2026年7月28日，來自上海的A股上市公司聚辰半導體股份有限公司Giantec Semiconductor Corporation(以下簡稱"聚辰股份或聚辰半導體")在港交所遞交招股書，擬香港主板IPO上市。這是繼其於2026年1月26日遞表失效後的再一次申請。
聚辰股份(688123.SH)，於2019年12月23日在上交所上市，截至2026年7月28日收市，其總市值約人民幣185億元。
主要業務
聚辰半導體，成立於2009年，作爲一家全球領先的高性能非易失性存儲芯片設計公司，主要爲客戶研發及供應SPD芯片、EEPROM及NOR Flash等關鍵存儲類芯片、攝像頭馬達驅動芯片等混合信號類芯片以及NFC芯片及配套解決方案。公司採取無晶圓廠業務模式，專注於芯片產品的研發、設計與銷售。
聚辰半導體已開發出以存儲類芯片、混合信號類芯片以及NFC芯片爲核心的產品線，產品組合包括：
涵蓋若干核心存儲應用場景的存儲芯片，包括以支持DDR2至DDR5內存模塊的全系列SPD芯片爲亮點的存儲模塊配套芯片、面向汽車電子、工業控制的高可靠性存儲芯片以及面向消費電子領域的存儲芯片；
混合信號類芯片，即攝像頭馬達驅動芯片；
其他產品，主要包括NFC芯片。
聚辰半導體產品組合已覆蓋AI基礎設施、汽車電子、工業控制、消費電子等廣泛的存儲應用場景，得到全球內存模塊巨頭、中國及境外知名汽車企業、主流智能手機廠商等下游終端客戶的廣泛應用。
根據弗若斯特沙利文的資料：
於2025年按收入計，聚辰半導體擁有全球DDR5 SPD芯片市場超過40%的份額，且按收入計擁有全球EEPROM市場14.8%的份額，並在多個細分產品領域擁有全球領先的研發能力與市場地位：
聚辰半導體是全球排名第三、中國排名第一的EEPROM供貨商；
聚辰半導體在消費電子攝像頭模塊EEPROM及消費電子液晶面板EEPROM市場分別以40.4%和20.0%的份額排名全球第一。在全球汽車電子EEPROM板塊，聚辰半導體是全球排名第三、中國排名第一的汽車電子EEPROM供貨商；
在開環攝像頭馬達驅動芯片市場中，聚辰半導體憑藉18.2%的市場份額在行業中排名第一。
股東架構
根據招股書披露，聚辰半導體在香港上市前的股權架構中，
陳作濤先生，間接控制約21.03%的股份，爲單一最大股東。
董事高管
聚辰半導體董事會，由7名董事組成，包括：
3名執行董事：
陳作濤先生(董事長)；
張建臣先生(總經理)；
翁華強先生(董事會秘書、聯席公司秘書)；
4名獨立非執行董事：
羅知女士(武漢大學經濟管理學院教授)；
陳冬女士(武漢大學經濟管理學院教授)；
毛振華先生(武漢大學董輔礽經濟社會發展研究院教授、香港大學經管學院教授)；
孫凱先生(驕成超聲(688392.SH)副總經理、CFO、董事會秘書)。
除執行董事外，高管包括：
楊翌女士(副總經理、財務總監)；
傅志軍先生(研發高級副總經理)。
公司業績
招股書顯示，在過去的2023年、2024年、2025年和2026年前三個月，聚辰半導體的營業收入分別爲人民幣7.03億、10.28億、12.21億和2.80億元，相應的淨利潤分別爲人民幣0.83億、2.76億、3.56億和0.33億元。
中介團隊
聚辰半導體是次IPO的中介團隊主要有：
中金公司爲其獨家保薦人；
安永爲其核數師；
環球爲其公司中國律師；
衆達爲其公司香港及美國律師；
金杜爲其券商中國律師；
金杜(香港)爲其券商香港律師；
浩德融資爲其合規顧問；
弗若斯特沙利文爲其行業顧問。