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從「百鏡大戰」到「iPhone時刻」 2028年或成行業關鍵爆發節點

財聯社 ·  07/11 17:03

①AI眼鏡當前仍面臨續航不足、視覺體驗不佳等痛點,未來需在畫質效果、超低功耗、高性能計算、集成度和小型化等方面持續突破。②隨着產業鏈逐步成熟,2028年智能眼鏡會有很大進步——可能還達不到「iPhone時刻」,但會無限趨近於那個時刻。

《科創板日報》7月11日訊(記者 黃心怡)從互聯網企業到消費電子品牌,再到AI創業公司,各路玩家紛紛湧入智能眼鏡賽道。繼新能源汽車和人形機器人之後,智能眼鏡正成爲又一個備受矚目的科技風口。

市場數據印證了這股熱潮。據國際數據公司(IDC)最新報告,2026年第一季度,全球智能眼鏡出貨量達356.6萬台,同比增長130.1%,行業正式步入規模化增長階段。中國市場的表現同樣亮眼,一季度出貨量爲61萬台,同比增長23.5%。

然而,智能眼鏡作爲被寄予厚望的「下一代終端」,距離真正的商業兌現仍有不小距離。經歷「百鏡大戰」的喧囂之後,智能眼鏡正加速尋找切實可行的落地場景,以證明其價值。

多名產業鏈人士向記者表示,AI眼鏡當前仍面臨續航不足、視覺體驗不佳等痛點,未來需在畫質效果、超低功耗、高性能計算、集成度和小型化等方面持續突破。

談及產業爆發的節點,2028年是不少業內人士的共識。「隨着產業鏈逐步成熟,2028年智能眼鏡會有很大進步——可能還達不到『iPhone時刻』,但會無限趨近於那個時刻。」

▍AI眼鏡的四大技術困局

創視雲科技CEO黃攀指出,影響智能眼鏡日常佩戴的核心障礙包括重量負擔過重、續航消耗快且充電頻繁、鏡腿過寬導致科技感突兀而不合常規、攝像頭引發隱私顧慮、顯示效果誘發視覺疲勞,導致產品往往淪爲「偶爾把玩的玩具」。

酷芯微電子聯合創始人兼CTO沈泊總結了AI眼鏡的四大技術瓶頸:

一是顯示與畫質不足。現有方案分辨率低、色彩還原度差,缺乏HDR處理,高光過曝、暗部死黑,嚴重影響視覺體驗。高分辨率顯示與低功耗需求之間存在根本矛盾。

二是續航焦慮嚴重。高性能顯示和AI計算功耗巨大,主流產品續航僅2至4小時,無法支撐全天佩戴。電池容量受限與長續航訴求難以調和,直接制約了使用場景的拓展。

三是AI算力匱乏。通用芯片難以承載大模型本地部署,複雜環境下的語音識別、實時翻譯等場景延遲高、準確率低。強勁的算力需求與有限的散熱空間形成技術死鎖。

四是佩戴舒適度差。芯片集成度低導致整機笨重,長時間佩戴易產生疲勞和壓迫感。輕薄化設計與多功能模塊堆疊相互衝突,用戶粘性難以建立。

語音交互同樣痛點突出。大象聲科研發總監閆永傑表示,用戶需要反覆喚醒設備,識別錯誤頻發,嘈雜環境下幾乎失效,廣告聲和旁人說話也容易誤觸發設備。

移遠通信XR產品線總經理馬國文則從產業角度分析,目前智能眼鏡退貨率和不良率偏高的一個重要原因,是行業存在「拔苗助長」的現象。「廠商在軟硬件研發上消耗了大量資金,後續的產品應用、推廣和鋪貨,也都需要大筆資金持續推動。」

▍產業鏈向更低功耗、更小型化、更高算力推進

面對重重挑戰,AI眼鏡產業鏈上下游正全力推進技術升級,着力提升畫質、降低功耗、縮小體積。

移遠通信聯合創始人兼首席運營官張棟坦言,XR眼鏡的生產製造極其複雜:「一個品牌客戶想做一款XR眼鏡,涉及光學方案、顯示模組、芯片平台、AI算法、語音交互,還要整合系統和內容應用。到了生產環節,SMT貼片、整機組裝,又得找工廠。」

爲此,移遠通信已在常州工廠建成全套XR專屬組裝產線,切入XR眼鏡的ODM/OEM研發製造業務,目前已具備量產能力。公司2025年業績顯示,AI眼鏡解決方案已助力AR頭部客戶實現萬台級出貨。今年7月9日,公司還發布了多款AI+XR核心參考設計,覆蓋不同芯片平台、光學方案和算力需求。

AI眼鏡對無線連接的功耗、速率、併發能力及音頻系統的降噪、AI交互、低延遲,均提出嚴苛要求。物奇微電子聯合創始人兼CTO林豪介紹,今年推出了專爲AI眼鏡設計的Wi-Fi 6芯片WQ9002A。“現有Wi-Fi芯片多從手機等傳統終端移植而來,功耗難以滿足智能眼鏡的需求。WQ9002A的目標是將Wi-Fi功耗降低50%至60%。

此外,物奇微計劃於2027年推出新一代端側智能芯片,採用6nm工藝,集成Wi-Fi傳輸、藍牙連接、NPU計算等功能,以先進製程進一步降低功耗。《科創板日報》記者注意到,物奇微正在衝刺科創板,6月底其IPO已獲上交所受理。

酷芯微電子今年6月推出了新一代AI眼鏡專用芯片ARS45,並正申報港股IPO。據悉,酷芯微已與十餘家AI眼鏡廠商合作,ARS45芯片應用於科大訊飛、移遠通信的AI眼鏡產品,在Birdbath類產品中,其定製版本則服務於XREAL系列。

酷芯微電子聯合創始人兼CTO沈泊表示,AI眼鏡對SoC芯片的核心需求可概括爲「優異的畫質效果、超低功耗、高性能計算能力,以及極致集成與小型化」。「鏡腿對芯片寬度的要求,嚴格來說不超過8毫米,甚至後續要做到6毫米」。

目前ARS45已有細分型號,合封不同尺寸的DDR。其中出貨量最大的版本,合封512MB DRAM,近期推出的新型號ARS41,計劃2026年第三季度送樣,合封128MB DRAM,旨在應對去年以來DRAM價格大幅上漲的現狀,爲客戶提供更高性價比的選擇。

語音交互方面,大象聲科研發總監閆永傑介紹,團隊正在研發佩戴者音區、 正前方定向拾音等技術,使智能眼鏡能夠完全屏蔽周圍人聲,僅保留佩戴者正前方的定向拾音 「看着誰講話,就收誰的聲音,其他聲音全部隔離掉。」

▍2028年或是產業爆發關鍵節點

談及產業的發展現狀,移遠通信XR產品線總經理馬國文表示,行業共識是,目前訂單尚未出現快速爬坡,智能眼鏡仍處在類似智能手機的「諾基亞時代」。「但到2028年,AR眼鏡會有很大進步。未來三到五年可能仍達不到『iPhone時刻』,但會不斷趨近。」

大象聲科研發總監閆永傑觀察到,智能眼鏡正在逐步進化。「去年產品外形還比較粗糙,看着不像一副眼鏡;今年普遍把鏡腿做得更纖細,已經能作爲全天候佩戴的眼鏡了。」

他認爲,行業發展初期更偏向於AI音頻和拍攝眼鏡,滿足錄音、簡單錄像等高頻需求;這類產品隨着產業鏈成熟,可能在一兩年內迎來爆發期。但具備全功能、空間計算能力的XR眼鏡,仍需更長時間醞釀。

酷芯微電子聯合創始人兼CTO沈泊同樣判斷,智能眼鏡的「iPhone時刻」可能在2028年到來。“2027年,無論是芯片、顯示屏還是其他配套供應,都會比今年再上一個臺階,爲2028年的市場做好準備。蘋果首款智能眼鏡也計劃於2027年發佈,這將進一步推動整個產業的發展。”

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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