數據中心的運維難度。800V高壓直流供電、高密度GPU機櫃、液冷系統同步運行，僅依靠基板管理控制器（BMC）監控服務器內部狀態的傳統模式，已經無法滿足運維需求。
對此，英偉達Vera Rubin DSX AI算力工廠參考架構引入數字孿生技術，用於大型AI數據中心的規劃、建設、運維全流程仿真，合作廠商包含施耐德、伊頓、西門子、維諦技術等。
業內人士分析，AI數據中心的競爭，已經從GPU、服務器硬件層面延伸至整體能效與運維管理能力，高壓直流、液冷、數字孿生、智能傳感將共同組成下一代AI算力工廠的核心基礎設施。伴隨800V高壓直流供電方案逐步普及，配套電力設備、能源管理、智能運維全產業鏈的市場空間將同步擴容，推動AI基礎設施開啓新一輪升級週期。
當前，AI服務器功耗持續走高，單機櫃功率從以往幾十千瓦快速突破至百千瓦、甚至兆瓦級別，傳統交流供電架構逐步逼近能效天花板。
國盛證券日前發佈研報稱，「升壓降流」的800V HVDC由此成爲必然——較54V端到端效率提升約5%、維護成本下降約70%，並較400V中間平台更具擴展性；疊加英偉達800V供應商聯盟、維諦技術與施耐德等產業生態就位，2027年前後進入放量期。
該機構測算，2026–2030年全球AIDC新增電力容量約15/30/40/50/60GW，按HVDC滲透率20%→70%遞增，對應當年新增HVDC覆蓋容量約3.0/12.0/22.0/32.5/42.0GW。