魏哲家直言，「我很嫉妒」競爭對手高達86%的毛利率、韓國競爭對手「賺了大錢」，同時表示AI是一個全新產業，需求將強勁延續至2030年。
台積電預計全年以美元計價的營收增速將略高於40%，高於此前逾30%的指引。同時追加在美投資1000億美元投資，用於建芯片廠。
$台積電 (TSM.US)$發佈超預期季度業績，並全面上調全年營收及資本支出展望。董事長兼CEO魏哲家在法說會上金句頻出，直言「我很羨慕嫉妒」存儲廠商高達86%的毛利率，同時明確表示AI是一個全新產業，需求將強勁延續至2030年。
台積電週四在法說會上公佈，將2026年資本支出預期從520億至560億美元上調至600億至640億美元，並預計全年以美元計價的營收增速將略高於40%，高於此前逾30%的指引。魏哲家表示，「上次我們說未來三年資本支出將顯著高於過去三年，現在未來三年的資本支出將比過去三年更加顯著地更高。」
台積電同時披露，三季度銷售額預計介於446億至458億美元之間，中值約452億美元，較市場平均預期431.1億美元高出約20億美元。作爲英偉達、蘋果等科技巨頭的核心代工夥伴，台積電的資本支出規模被市場視爲全球AI芯片供需格局的重要風向標。
台積電證實在亞利桑那州追加1000億美元投資，新增資金將用於建設四座芯片工廠。同時，未來幾年也將在中國臺灣建設13座領先製程和先進封裝晶圓廠
台積電二季度業績顯示，淨利潤達新臺幣7066億元，高於市場預期的6237.3億元；毛利率爲67.7%，亦優於市場預期。強勁的盈利表現爲公司持續加碼資本投入提供了堅實支撐。
業績全面超預期，盈利能力持續強化
台積電二季度強勁的盈利表現爲公司持續加碼資本投入提供了堅實支撐。
但魏哲家表示，看到存儲器公司86%的毛利率，他「真的很嫉妒」（"I'm really jealous about the memory companies. 86% gross margin."），但他強調台積電作爲客戶的「夥伴」，不會突然大幅漲價把客戶擠出市場，「我們的客戶必須成功」。
他還說，「我的一位韓國競爭對手確實賺了大錢，坦白說我很羨慕。」
三季度指引同樣超出市場預期。台積電預計三季度銷售額介於446億至458億美元之間，而市場此前平均預期爲431.1億美元。毛利率指引區間爲65%至67%，營業利益率指引區間爲56%至58%，均與市場預期大體吻合。
公司CFO表示，台積電認爲產能擴張不存在瓶頸，並預計2027年現金股利將持續增加。
全年資本支出大幅提升，增幅約14%
台積電將2026年資本支出上限從此前560億美元上調至640億美元，增幅約14%。
魏哲家透露，推動資本支出上調的「最重要原因是需求持續增加，我們感受到來自客戶的巨大壓力，要求台積電配合進行產能擴張」。
關於未來資本支出，魏哲家明確表示：
「上次我們說未來三年資本支出將顯著高於過去三年，現在未來三年的資本支出將比過去三年更加顯著地更高。」
針對部分市場人士對AI資本開支可持續性的疑慮，魏哲家正面回應：
「我相信從今天到2029、2030年，需求都非常強勁。中間是否會有波動，我不太確定，但這一趨勢如此強勁，我相信我們正在見證一個全新的產業——AI產業。」
A14技術進展超預期，將比N2更大更持久
魏哲家在法說會上重點介紹了A14技術進展，稱A14開發按計劃推進，「客戶流片活動正在進行且進度超前」，量產試產於2027年開始，量產計劃於2028年進行。
他特別強調：「A14及其衍生技術將推動A14系列成爲比N2更大、更持久的節點，正如2納米技術是比3納米更大、更持久的節點一樣。」A13（97%光學縮）和A12（超級供電軌）均計劃於2029年量產。
談及先進製程開發難度，魏哲家直言「沒有捷徑可走」，「開發A14等新技術、建設產能並爬坡，現在需要五到七年」。
亞利桑那州投資擴至2650億美元，美國佈局提速
台積電證實在亞利桑那州追加1000億美元投資。魏哲家表示，新增投資將用於建設「幾座以上」2納米及以下技術的邏輯晶圓廠以及先進封裝廠。 據彭博社援引一位要求匿名的美國官員，新增資金將用於建設四座芯片工廠，使台積電在美晶圓製造廠總數最終達到10個，封裝廠兩座，總投資規模擴大至2650億美元。
魏哲家同時表示，未來幾年將在中國臺灣建設13座領先製程和先進封裝晶圓廠，並繼續進一步投資。
台積電首席執行官此前曾表示，即便美國本土產能持續增加，公司未來數年仍難以滿足美國客戶的需求。
競爭格局：選技術夥伴不是去7-11買牛奶
面對投資者關於韓國三星和美國英特爾競爭壓力的提問，魏哲家直言：「選技術夥伴沒有捷徑，不是去隔壁7-11買牛奶。你不喜歡這家店，就去另一家——不是這樣的。」他強調，半導體行業的競爭要回歸基本面：技術、製造能力和客戶信任。「這三大基石30多年來從未改變，一直是台積電贏得生意的秘訣。」
關於先進封裝領域的競爭，魏哲家表示封裝和晶圓製造「是兩碼事」，並稱台積電後端封裝產能嚴重供不應求，「我歡迎競爭對手爲客戶提供更多靈活性，這反而有助於台積電的前端晶圓業務」。
業績數據公佈後，截止發稿，$台積電 (TSM.US)$美股盤前跌超4%。
以下爲法說會全文：
台積電 2026 年第二季度業績電話會議紀要
會議日期： 2026年7月16日 公司名稱： 台積電（TSMC） 事件描述： 2026年第二季度業績電話會議
演講環節
投資者關係部門 Jeff Su：
大家下午好，歡迎參加台積電2026年第二季度業績發佈會及電話會議。我是台積電投資者關係部主任Jeff Su，擔任今天活動的主持人。本次活動通過台積電官網 www.tsmc.com 進行網絡直播，您也可以在該網站下載業績發佈材料。如果您是通過電話接入，您的撥入線路處於僅收聽模式。
今天活動的流程如下：首先，台積電高級副總裁兼首席財務官黃仁昭先生將總結2026年第二季度的運營情況，並提供2026年第三季度的業績指引；之後，黃仁昭先生與台積電董事長兼首席執行官魏哲家博士將共同傳達公司的核心信息；隨後，我們將開放現場和線上的問答環節。
照例，我想提醒各位，今天的討論可能包含前瞻性陳述，這些陳述受重大風險和不確定性的影響，實際結果可能與前瞻性陳述中的內容存在重大差異。請參閱我們新聞稿中的安全港聲明。
下面，請台積電首席財務官黃仁昭先生就運營情況及本季度指引進行總結。
高級副總裁兼首席財務官 黃仁昭：
謝謝Jeff。大家下午好，感謝各位今天的參與。
我的演講將從2026年第二季度的財務亮點開始，之後提供2026年第三季度的業績指引。
按技術製程劃分的營收：
2納米制程技術在本季度貢獻了晶圓營收的3%；
3納米、5納米和7納米分別佔30%、33%和11%；
先進製程技術（定義爲7納米及以下）合計佔晶圓營收的77%。
按平台劃分的營收貢獻：
HPC（高性能計算）環比增長20%，佔第二季度營收的66%；
智能手機下降4%，佔22%；
物聯網增長4%，佔5%；
汽車電子增長15%，佔4%；
DCE增長5%，佔1%。
資產負債表方面：
第二季度末，我們的現金及有價證券爲新臺幣3.5萬億元（約合1100億美元）。負債方面，流動負債環比增加新臺幣1440億元，主要源於應付賬款增加580億元以及應計負債及其他項目增加480億元。
財務比率方面：
應收賬款天數增加3天至29天；庫存天數增加7天至87天，主要因N2技術的持續爬坡。
現金流及資本支出方面：
第二季度，我們從運營中產生約新臺幣7830億元現金，資本支出爲4960億元，並支付了新臺幣1560億元的2025年第三季度現金股息。整體而言，季末現金餘額增加990億元，至新臺幣3.1萬億元。以美元計，本季度資本支出合計爲157億美元。
財務摘要至此結束，以下是本季度指引：
基於當前業務展望，我們預計第三季度營收在446億至458億美元之間，環比增長約12%，同比增長約37%。按中值計算，以美元兌新臺幣32元的匯率假設爲基礎，毛利率預計在65%至67%之間，營業利潤率預計在56%至58%之間。
以下進入核心信息環節，首先談談2026年第二季度及第三季度的盈利情況：
與第一季度相比，第二季度毛利率環比提升150個點子至67.7%，略超指引，主要歸功於成本改善舉措以及略高的整體產能利用率，部分被海外晶圓廠帶來的稀釋效應所抵消。
我們剛剛發佈的第三季度毛利率指引爲中值66%，環比下降1.7個百分點，主要原因是2納米技術的快速爬坡預計將對毛利率造成約3至4個百分點的稀釋。這一稀釋效應預計將部分被前沿技術的強勁需求以及持續的成本改善舉措（包括生產效率提升和跨節點產能優化）所抵消。
展望下半年，綜合影響毛利率的六大因素，有以下幾點值得關注：
第一，2納米的快速爬坡預計將在下半年對毛利率造成約3至4個百分點的稀釋。第二，隨着海外擴張規模的擴大，我們預計海外晶圓廠爬坡在初期階段將帶來2%至3%的毛利率稀釋，後期階段將擴大至3%至4%。另一方面，前沿技術的需求非常強勁，我們也將持續發揮製造卓越優勢，提升晶圓產出、推動跨節點產能優化，以支撐盈利能力。此外，匯率走勢不在我們的控制範圍之內，但也是影響因素之一。
關於2026年資本支出預算：
更高水平的資本支出始終與未來數年更高的增長機會相對應。憑藉強大的技術領先地位與差異化優勢，我們具備充分的能力，在5G、AI和HPC行業趨勢所帶來的多年結構性需求中佔據有利位置。鑑於客戶持續強勁的結構性需求，包括新興的智能體AI市場，我們決定將2026年全年資本支出預算上調至600億至640億美元之間。
在積極投資以支持客戶增長的同時，我們始終提前與設備供應商密切協作，無論處於強勁上行週期還是下行週期，都提前爲產能做好準備，正如我們的客戶提前與我們協同規劃產能一樣。因此，我們在產能擴張計劃方面不存在任何瓶頸。
在2026年資本支出的分配中，約70%至80%將用於先進製程技術，約10%用於特殊製程技術，約10%至20%用於先進封裝、測試、光罩製造及其他領域。
即便以如此力度的資本支出投入未來增長，我們仍承諾爲股東實現盈利增長，並承諾持續、穩步提高每股現金股息——無論是年度還是季度層面。
2025年，台積電共派發現金股息新臺幣4670億元，同比增長28.6%，股東每股獲得現金股息新臺幣18元。2026年，每股將獲得新臺幣24元，同比再增33%，我們預計2027年每股現金股息將繼續增加。
下面，將麥克風交給魏哲家先生。
董事長兼首席執行官 魏哲家：
謝謝Wendell，大家下午好。
首先談談近期需求展望：
我們以美元計算，第二季度營收爲402億美元，達到指引區間上限，得益於前沿製程技術的強勁需求。進入第三季度，業務將繼續受到前沿製程技術持續強勁需求的支撐，其中包括2納米技術的快速爬坡。
展望未來，我們觀察到，受零組件價格上漲和宏觀經濟不確定性的影響，消費類及價格敏感型終端市場正面臨一定挑戰。爲此，我們在業務規劃上保持審慎，並專注於強化自身競爭優勢。即便如此，AI相關需求依然極爲旺盛。AI大趨勢持續驅動對算力的需求，支撐着前沿硅芯片的強勁需求。我們的客戶及其客戶——主要是雲服務提供商——持續向我們傳遞非常強烈的正面信號與積極展望。因此，我們對多年AI大趨勢的信心依然非常高，背後是我們強大的技術差異化能力和廣泛的客戶群體。
我們目前預計2026年全年營收增速（以美元計）將略超40%。
關於智能體AI的加速發展：
AI市場持續高度動態化。智能體AI的興起正在推動CPU在AI數據中心中重新扮演重要角色，在AI加速器之外進一步帶動硅芯片需求。我們認爲這對臺積電是利好，因爲無論採用何種CPU架構——x86、ARM還是RISC-V——它們幾乎都是台積電的客戶。我們已經在與CPU客戶展開密切協作，以最先進的技術和必要的產能支持他們把握智能體AI的市場機遇。
關於台積電的產能擴張戰略：
台積電與客戶及其客戶密切協作，共同規劃產能。鑑於前沿技術的根本複雜性以及設計導入和交貨期的要求，我們對客戶多年的產品路線圖和生產計劃也有清晰的掌握。這一點至關重要，因爲從技術和產品開發，到產能準備，再到量產爬坡，整個過程需要五年以上的時間，沒有捷徑可走。
在內部，台積電採用嚴格的產能規劃體系，從自上而下和自下而上兩個維度持續評估市場需求。基於我們的評估，我們正在加大資本支出，提升產能以支持客戶的未來增長。
我們宣佈在亞利桑那州追加1000億美元投資，用於建設多座半導體邏輯晶圓廠，支持2納米及以下製程技術，以及先進封裝廠，以滿足美國領先客戶多年的強勁需求。
與此同時，我們正在中國臺灣建設13座前沿及先進封裝晶圓廠，並將持續在臺灣加大投資。台積電的半導體技術與製造將繼續在支持全球半導體產業、釋放客戶創新潛力方面發揮舉足輕重的作用。
關於當前N3產能擴張：
我們正在積極推進全球擴產計劃，新增三座3納米晶圓廠——分別位於中國臺灣、亞利桑那州和日本——以支持3納米技術多年來旺盛的需求管線。除新建晶圓廠外，我們還在臺灣持續將5納米設備轉換用於3納米產能，同時發揮製造卓越優勢提升各廠區晶圓產出，並推進N7、N5、N3節點間的跨節點產能優化。總結而言，我們正在運用多種手段，竭盡全力、在任何可能的地方、以任何可能的方式，最大化對所有客戶的支持。
關於成熟節點戰略：
台積電在成熟節點的戰略未有改變。我們的首要任務是充分支持客戶需求，並將在高附加值細分市場繼續增加——而非削減——成熟節點產能。例如，我們正通過日本JASM第二廠擴大面向CMOS圖像傳感器應用的成熟節點產能，並通過德國ESMC擴大面向汽車和工業應用的產能。
就當前市場而言，除電源管理IC和CMOS圖像傳感器等特定領域外，其他大宗商品領域的成熟節點需求並不強勁。因此，台積電將繼續聚焦高附加值和戰略性細分市場，確保具備支持客戶增長所需的必要產能。
關於A14技術進展：
正如前面所述，前沿技術的複雜性持續提升，開發新技術（如A14）、建設產能並將其爬坡至量產的週期如今需要五至七年，沒有捷徑。
A14技術是納米片晶體管的第二代產品，能夠在N2基礎上實現四個節點的跨越式進步，以性能和功耗優勢滿足高性能與高能效計算的迫切需求。與N2相比，A14在同等功耗下速度提升10%至15%，在同等速度下功耗降低25%至30%，芯片密度提升近20%。
A14技術開發進展順利、按計劃推進。內部產品測試顯示，器件性能接近90%基準，256 Mbps SRAM良率也接近90%。我們正觀察到來自智能手機及HPC/AI應用客戶的強烈興趣與積極參與，客戶的流片活動正在進行中並超前於計劃。預量產將於2027年啓動，量產計劃於2028年實現。
憑藉持續增強策略，我們還推出了A13和A12，作爲A14家族的延伸。A13在A14基礎上進一步演進，通過創新的97%光學縮減實現超過6%的芯片面積節省，並通過持續的設計和工藝優化進一步提升性能及功耗效率，且部分設計規則與A14向後兼容，確保IP遷移順暢。A12則將我們創新的超級電源軌（Super Power Rail）技術引入A14平台，帶來更卓越的性能、功耗和麪積優勢。A13和A12均計劃於2029年量產。
我們相信，A14及其衍生技術將使A14家族成爲台積電比N2更大、更持久的節點，正如2納米技術是比3納米更大、更持久的節點一樣，進一步鞏固並延伸我們的技術領導地位。
核心信息至此結束，感謝各位的聆聽。
問答環節
投資者關係部門 Jeff Su：
感謝魏哲家先生，演講環節至此結束。
請注意，我們將盡量在下午3點10分左右結束今天的會議，將盡力讓儘可能多的參與者提問，如有未能提問的情況，提前致歉，感謝各位的耐心。
下面進入問答環節，我們先接受幾位現場提問，然後轉至線上。首先請瑞銀的Sunny Lin提問。
Sunny Lin（瑞銀，分析師）：
非常感謝，祝賀公司取得非常強勁的業績和展望。我的第一個問題是關於資本支出的。我認爲台積電展示出更強的產能擴張決心非常重要，鑑於需求更加強勁且供應非常緊張。請問除2026年外，公司是否可以分享未來三年（2026、2027、2028年）的資本支出展望，類似於2021年時的做法？
魏哲家：
Sunny，關於三年資本支出指引，我們目前沒有具體數字可以分享。但正如您所知，我們今年的資本支出是爲未來的業務機會而投入的，只要有業務機會，我們毫不猶豫地投資。從我們的核心信息可以聽出，我們對AI大趨勢多年來持續強勁的信心非常堅定，並且我們正在持續加大資本支出，包括提高今年的資本支出。
上次我們說過，未來三年的資本支出將顯著高於過去三年。現在可以說，未來三年的資本支出將比過去三年更顯著地更高。
Sunny Lin：
好的。那我換一個角度追問資本支出。您剛剛宣佈在美國追加1000億美元投資，這對於在美國確保業務非常重要。目前亞利桑那州的總投資已達2650億美元，請問未來幾年在亞利桑那州的產能投放計劃是怎樣的？
黃仁昭：
也就是說，在亞利桑那州追加1000億美元投資，總投資達到2650億美元，這些投資的時間表和計劃是怎樣的，對嗎，Sunny？
魏哲家：
是的。Sunny，時間表取決於市場狀況。以當前形勢來看，大趨勢如此強勁，所以我們才宣佈在亞利桑那州追加1000億美元投資。將會新建多少座晶圓廠？很多。實際上，大概會額外建設四座或更多座晶圓廠。
Sunny Lin：
這包括前端和後端嗎？
魏哲家：
是的。
Charlie Chan（摩根士丹利，分析師）：
感謝提問機會，下午好。我的第一個問題是關於晶圓代工競爭的。我理解對於新進入者來說沒有捷徑，但三星晶圓代工憑藉存儲業務的豐厚利潤，英特爾則獲得了美國政策支持，有報道稱幾家美國公司正在與這些同業接觸。此外，ASML昨天剛宣佈將爲2028年擴大EUV產能。請問台積電如何看待競爭對手在前沿業務上擴大產能所帶來的競爭威脅？
魏哲家：
我的一位韓國競爭對手確實賺了大錢，坦白說我很羨慕。美國那位則獲得了非常強大的政府支持。
不過，正如我們所說，沒有捷徑。這意味着在半導體行業必須回歸基本面：政府支持固然可喜，資金當然也很重要，但最重要的始終是我們一再強調的三大基本面——技術、製造和客戶信任。在我三四十年的職業生涯中，這三點始終是最重要的，也始終是台積電贏得業務的核心秘訣。
選擇一種技術並將其爬坡量產，不像去便利店買牛奶那麼簡單——這是我引用客戶的一句話。選擇技術合作夥伴沒有捷徑，您需要深入理解技術、真正加以運用、攜手協作、準備產能並推動爬坡。正如我所說，這大約需要五年時間。您不能今天覺得這家的牛奶更好就換一家。這就是我的答案。
Charlie Chan：
好的，希望您能買更多牛奶，讓別人買不到。那我換一個更令人振奮的話題。C.C.提到您從客戶的客戶那裏看到非常強烈的信號，並上調了全年指引。請問您是否準備好上調此前提出的五年AI半導體複合年增長率（CAGR）預測？我記得大約是50%的高段。此外，智能體AI帶動CPU需求是台積電的重大機遇，但內存成本上漲會不會對AI資本支出構成較大影響？請分享AI半導體CAGR的最新看法，以及如何理解AI相關業務對臺積電增長的貢獻。
魏哲家：
Charlie，如果您關注我們的核心信息，我們持續加大投資、提升資本支出，都有充分的理由。關於AI的CAGR，我沒有具體數字給您，但只能說：更強、更強、更強。我們現在之所以不給出數字，是因爲它還在持續上升，比我們之前預測的更強勁。
Arthur Rakowski（麥格理，分析師）：
首先祝賀公司取得強勁的執行和業績。我的問題是關於先進封裝競爭的。我們注意到EMIB等技術正在獲得關注，台積電如何看待這一競爭態勢？
魏哲家：
我們的封裝產能目前非常緊張，已成爲制約客戶增長的瓶頸。因此，我們歡迎市場上出現更多靈活性，這將有助於台積電前端晶圓業務的增長——那才是台積電業務的核心。這項技術根據報道來看錶現不錯，我們希望它能夠成功，這樣可以分擔台積電當前的部分負載。我們正在努力縮小需求與產能之間的差距，因此歡迎這些額外的替代選項，爲客戶提供更多靈活性。
Arthur Rakowski：
謝謝，這很有道理。追問一下：作爲一項新技術，如果客戶需要台積電的支持，台積電會如何應對？
黃仁昭：
我來回答這個問題。我們的首要原則是支持客戶成功。只要是有利於客戶業務的，我們都希望參與其中。這是否回答了您的問題？
匿名參與者（Gokul）：
感謝C.C.、Wendell和Jeff。我的第一個問題是關於產能擴張哲學的。作爲絕對市場領導者，長期供不應求對臺積電來說也並非理想狀態，您應該希望市場更加均衡。請問您如何考量競爭壓力，預計需要多長時間才能滿足當前的需求？其次，芯片短缺的同時，市場上也有很多關於數據中心延遲、電力供應等問題的討論，這些因素如何納入您的規劃框架，以避免芯片就緒但數據中心部署滯後的風險？
魏哲家：
這是個好問題。我們確實在規劃業務時將競爭因素列爲首要考量，同時從自上而下和自下而上兩個維度評估多年需求，綜合客戶及雲服務提供商（CSP）的輸入做出判斷。
需要指出的是：我相信每位客戶都在告訴我真實情況，但把所有人的"真實情況"加在一起，並不等於真相。客戶都是積極進取的，他們給出的數字代表他們的最佳預測，我們需要在此基礎上做出審慎的判斷——這種判斷未必總是正確，但我們是認真、謹慎地做出的。畢竟這涉及大量資金，今年我們將資本支出從500億提升至560億，再到600至640億，金額不小，我們自然會非常謹慎。
關於您的第二個問題——我們確實在覈查AI數據中心的建設進度、選址、需求和風險，確保台積電的芯片不會最終進入客戶庫存積壓。
匿名參與者（Gokul）：
清楚了。C.C.，您是否認爲即便有如此大規模的產能建設計劃，明年年底我們仍將處於供應短缺的狀態？
魏哲家：
您想要我打包票，對嗎？我可以說，我相信從今天開始，一直到大概2029年、2030年，需求都將非常強勁。中間是否會有短暫的波動，我不能完全確定，但這一趨勢足夠強勁，我相信我們正在見證一個新興行業的誕生——我願稱之爲"AI產業"。它將全面影響我們的日常生活，包括汽車、人形機器人以及所有行業。從各方投入的資金體量來看，包括所有云服務提供商，這是一個對世界極爲重要的全新產業，需求將會持續存在，而其中的基礎就是半導體芯片，其中絕大多數來自台積電。
匿名參與者（Gokul）：
謝謝。我的第二個問題是關於盈利能力的。C.C.，您開玩笑說羨慕存儲競爭對手的利潤率，但從長遠來看，晶圓代工——尤其是前沿晶圓代工——的盈利能力應該高於存儲，畢竟競爭對手數量更少。在您爲衆多客戶大舉投資之際，定價談判進展如何？目前您的盈利能力不再是半導體制造業中最高的，這是否意味着您在傳遞價值、獲取價值方面承受的壓力相對減輕了？
魏哲家：
Gokul，您的問題其實很簡單，就是台積電的晶圓定價策略和目標毛利率是什麼。當然，越高越好。但我們是夥伴關係——我多次強調，客戶必須取得成功，我不希望把他們從市場上擠出去。此外，我們是一家值得高度信賴的公司，不會突然大幅漲價。我們通過創造價值來贏得合理利潤，確保我們的毛利率足以支撐長期可持續的擴張，這對我們的客戶和台積電都有利，這就是我們的經營哲學。
是的，我確實非常羨慕存儲公司86%的毛利率，要是台積電能接近68%我就已經非常滿意了。我們是非常值得信賴的公司。
接線員： 下一位提問者是來自Arete的Jim Fontanelli。
Jim Fontanelli（Arete，分析師）：
感謝提問機會。請問您如何看待隨着AI需求持續大幅超過其他終端市場，客戶集中度上升所帶來的風險？我認爲您前五大客戶的集中度正在達到歷史新高，想了解您對這一風險的看法。
魏哲家：
這不是我們的擔憂。您所說的大客戶正在變得越來越大，我們對此非常高興。與此同時，AI行業中也湧現了很多快速成長的新玩家，所以客戶集中度風險並不像您描述的那樣令人擔憂。
Jim Fontanelli：
好的。我還看到台積電的一些直接客戶正在通過資本投資介入其終端客戶業務，請問台積電是否也在考慮類似的安排——即向客戶的客戶進行投資？
魏哲家：
直接回答您的問題：不，台積電目前不會做這類財務安排，因爲我們認爲現有的合作模式與客戶的合作順暢且成功。
接線員： 下一位提問者是來自Sig的Mateo Hosseini。
Mateo Hosseini（Sig，分析師）：
感謝提問機會。我想回到在美國的1000億美元投資。請問能否提供一些時間線，未來三年或五年，我們應如何理解這1000億美元投資的推進節奏？
魏哲家：
我們有計劃，但坦白說，進度通常取決於市場狀況和客戶需求。如果您要我給出一個確定的時間表，目前沒有，但我們有計劃，並且會盡可能快地推進。當前的情況是需求與供應之間的差距非常大，因此我們也在儘快推進中國臺灣新廠和日本新廠的建設。
Mateo Hosseini：
好的。第二個問題，我想深入了解HPC中的計算部分，具體是關於網絡交換機——CoUP平台何時會對您的營收產生實質性貢獻？
魏哲家：
我認爲AI數據中心需要降低功耗並提升通信帶寬，因此我相信CoUP平台的需求將持續增加，並在未來幾年成爲非常重要的技術。我們目前已經開始生產，並將隨着時間推移不斷爬坡。
Laura Chen（花旗銀行，分析師）：
非常感謝提問機會。我的第一個問題是，台積電上調了資本支出和增長展望，您也提到了智能體AI和CPU的增長潛力，能否進一步介紹AI相關芯片中GPU加速器與CPU之間的需求增長和能見度情況？
魏哲家：
Laura，我沒法給您非常具體的數字，但我可以說，所有這些芯片都在臺積電生產，也都使用相同的前沿製程技術。我們正在與客戶協作，在CPU、GPU和XPU之間合理分配晶圓供應。
Laura Chen：
好的，謝謝。第二個問題是關於先進封裝的。我們知道台積電此前已宣佈了14倍光罩尺寸的CoWoS路線圖，以支持更大規模的AI封裝。我們也注意到台積電在日本展示了CoWoS的玻璃基板開發進展。能否就玻璃基板、玻璃芯板等新技術的進展情況給我們更多更新？
魏哲家：
目前主流仍是CoWoS。我們正在開發替代方案，努力降低成本，並與基板供應商合作，以便我們的客戶能夠將其產品推向市場。我們正在建設我幾個季度前宣佈的產品線，大約還需要一年時間才能成熟，之後才能與客戶一起投入生產。
匿名參與者（Haas）：
感謝C.C.、Wendell和Jeff。我的第一個問題是關於資本支出與銷售額的關係。您給出了今年相當堅實的資本支出展望，並表示未來幾年的資本支出將繼續非常可觀，同時將今年的增長預期上調至40%以上。請問能否就未來幾年的營收增長提供一些展望？另外，驅動您上調資本支出的關鍵需求動力是什麼？今年的需求是否仍主要來自雲計算，還是已在向邊緣計算擴散？設備供應商的漲價是否也是影響因素之一？
魏哲家：
由於營收與投資直接對應，我們基於對需求的預測和評估來進行資本支出，未來幾年對臺積電來說將是非常好的業務時期。關於關鍵驅動因素——是AI相關的一切，全部都是。
匿名參與者（Haas）：
好的。我還想問一下後端封裝的競爭問題。如果競爭對手在先進封裝（如EMIB）上取得進展，會不會成爲他們切入前端邏輯晶圓業務的突破口？
魏哲家：
前端晶圓業務和後端封裝業務是兩回事。如果兩者相同，那麼您也應該擔心封測廠成爲前端競爭對手。它們是完全不同的兩件事。我也說過，由於我們後端產能嚴重短缺，競爭對手在封裝領域提供的靈活性，實際上是讓客戶的前端晶圓能夠得到封裝，這反而有助於台積電前端晶圓業務——這是我們的態度。
接線員： 下一位提問者是來自德意志銀行的Robert Sanders。
Robert Sanders（德意志銀行，分析師）：
感謝提問機會。您此前曾表示High-NA EUV設備成本過高。能否談談客戶如何看待High-NA較小曝光視場所帶來的芯片拼接挑戰？這是否會拖慢High-NA的採用進程？
魏哲家 / Jeff Su：
High-NA確實是一款非常優秀的設備，性能卓越。但台積電明確表示，我們在與ASML合作，努力使其在製造成本和成熟度方面更適合量產。我們始終將技術成熟度和成本作爲是否採用的核心考量因素。
Robert Quinn（德意志銀行，分析師）：
好的。追問一下，我認爲在場所有人都假設3納米及以下製程不受約束的需求大約比供應高出30%至50%，實際情況是否比這更大？因爲從您的表述來看，似乎差距可能更大，而目前我們都假設這個問題在未來三四年內是可以解決的。
魏哲家：
那些是您的數字。關於供需缺口，我沒有具體數字可以分享，我只能說，這個差距確實比……我不想拿存儲作比較，但這是個非常大的差距。
Evelyn Yu（高盛，分析師）：
感謝提問機會。台積電在技術研討會上曾提到，2納米家族產能在2026至2028年間將以約70% CAGR增長，N3加N5將以約25% CAGR增長（2022至2027年）。請問在資本支出上調之後，這些數字是否仍然準確，還是已有變化？
魏哲家：
我們在技術研討會上展示了相關圖表。現在的數字更大了。就這些。
Evelyn Yu：
好的，方向非常清晰。第二個問題是關於先進封裝的資本支出。台積電通常將先進封裝資本支出與測試、光罩製造等合併披露，約佔總資本支出的10%至20%。請問先進封裝本身佔多大比例？鑑於先進封裝資本密集度低於前端，我們應如何看待其定價營收份額與資本支出份額之間的差距？是否應考慮將其單獨列示？
魏哲家：
Evelyn，我們盡力確保資本支出數字的準確性，但前端和後端之間需要保持靈活性——有時瓶頸在後端，需要多買工具；有時瓶頸在前端，所以我們只能給出10%至20%這樣較寬的區間。坦白說，隨着時間推移，部分客戶產品對測試機臺的需求超出預期，我們不得不加大在測試機臺或封裝等領域的資本支出。正因如此，我們無法非常精確地說清每個細分領域投入了多少資本支出。
匿名參與者 Felix Pan（開源證券）：
感謝提問機會，下午好。我的第一個問題是關於資本支出上調的原因。從年初至今，台積電將資本支出指引上調了約100億美元，請問驅動因素是什麼？是智能體AI、封裝，還是AI加速器？
魏哲家：
簡單來說，最主要的原因是需求持續增加，我們感受到來自客戶的壓力，要求台積電合作提升產能——這是主要原因之一。第二個原因是通貨膨脹，我們購買設備時面臨通貨膨脹帶來的價格上漲。
匿名參與者 Felix Pan：
好的，謝謝。第二個問題是關於成熟節點的。大家都關注AI前沿節點，但成熟節點似乎也出現了強勁的需求復甦，同時也存在一定的供應問題。能否介紹一下當前成熟節點的供需動態和定價情況？有觀點認爲存在AI對成熟節點的排擠效應，但成熟節點需求總體上仍主要依賴消費者需求，而消費者需求目前較弱，請分享您對此的看法。
魏哲家：
成熟節點涵蓋衆多細分市場，其中只有與AI相關的部分才處於短缺狀態。最重要的是電源管理IC，因爲所有AI數據中心都需要大量電源管理，這些芯片採用0.18微米、90納米等成熟節點技術，確實處於短缺狀態。其次是傳感器部分，因爲需要大量傳感器採集環境信息並輸入AI數據中心進行分析。除此之外，正如您所指出的，消費類產品需求並不旺盛，其他細分市場的需求也不那麼強勁，遠未達到嚴重短缺的程度。
投資者關係部門 Jeff Su：
感謝C.C.和Wendell，也感謝所有參與者。問答環節至此結束。
請注意，本次電話會議的回放將在30分鐘內提供訪問；文字記錄將在24小時後發佈，均可在臺積電官網 www.tsmc.com 上獲取。如果您未能在今天提出問題，歡迎隨時聯繫台積電投資者關係部門，我們將跟進回覆。
感謝各位今天的參與，祝大家夏日愉快，期待下季度再相見。謝謝，再見。
編輯/lambor