AI芯片需求持續爆發，台積電正以前所未有的速度重構全球先進封裝版圖。嘉義二期破土、美國亞利桑那雙廠落子，CoWoS產能訂單排至2027年，年複合增速超80%。先進封裝營收佔比將於2027年突破15%，正式躍升爲台積電繼先進製程之後的第二條核心增長引擎。
台積電正以罕見的擴產節奏，將先進封裝從晶圓製造的附屬工序升級爲獨立的戰略增長引擎。嘉義科學園區二期基地正式啓動，疊加美國亞利桑那州雙廠佈局，台積電的先進封裝版圖正在臺灣與北美兩線同步擴張。
嘉義科學園區一期已於今年6月啓動量產，二期第三座封裝廠同月破土動工，兩項里程碑在30天內同步完成。幾乎同一時間，台積電與封測巨頭Amkor簽署10年長約，規劃在亞利桑那州興建兩座封裝廠。券商預估，台積電先進封裝今年營收佔比將首度突破10%，2027年進一步提升至15%以上，成爲繼先進製程之後推動公司成長的第二條主軸。
此輪擴產的直接驅動力來自AI芯片需求的持續超預期。台積電CoWoS產能在2024至2026年間持續滿產，訂單能見度已排至2027年。台積電規劃，2022年至2027年CoWoS產能年複合增速超過80%，SoIC產能年複合增速超過90%，近乎每年翻倍的增速令大規模建廠成爲必然選項。
嘉義聚落：全球最大先進封裝基地加速成型
嘉義科學園區二期佔地約90公頃，規劃引進AI、異質封裝及量子科技等新興產業，預計2031年完成整體開發。台積電位於嘉科二期的第三座先進封裝廠已於今年6月正式動工，嘉科一期第一、二座廠（AP7）目前處於設備裝機階段，預計2027年實現穩定量產。
台積電表示，未來還有第三、第四座廠及後續擴充空間。業界指出，隨二期用地到位，後續可望再擴建三座以上廠房。整個嘉科一期、二期預計創造年營業額3132億元新臺幣及9200個就業機會。
在技術路線上，設備業者評估，嘉義一期AP7初期將以蘋果專用的WMCM（晶圓級多芯片模組）封裝爲主，未來再逐步導入SoIC與CoWoS等高階製程。從地理佈局看，嘉義園區與高雄Fab 22的2納米量產基地、中科Fab 25的A14先進製程形成呼應——在2納米及更先進世代，單顆芯片價值由"先進製程＋先進封裝"共同決定，嘉義聚落被視爲串聯中南部先進供應鏈的關鍵節點。
產能擴張：80%年複合增速背後的供需壓力
目前臺積電已在桃園、新竹、苗栗、臺中、臺南及嘉義等全臺六地佈局先進封裝廠，市場傳出台積電有意在中科二林園區增設新廠。
需求端的壓力清晰可見。輝達、AMD、Google、AWS等一線客戶持續推進大型AI加速器設計，令台積電先進封裝產能長期處於滿載狀態。隨CoWoS、SoIC等技術加速進入量產，封裝已不再是後段製程，而是成爲AI芯片性能、功耗與系統整合能力的關鍵環節。
在2026年高達560億美元的資本支出中，台積電將約10%至20%用於先進封裝測試、光罩生產等相關項目，對應金額約56億至112億美元。先進封裝由此從資本支出中的"配套項"升級爲獨立戰略投資方向。
亞利桑那雙廠：十年長約錨定美國本土產能
在臺灣大舉擴產的同時，台積電正通過與Amkor的合作將先進封裝產能的錨點扎入北美本土。根據這份10年合作協議，台積電將採用Amkor的先進封裝與測試服務，並規劃在亞利桑那州興建兩座先進封裝廠，首座已申請建設許可。
這一佈局的戰略價值在於供應鏈閉環的本地化。亞利桑那州已有台積電4納米和3納米晶圓廠在建，疊加封裝產能後，美國客戶可在同一區域完成從晶圓製造到封測的全流程，跨境供應鏈風險大幅壓縮。