美銀認爲，算力競賽正演變爲電力之爭，中國數據中心用電將暴增。高端銅箔、低Dk玻纖、變壓器及燃氣輪機等傳統材料與電力裝備全面切入AI價值鏈；同時，液冷滲透率將由30%飆升至70%，催生龐大結構性投資機遇。
美銀證券在最新AI基礎設施研究報告中，將中國AI數據中心（AIDC）資本支出預測大幅上調至2030年的3270億美元，並系統梳理了銅、PCB材料、光纖、變壓器等傳統行業切入AI價值鏈的結構性投資機遇，相關股票獲得一系列買入評級。
據報道，中國未來五年AIDC資本支出可能達約2萬億元人民幣。據追風交易台消息，美銀預計中國AI資本支出將從2026年約1400億美元增長至2030年的3270億美元，複合增長率24%，屆時約佔全球AI資本支出的20%。與此同時，美銀全球團隊同步將2030年全球AI資本支出預測上調至1.7萬億美元以上，較2025年的2600億美元大幅躍升。
報告圍繞兩條主線展開。第一條是AI材料，涵蓋銅、PCB材料（銅箔與玻璃纖維）、光纖、磁材/鎢/鈾五大品類，多個高端子品類正面臨結構性供給短缺，價格上行動能充足。第二條是AI供電，包括變壓器、燃氣輪機、柴油發動機、儲能系統及電源供應五大機遇，中國憑藉電力成本、電網條件及裝備產業鏈優勢，有望在全球AIDC建設浪潮中實現深度受益和出口份額提升。
上述判斷的核心邏輯在於，AI算力競賽正日益演變爲電力基礎設施的競賽——全球數據中心裝機容量預計從當前約100GW擴張至2030年近300GW，單機架功率密度從傳統服務器的10至15千瓦，沿Nvidia平台路線圖躍升至當前的100至120千瓦，並有望在下一代系統中突破1兆瓦，由此帶動上游材料與電力設備需求進入結構性上升通道。
電力需求：中國2030年數據中心用電將達318太瓦時
根據國際能源署（IEA）數據，2025年全球數據中心用電量接近500太瓦時，約佔全球總用電量的1.6%。美銀據此估計，該數字將以22%的複合增長率擴張，至2030年達到1208太瓦時（約佔全球用電量的3.7%）。
在中國，數據中心裝機容量預計從2025年的29GW擴張至2030年的77GW，對應用電量從121太瓦時升至318太瓦時，約佔全國用電量的2.5%。美銀同時指出，由於芯片限制導致部分互聯網企業轉向東南亞佈局算力，中國國內數據中心實際耗電量可能低於AI需求的真實增速。
驅動電力需求大幅攀升的三重因素分別爲：AIDC工作負載的快速增長；GPU取代CPU帶來的單芯片耗電量上升；以及機架功率密度從10至15千瓦躍升至100至120千瓦甚至更高所需的系統級功耗大幅擴張。
AI材料：五大品類結構性供給偏緊
銅方面，美銀預計中國數據中心相關銅需求將從2025年的341千噸增長至2030年的1190千噸，複合增長率達28%，屆時佔中國銅總需求比例從2.1%升至6.4%。需求增量主要來自數據中心運營（650千噸）、電網擴容（504千噸）及電站建設（36千噸）。針對市場關於"光纖替代銅"的擔憂，美銀認爲銅在電力傳輸、短距離互聯及服務器內部連接中的地位難以撼動，疊加全球銅供給預計將在2026至2027年出現491至754千噸的缺口，銅價支撐邏輯依然穩固。
PCB材料方面，低端銅箔產能結構性過剩，但AI服務器拉動PCB層數增加、高頻信號傳輸規格提升，帶動高端銅箔需求急劇擴張。產能轉換壁壘高、設備瓶頸及客戶認證週期通常超過一年，使得供需缺口短期難以彌合，高端產品價格與利潤率有望持續受到支撐。
高端電子玻璃纖維（低Dk/低CTE特種紗線）供給歷來由Nittobo（3110 JP）等少數日本廠商主導，但中國廠商經多年研發已逐步實現突破。目前國內共有五家合格供應商，中材科技旗下泰山玻璃纖維處於領先位置。美銀給予中材科技買入評級，預計其特種玻纖產能將從當前2400萬米擴張至2027年的9400萬米。
光纖需求正從傳統電信加速向AIDC遷移。整體產能雖屬充足，但高端光纖的關鍵上游原材料——預製棒的產能擴張週期長、技術壁壘高，形成結構性供給瓶頸，對光纖價格形成支撐。美銀給予江蘇中天科技買入評級，預計其2026至2027年每股盈利複合增長率約達75%。
磁材、鎢及鈾方面，高性能釹鐵硼永磁體（NdFeB）受益於AIDC液冷系統與人形機器人需求的雙重驅動，保持結構性偏緊。鎢因PCB高密度鑽孔需求擴張進入AI價值鏈，中國資源管控使供給保持剛性。鈾被視爲AI算力時代可擴展、零碳、穩定基荷電力的核心戰略資源，美銀全球大宗商品團隊預測2026/27年鈾價將同比分別上漲47%/29%，背後是每年2%至7%的結構性供給缺口與約4%的需求複合增長率。
AI供電：中國具備獨特競爭優勢
美銀強調，中國在AI供電賽道擁有多重結構性優勢：商業電價較美國/歐盟低30%至60%；有效備用容量裕度約30%，高於美國的不足25%及歐盟約15%；輸配電設施平均壽命不足20年（美國和歐洲均超過40年），網絡穩定性更高；同時坐擁完善的46條超高壓輸電通道及強大的電力裝備製造產業鏈。中國還宣佈在"十五五"規劃期間將核電裝機容量從2025年底的62GW擴張至2030年的約110GW。
機遇一：變壓器。美銀預計中國2026年變壓器出口將同比增長30%，國內電網投資增長12%至約7150億元人民幣。全球變壓器短缺至少將持續至2029年，高壓變壓器交貨期長達3年。中國憑藉完善供應鏈有效填補海外產能缺口。
機遇二：燃氣輪機。美銀全球工業團隊預測2026至2028年全球燃氣輪機年均訂單約120GW，當前新訂單交貨週期長達3至6年，爲中國廠商提供以價格和交貨期（僅13個月）切入的窗口。東方電氣是中國唯一具備中大型燃氣輪機出口能力的企業，其G50型50MW機組已完成對加拿大數據中心客戶10台銷售，並已出口哈薩克斯坦和印度尼西亞；管理層計劃至2027年底將出口產能提升至23台，2029年底達45台。
機遇三：柴油發動機。中國大缸徑柴油發動機企業已完成美國UL及EPA認證，率先切入北美AIDC備用電源市場。美銀預計2026年中國AIDC備用柴油發動機需求達8500台，供給偏緊壓力有望於2027年隨產能擴張緩解。
機遇四：儲能系統。美銀預測2025至2030年全球BESS新增裝機複合增長率約23%，AIDC相關BESS複合增長率約27%，至2030年全球AIDC新增BESS裝機將達70GWh，約佔全球新增裝機總量的8%。
機遇五：電源供應系統。美銀預計2025至2030年中國AIDC電源供應系統（UPS+HVDC+SST）市場複合增長率約25%。Nvidia正沿其硬件路線圖積極推動供應鏈向800VDC高壓直流架構切換，以應對不斷攀升的機架功率密度。大容量供電系統ASP（平均售價）顯著高於傳統供電單元，研發壁壘與定製化特性構成較強競爭護城河。
液冷：滲透率從30%躍升至70%
液冷是中國數據中心冷卻市場增長最快的子板塊。隨着機架功率密度持續突破風冷適用上限（約40千瓦/機架），疊加國內能效監管趨嚴，液冷滲透率加速提升。液冷的熱傳導效率較風冷高出20至50倍，PUE（電能使用效率）可降至約1.1。
美銀預計，中國數據中心液冷滲透率將從2025年的30%升至2030年的70%，液冷需求從1.4GW擴張至9.5GW，複合增長率達47%；整體數據中心冷卻市場規模將從2025年增長至2030年的700億元人民幣，對應整體複合增長率36%。目前冷板式液冷佔據逾90%市場份額，浸沒式液冷市佔率預計從2025年的約5%提升至2030年的約17%，市場規模將達160億元人民幣。
編輯/Deng