①Citadel Securities分析師預計，到2028年，全球公開與私募信貸市場將再湧現超過5000億美元的債務，以支持芯片採購與設施建設；②分析團隊表示，如此大規模的新債供應可能重塑投資組合結構，投資者可能需要降低對TMT行業債券的持倉。
財聯社8月4日訊（編輯 趙昊）數據中心融資熱潮帶來的創紀錄借貸規模，或許已經讓信貸市場接近承受極限，但科技公司的融資腳步並未停止。
Citadel Securities LLC預計，到2028年，公共和私人債務市場將新增超過5000億美元債務，用於爲人工智能（AI）園區所需的芯片採購提供資金支持。
Citadel Securities投資級債券交易部門首席分析師Jeff Eason表示，到2028年，這一規模相當於彭博美國投資級債券指數規模的5%以上。
他預計，其中大部分債務發行期限可能較短，約爲3年至5年，以匹配芯片的使用壽命；部分融資可能會通過144A私募債形式完成。
「這有可能成爲投資級信貸市場中規模最大的新增領域之一，」伊森在接受採訪時表示，「相比當前市場規模，其體量前所未有。」
目前，全球市場已經吸收了約5700億美元與人工智能相關的債務，其中大部分來自所謂的「超大規模雲計算企業」（hyperscalers），包括亞馬遜、微軟以及谷歌母公司Alphabet等。
這些公司正在以前所未有的速度建設大型數據中心。自去年以來，美國市場已經消化了約600億美元來自這些雲計算巨頭的短期債務，期限最長約爲5年。
Eason預計，僅芯片製造商在2028年一年發行的債務規模，就可能超過2500億美元，「投資者此前從未面對過如此規模的融資需求。」
目前，Anthropic、OpenAI等領先AI公司正通過大規模燒錢擴大業務，並越來越依賴各種債務結構以及大型企業提供的擔保支持，以進入投資級債券市場——這一市場是企業融資領域最深、流動性最強的市場之一。
今年早些時候，Anthropic達成了一項約350億美元的融資方案，用於購買谷歌定製化TPU芯片，成爲歷史上規模最大的私人信貸交易之一，博通爲其中規模最大的優先級債務提供支付擔保，使華爾街銀行能夠交易該債務部分份額。
Citadel於2024年初推出投資級信貸業務，據該公司全球信貸交易主管Sam Berberian透露，去年該業務交易的名義規模約爲5000億美元。
Eason及其團隊表示，如此大規模的新債供應可能重塑投資級信貸投資組合結構，投資者可能需要降低對科技、媒體和電信（TMT）行業債券的持倉，以騰出空間配置芯片融資相關債務。
Eason表示，「這不僅僅是一個融資故事。它可能從根本上改變投資級市場的構成，創造一個新的基準行業，同時影響整個AI生態系統中的信用利差、投資組合構建以及資本配置方式。」
編輯/Liam