SK海力士2026年Q2營收79.3萬億韓元，分析師預期83.85萬億韓元；營業利潤60.54萬億韓元

SK海力士2026年Q2業績：

營收79.3萬億韓元，環比增長 51%，同比增長256.8%；分析師預期83.85萬億韓元。

營業利潤60.54萬億韓元，環比增長61%，同比增長557.2%。

毛利率83%。

市場展望與公司經營規劃

市場展望總覽

當前行業供給受限、需求持續旺盛；後續供給約束緩解將釋放潛在需求，驅動存儲市場持續增長

1. DRAM 全年需求增速：2026 年同比增長 20% 中段

2. NAND 全年需求增速：2026 年同比增長高雙位數

人工智能服務器（SV）

1. AI 向智能自主化演進，各類服務落地，存儲需求覆蓋範圍持續拓寬

2. AI 服務器算力升級，拉動 HBM、服務器 DRAM、企業級 SSD 結構性需求長期擴張

3. AI 模型、軟件效率持續優化，降低 AI 落地門檻，帶動全行業算力基礎設施採購需求

4. 全球大型科技企業 AI 業務爆發、算力缺口擴大，持續加碼基礎設施與存儲採購

PC / 智能手機市場

短期受存儲貨源供給緊張影響，終端出貨階段性調整；後續供給放寬、AI 功能全面滲透後，增長動能將逐步修復

公司經營規劃

長期供貨協議（LTA）

1. 已與核心客戶完成約 10 份長期供貨協議談判，持續與行業頭部企業推進磋商

2. 協議定價機制區分客戶、產品品類，對沖價格週期波動風險

3. 配套按金等金融保障條款，保障合約履約，提升中長期需求確定性

出貨量指引

1. DRAM：2026 Q3 出貨量環比提升約 10%，主推服務器 AI 存儲產品

2. NAND：2026 Q3 出貨量環比低個位數增長（含 Solidigm）；加大 321 層閃存顆粒、SSD 產品出貨

產品與技術戰略

HBM 高帶寬內存

1. 2026 Q2 已批量出貨 HBM4，具備客戶要求的高速規格、行業領先能效與成本優勢；計劃 2026 下半年全面爬坡擴產

2. 上半年已向頭部客戶送測 1 納米工藝 HBM4E 樣品

3. 持續鞏固 HBM 行業龍頭地位，在性能、穩定供貨、成本三大維度構建綜合競爭力

DRAM 內存

1 納米工藝 SOCAMM2 內存模組已全面量產交付；同步優化產品矩陣匹配客戶研發節奏，持續送樣拓展客戶群體

NAND 閃存

1. 加速工藝迭代，重點佈局大容量、高性能產品完善產品線

2. 321 層閃存 2026 Q1 已成爲公司閃存主力產能；目標 2026 年末國內工廠產能佔比提升至 50%

資本開支（CapEx）：

2026 全年資本開支規模預計達40 萬億韓元區間高位；加速 M15X 產線量產，2027 年初推進龍仁 1 號晶圓廠擴產；中長期將根據客戶需求、投資回報率分階段佈局 P&T7、M17 新產線及國內全新半導體產業園。

納斯達克 ADR 上市與資本分配

2026 年 7 月 10 日於納斯達克發行美國存託憑證（ADR）上市，創下海外企業赴美 IPO 融資規模歷史新高

伴隨資本開支需求提升，公司穩健財務狀況可同時支撐產能擴張投資、維持財務健康、兌現股東回報；正在研究新增股東回饋方案，提升分紅規模與持續性

編輯/Liam