台積電Q2淨利潤同比增長77.4%達7066億元新臺幣，超出分析師平均預期的6237億元新臺幣；營收同比增長36%至1.27萬億元新臺幣，接近公司指引區間上限。毛利率達67.7%，高於市場預估的67.1%。市場焦點集中於台積電今年高達約560億美元的資本開支計劃，以及前沿製程與先進封裝產能是否足以支撐進一步上調支出規模。
$台積電 (TSM.US)$ 最新季度業績再度超越市場預期，印證了全球AI基礎設施建設熱潮對先進製程芯片需求的持續拉動。
7月16日，台積電公佈，截至2026年6月30日的第二季度淨利潤同比增長77.4%達7066億元新臺幣（約合220億美元），超出分析師平均預期的6237億元新臺幣；營收同比增長36%至1.27萬億元新臺幣，摺合美元約爲402億美元，接近公司指引區間上限。毛利率達67.7%，高於市場預估的67.1%，運營利潤率爲60.3%，同樣優於預期。
業績發佈時，市場焦點集中於台積電今年高達約560億美元的資本開支計劃，以及前沿製程與先進封裝產能是否足以支撐進一步上調支出規模。台積電首席執行官C.C. Wei此前曾在6月警告，即便美國產能持續擴張，公司仍將在未來數年內無法滿足以美國客戶爲主導的芯片需求。
與此同時，投資者也在權衡數據中心運營商大規模舉債擴張的可持續性，以及AI巨額投入能否最終轉化爲可觀回報。
業績全面超預期，先進製程主導營收
台積電二季度業績數據顯示，營收同比增長36%，環比增長12%；淨利潤同比增幅更達77.4%，環比增長23.4%。以美元計，季度營收爲402億美元，同樣實現同比增長33.7%。
從製程結構看，先進技術（7納米及以下製程）合計佔總晶圓營收的77%。其中，3納米制程佔比30%，5納米制程佔比33%，7納米制程佔比11%；2納米制程爲本季度新增出貨，佔比達3%。
彭博分析師Charles Shum在業績發佈後表示，台積電6月銷售數據進一步強化了AI及服務器處理器需求將抵消智能手機與PC市場疲軟的判斷，並認爲這爲台積電推進提價奠定基礎，有望將毛利率展望推升至67.5%的指引上限附近，高於市場當前共識預期的67.1%。
AI資本開支浪潮持續，需求能見度延伸至2030年以後
台積電的資本開支規模被市場視爲衡量全球AI基礎設施需求的重要風向標，覆蓋範圍從英偉達AI加速器到特斯拉汽車處理器及AI服務器芯片。台積電已確認，2026年資本開支將接近創紀錄的560億美元。
作爲英偉達和蘋果的主要芯片代工商，台積電被外界普遍視爲Meta等科技巨頭AI基礎設施投資熱潮的晴雨表。據估計，全球AI基礎設施建設今年單年投入規模有望超過7250億美元。
在存儲芯片領域，SK海力士預計內存芯片供應短缺將持續至2030年以後，數據中心運營商的大規模採購持續推高高帶寬內存（HBM）等AI配套芯片的需求。
市場憂慮未消，AI投資回報路徑仍存不確定性
儘管台積電業績亮眼，但投資者對整個AI產業鏈的隱憂並未消散。當前，主要數據中心運營商正持續借貸和融資以推進大規模建設，其AI投資中相當比例依賴不斷膨脹的債務融資，而這些巨額投入能否產生豐厚回報，目前仍無確定路徑。
圍繞台積電的市場辯論也因此聚焦於兩個核心問題：一是當前高企的股票估值是否已充分反映未來增長預期；二是以Meta爲代表的科技巨頭所建設的算力規模，是否超出其未來實際所需。
台積電方面對上述擔憂持相反立場。C.C. Wei此前明確表示，公司的產能擴張仍落後於需求，並預計這一缺口將持續數年。
台積電正加大在美國本土的產能投入。該公司計劃向位於亞利桑那州的先進製造園區投入約2650億美元。
市場對於本次台積電業績電話會議的關注點，亦包括公司將如何應對英特爾EMIB-T封裝技術的市場競爭，以及特斯拉Terafab計劃所帶來的潛在挑戰，以釐清台積電在先進封裝領域的中長期競爭格局。
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編輯/lambor