① SEMI預計全球半導體制造設備總銷售額將連續增長五年，在2028年達到創紀錄的2295億美元；② 人工智能推動了半導體整個產業的支出增長，涵蓋CPU、內存和後端封裝測試等領域；③ 中國大陸和中國臺灣、韓國爲全球設備支出前三的地區，且中國大陸將保持領先地位。
財聯社7月15日訊（編輯 馬蘭）全球半導體協會（SEMI）週二發佈《年中半導體設備市場預測——OEM視角》，預計全球半導體制造設備總銷售額將連續五年增長，到2028年達到2295億美元。
人工智能驅動的需求正在重塑半導體制造投資格局，從人工智能基礎設施、先進邏輯芯片、內存到後端如封裝技術都得到了資金的大舉投資。今年，全球原始設備製造商半導體制造設備總銷售額將達到創紀錄的1659億美元，同比增長23.2%。
SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示，人工智能正在加速對更強大、更高效芯片的需求，從而推動半導體設備市場投資的增長。
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分板塊來看，晶圓製造設備業務板塊去年創下1169億美元的銷售額紀錄，預計到2026年將增長23.1%，達到1439億美元。該板塊涵蓋晶圓加工、光掩模/光罩和晶圓廠設備，這一預測較SEMI此前預測大幅上調。
隨着製造商加速產能擴張和技術遷移，SEMI預計該板塊的銷售額將在2027年增長21.8%，2028年增長14.1%，達到2000億美元大關。
後端設備同樣欣欣向榮。半導體測試設備銷售額在2025年飆升55.3%之後，預計2026年將增長31.0%，達到153億美元，較SEMI此前對2025年底的預測大幅上調，到2028年進一步增長至208億美元規模。
更細分來看，封裝設備銷售額在2025年增長20.8%之後，SEMI預計2026年將增長9.6%，達到67億美元，與之前的預測基本一致。預計這一增長勢頭將持續到2028年，這主要因爲器件複雜性增加、先進異構封裝技術的普及以及行業對性能和可靠性要求的提高。
此外，隨着2納米制程陸續進入量產，SEMI預估今年的晶圓代工和CPU製造設備銷售額將成長18.9%，達到780億美元，2028年則有望突破1000億美元。內存市場則在今年增長39%至139億美元，並在2028年達到208億美元。
從地區劃分來看，中國大陸、中國臺灣和韓國將是設備支出排名前三的地區，且中國大陸將保持領先地位。中國臺灣將主要得益於人工智能和高性能計算領域的前沿產能建設，韓國則將加大對內存的相關投資。