國聯民生證券認爲，長鑫科技IPO獲通關，擬募資295億元擴產升級，成爲國產鏈訂單兌現的催化劑。擴產潮將沿「設備、零部件、材料」三級梯隊輪動釋放：前道刻蝕與薄膜沉積設備最先受益，核心零部件接力放量，後周期的材料耗材則隨產線投片爬坡持續兌現。
AI算力需求的結構性擴張，正在將全球存儲產業推入新一輪資本開支超級週期，而$長鑫科技 (688825.SH)$的科創板IPO或將成爲國產半導體產業鏈訂單兌現的關鍵催化劑。
2026年5月，長鑫科技科創板IPO獲上市委審議通過，擬募資295億元，用於存儲器晶圓製造量產線技術升級、DRAM技術升級及前瞻技術研發三大項目。國聯民生證券薛宏偉團隊在7日的研報中認爲，這一節點的意義不止於單家企業的資本化——長鑫現有產能利用率已從2023年的87%攀升至2025年的約96%，產線接近滿產，擴產的需求支撐充分，IPO募資落地後新一輪大規模資本開支有望重啓。
資本開支的傳導將沿產業鏈節奏逐級釋放，形成設備、零部件、材料三個層次的受益梯隊。國聯民生證券認爲，此次產業脈衝的受益順序清晰：設備環節最先受益，零部件隨整機訂單接力放量，材料耗材則在產線投片爬坡後持續兌現——各環節的彈性排序與投資節奏，將成爲本輪佈局的核心邏輯。
AI驅動：全球存儲原廠集體加碼Capex
本輪存儲景氣與以往消費電子主導的週期存在本質區別，其核心驅動力是AI算力需求的快速擴張。
HBM對常規DRAM產能的擠出效應，是本輪供需缺口的核心機制。據TrendForce測算，三大原廠HBM晶圓投入佔DRAM晶圓總投入的比重將由2025年的約18%升至2026年的約22%，2027年進一步升至約30%。由於HBM單位比特所需晶圓產能約爲常規DDR5的2.5至3倍，每增加一片HBM產能即擠佔數片通用DRAM產能，導致通用DRAM供給被結構性壓縮。
供需缺口推動原廠集體上調資本開支。$美光科技 (MU.US)$FY2025資本開支約138億美元，據TrendForce數據，FY2026預計超過250億美元，同比增長超80%；$三星電子 (005930.KR)$FY2026計劃總投資（含研發）超過110萬億韓元（約733億美元），首次突破100萬億韓元，三星在業績電話會議中明確表示"2026年存儲領域資本開支將顯著增加"；$SK海力士 (000660.KR)$FY2025資本開支約30.2萬億韓元（約256億美元），FY2026計劃同比繼續大幅增加，核心項目包括清州M15X新廠產能爬坡及忠清地區人工智能數據中心建設。
TrendForce預測，AI需求將推動2026年DRAM與NAND Flash合計營收達8893億美元，2027年進一步增至約1.28萬億美元，同比增長44%，其中DRAM增至9033億美元，成爲本輪市場擴張的核心驅動力。
Capex傳導：三階段釋放，設備先行
長鑫擴產的資本開支並不會平均分配到產業鏈各環節，而是按照項目建設節奏逐級傳導。
第一階段爲前道設備招標與採購。據經濟觀察報報道，長鑫2026年二季度已正式開啓設備招投標，全年計劃擴產5萬至6萬片晶圓，對應設備採購需求達50億至60億美元。SEMI數據顯示，設備價值量通常佔產線總投資的70%至80%，設備環節是整個鏈條中最先受益的節點。
第二階段爲核心零部件拉動。設備廠獲得批量訂單後，向上遊傳導備貨需求，腔體、真空系統、射頻電源、精密溫控模組等核心零部件進入批量備貨週期。相較整機廠商，部分核心零部件的擴產需要新增精密加工產線、完善工藝能力並完成客戶驗證，供給釋放週期相對較長，在需求高增階段容易形成供給瓶頸，業績彈性有望高於設備廠商。
第三階段爲材料耗材持續釋放。產線完成安裝調試並進入產能爬坡階段後，電子特氣、溼電子化學品、高純靶材、CMP拋光液等耗材需求隨投片量持續放量，該環節後周期屬性顯著，但需求持續性強、復購屬性突出。
設備先行：刻蝕與薄膜沉積構成第一梯隊
在設備環節內部，國聯民生證券依據單機價值量、國產化基礎與客戶驗證進度，對各細分方向進行了排序。
刻蝕設備與薄膜沉積設備被列爲第一核心梯隊。刻蝕設備是存儲製造中最核心的工藝設備之一，隨DRAM製程持續微縮，圖形轉移精度與高深寬比結構加工要求持續提升；長鑫擴產將通過新增產能與技術升級雙重拉動刻蝕設備需求，且存儲產品批量重複製造特徵使設備通過驗證後訂單延續性較強。國內廠商中，中微公司在CCP、ICP刻蝕方向具備較強產品基礎，北方華創則在刻蝕、薄膜、熱處理等前道環節形成平台化佈局。薄膜沉積設備方面，隨製程迭代，CVD、ALD、PVD設備重要性增強，國產廠商在部分環節已有批量基礎。
CMP與清洗設備構成第二梯隊，與新增產線建設高度相關，$華海清科 (688120.SH)$、$盛美上海 (688082.SH)$等公司具備較強國產化基礎。塗膠顯影、量測檢測、離子注入等環節國產化率較低，短期確定性相對偏弱，但一旦在長鑫體系實現突破，低基數帶來的彈性同樣值得關注。
零部件接力：供給瓶頸放大彈性
設備訂單增長向上遊傳導，核心零部件有望呈現高於整機的業績彈性。
半導體設備由精密機械、真空、氣液輸送、射頻電源、溫控、晶圓傳輸及電氣控制等多個功能系統集成，零部件的精度與可靠性直接影響設備運行效率及晶圓良率。在設備需求快速上行階段，精密加工產線擴產週期長於整機，當真空泵、傳感器、精密溫控裝置等關鍵部件供應不足時，單一零部件短缺便可能成爲整機交付的瓶頸。
海外供給受限將推動設備廠商加速導入本土供應商，國內零部件企業有望同時獲得訂單外溢機會。此外，Process Kits、腔體內襯、氣體分配盤等部分零部件具備耗材屬性，不僅受益於新增設備裝機，也受益於存量機臺維護更換，收入連續性較強。
材料後發：國產替代從中低端向高端推進
材料環節的受益節奏滯後於設備與零部件，但需求持續性最強。
據SEMI數據，全球半導體材料市場2025年已達732億美元，其中晶圓製造材料458億美元。從國產化進度看，細分品類分化明顯：溼電子化學品推進較快，2025年半導體領域整體國產化率約50%；電子特氣市場仍由外資主導，截至2025年6月，空氣化工、林德集團、液化空氣和太陽日酸合計佔約86%，國產替代空間仍大；高端光刻膠、先進製程特氣等仍高度依賴進口。
7月9日午後，港股芯片股表現強勢，$芯智控股 (02166.HK)$大漲超27%，$兆易創新 (03986.HK)$漲近20%，$瀾起科技 (06809.HK)$漲近18%，$中芯國際 (00981.HK)$漲近12%，$天數智芯 (09903.HK)$、$雲英谷科技 (03310.HK)$漲超8%，$中興通訊 (00763.HK)$漲近8%。
港股芯片主題ETF全線爆發， $GlobalX 中國半導體 (03191.HK)$ 漲近10%, $南方科創板50 (03109.HK)$漲近8%， $易方達亞洲半導體ETF (03486.HK)$ 漲超5%。
想選股、想診股？想知道持倉機會和風險？關於投資的一切問題，開口問牛牛AI就可以啦！
編輯/melody