摩根大通認爲，市場對谷歌TPU v9延期的擔憂並無依據，項目仍由博通按計劃推進、2028年量產。今年3月簽署的五年協議已鎖定博通在未來四代TPU中的主導權，收入可見性延至2031年。谷歌自研團隊與博通間尚有18個月以上技術差距，短期內難以構成威脅。隨着AI廠商加速轉向定製芯片，預計博通AI收入2027年增長2至2.5倍。
針對近期市場傳聞 $谷歌-C (GOOG.US)$ 下一代TPU v9項目延期甚至取消，摩根大通最新報告明確反駁稱， $博通 (AVGO.US)$ 負責開發的該項目目前仍按計劃推進，預計2028年實現量產，不存在外界擔憂的變數。報告同時指出，谷歌內部自研芯片團隊距離真正挑戰博通，仍有至少18個月以上的技術差距。
更重要的是，摩根大通認爲市場忽略了今年3月雙方簽署的五年合作協議。該協議不僅鎖定了博通在未來四代TPU（v8至v11）中的設計主導權，還包含逐年增長的採購承諾，使博通AI業務收入的可見性直接延伸至2031年。
在摩根大通看來，投資者過度聚焦谷歌自研ASIC所帶來的潛在競爭，卻低估了博通在先進芯片設計、封裝技術和IP積累上的深厚壁壘。隨着全球大型模型廠商加速轉向定製AI芯片，博通有望成爲這一基礎設施浪潮中的最大受益者之一。報告預計，該公司AI業務收入將在2027年同比增長2至2.5倍，並於2028年再次實現翻倍增長。
TPU v9項目「沒有延期，也沒有取消」
摩根大通最新產業鏈調研顯示，谷歌下一代AI訓練芯片TPU v9項目未現變數，仍由博通負責開發並計劃於2028年量產，外界傳聞的延期或取消並不屬實。該芯片採用2nm工藝，集成4顆計算芯片、16組HBM及400Gbps SerDes接口，是谷歌 AI基礎設施的關鍵一環。
事實上，博通早在2025年上半年即啓動IP設計，下半年轉入SoC開發，該項目始終位列公司內部最高優先級。與此同時，下一代TPU v10的前期研發也已啓動。從產品規劃到研發節奏來看，谷歌與博通的合作關係穩固，市場擔憂的合作裂痕並無依據。
五年協議鎖定未來四代TPU
報告指出，市場目前忽略了一個更關鍵的信息：今年3月，谷歌與博通已簽署新的五年合作協議，鎖定了未來四代TPU產品路線圖，涵蓋TPU v8、v9、v10及v11。協議不僅包含長期供貨安排，更附帶谷歌方面的收入承諾，爲博通AI業務提供了極強的確定性。
摩根大通預計，這意味着博通TPU相關收入將在2031年前保持逐年增長。在當前AI產業鏈中，能夠獲得大型模型廠商長期採購承諾的企業屈指可數，而谷歌的持續投入無疑爲博通未來數年的成長打開了更清晰的空間。
谷歌自研芯片短期難以撼動博通
過去一年，谷歌持續強化內部芯片團隊（COT）並引入更多供應商參與TPU研發，被不少投資者視爲博通未來最大的風險來源。但摩根大通認爲，這一擔憂明顯被誇大。
報告指出，谷歌內部團隊目前仍在優化現有TPU v8t（Zebrafish）項目，而博通負責的TPU v8i（Sunfish）已於2025年中完成認證，即將進入量產，雙方在先進AI芯片設計領域仍存在至少18個月以上的技術差距。
報告強調，ASIC競爭遠非單一技術指標的較量，而是涉及計算架構、網絡設計、存儲系統、先進封裝及IP積累等多維度的綜合博弈，這些恰恰是博通過去數十年持續投入所建立的核心壁壘。報告特別指出，過去12年間博通已協助谷歌完成14款最先進芯片設計，其經驗與執行能力遠非短期所能複製。
AI訂單儲備優勢顯著
博通在AI ASIC市場的客戶佈局優勢同樣不容忽視。
目前，博通擁有全球規模最大的AI ASIC項目儲備，客戶覆蓋谷歌、Anthropic、OpenAI、Meta等頭部AI玩家，同時還參與了SoftBank/Arm的XPU項目、SambaNova的RDU項目以及蘋果AI CPU項目。
隨着越來越多大型AI模型公司尋求擺脫通用GPU依賴、轉向定製ASIC路線，博通正成爲這一趨勢的最大受益者之一。基於此，摩根大通預計博通AI業務收入將在2027年同比增長2至2.5倍，並在2028年再次實現翻倍增長。
優勢或被低估，先進封裝與量產壁壘
當前市場討論的焦點過於集中在谷歌是否會扶持內部芯片團隊，卻忽略了博通真正的競爭優勢。
無論是先進芯片設計能力、封裝技術、IP積累，還是大規模量產執行經驗，博通都仍然保持着明顯領先地位。隨着新加坡先進基板工廠投產以及2028年先進封裝產能釋放，公司未來幾年在AI ASIC市場的領先優勢甚至可能進一步擴大。
在摩根大通看來，市場看到的是谷歌試圖降低對博通的依賴，而忽視的是谷歌未來四代TPU實際上已經與博通深度綁定。對於AI時代的定製芯片競賽而言，博通仍是最難被替代的核心玩家之一。
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編輯/joryn