該公司的AI數據中心「電力引擎」業務徹底爆發——即用於人工智能數據中心的電源管理芯片需求激增，推動該公司股價在美股盤後交易中一度大漲超7%。
智通財經APP獲悉，面向汽車與工業領域的芯片製造超級巨頭安森美半導體(ON.US)週一美股盤後(即北京時間週二晨間)公佈的業績與未來展望顯示，該公司給出的第三季度營收展望區間高於華爾街分析師們一致預期，凸顯出該公司的AI數據中心「電力引擎」業務徹底爆發——即用於人工智能數據中心的電源管理芯片需求激增，推動該公司股價在美股盤後交易中一度大漲超7%。在AI基建狂潮之下，該公司截至7月3日的第二季度業績表現同樣強勁，尤其是涵蓋汽車、工業及AI數據中心業務的電源解決方案業務部門PSG實現最爲強勁增長態勢。
今年以來，安森美半導體股價跟隨史無前例AI數據中心建設大浪潮所驅動的模擬芯片/數據中心電力鏈條相關芯片需求強勁復甦預期呈現出大幅上漲，儘管7月以來該公司股價跟隨全球AI算力主題去槓桿與極端擁擠倉位出清而有所回調，但是自2026年以來的漲幅仍然高達50%，作爲對比，2025年該芯片巨頭全年股價跌幅高達15%。
AI帶來的芯片需求狂潮，正在從「算力芯片本體(GPU/ASIC/HBM)」外溢到更廣義的「數據中心電力與信號鏈條」，並且外溢強度顯著加速，進一步驗證所謂的「AI盡頭是電力」這一關於數據中心電力鏈牛市曲線的邏輯。AI浪潮之下AI訓練/推理帶來的堪稱「無止境」芯片需求正在從AI芯片與存儲芯片順利傳遞至模擬芯片端以及功率半導體端，進而強勢帶動德州儀器、英飛凌、安森美半導體等模擬芯片領軍者們業績邁向強勁復甦軌跡，市場也把這些強勁業績數據解讀爲「模擬鏈條開始吃到AI基建超級紅利」。
70億美元併購疊加AI數據中心點燃電源芯片需求，安森美開啓增長新週期
安森美半導體公佈強勁業績與未來展望之際，該公司同時也在力爭通過其迄今最大規模的一項收購交易——6月宣佈的以全股票方式收購EDA芯片設計軟件超級巨頭新思科技旗下的Synaptics這項交易價值70億美元，充分把握人工智能設備和機器人領域不斷增長的需求。
安森美半導體管理層預計第三季度營收將在16.5億至17.5億美元之間，根據LSEG彙編的數據，其預期區間中值高於華爾街分析師們平均預期的16.7億美元。
安森美首席執行官Hassane El-Khoury在業績聲明中表示：「人工智能數據中心相關業務仍是我們增長最快的細分業務，我們目前預計該業務2026年營收將至少實現翻番，這體現了我們智能電源產品組合的強大實力，以及客戶們在整個電源樹架構中不斷擴大的安森美採用程度。」
該公司截至7月3日的第二季度營收爲16億美元，同比增長9.2%，小幅超過華爾街分析師們一致預期的約15.9億美元。該公司調整後每股收益爲0.74美元，同比增長約40%，高於市場預期的0.71美元。
該公司管理層預計第三季度調整後每股收益區間將在0.81美元至0.93美元之間，其中值顯著高於華爾街分析師們一致預期的約0.83美元。
安森美也在繼續推進其「Fab Right」戰略，以顯著削減成本並且大幅提升經營效率。7月，公司作爲該戰略的一部分出售了兩座製造工廠。
其他第二季度業績數據層面，安森美GAAP毛利率由37.6%升至38.4%，非GAAP毛利率升至39.3%;GAAP營業利潤率由13.2%升至16.1%，非GAAP營業利潤率由17.3%升至20.8%。歸母淨利潤由1.703億美元增至2.268億美元，即同比增長大幅33.2%，GAAP EPS由0.41美元升至0.56美元、增長36.6%。
該公司7月3日的經營現金流數據同比增長149.4%至4.597億美元，自由現金流更是由1.061億美元瘋狂增至4.254億美元，約爲上年同期四倍，自由現金流率從約7%升至27%;公司當季回購3.32億美元股票。換言之，雖然營收僅增長約9%，利潤、現金流數據和股東回報卻以數倍速度擴張，顯示安森美半導體的Fab Right產能優化、成本紀律與產品組合升級已經開始形成真實經營槓桿。
分部數據進一步證明，增長正在明顯向數據中心電源半導體業務集中。電源解決方案業務PSG部門營收達到8.290億美元，同比增長18.7%、環比增長13%，佔總營收的比例由上年同期47.5%升至51.7%，成爲公司過半收入來源;模擬與混合信號業務AMG營收大約5.457億美元，同比下降1.8%;智能感知集團ISG營收2.288億美元，同比增長6.6%。
安森美上半年總營收31.168億美元，同比增長6.9%，調整後EPS由1.08美元增至1.38美元，即同比增長27.8%，自由現金流爲6.426億美元，同比增長14.6%。半年度業績以及分部業績數據，共同說明安森美尚未出現所有業務同步繁榮，而是由AI數據中心、高壓電源和部分汽車電氣化需求拉動PSG率先加速，AMG仍處於相對溫和的復甦階段。
AI基建狂潮所掀起的「芯片需求狂潮」，從AI芯片以及存儲芯片蔓延至模擬芯片與功率半導體端
安森美的強勁業績說明AI芯片需求正在由GPU、ASIC和HBM本體，系統性外溢至功率半導體、模擬控制與監測信號鏈;這並非模擬芯片企業簡單「蹭AI概念」，而是算力密度提升必然帶來的物理需求。
安森美已將AI數據中心業務定義爲增長最快的板塊，並預計2026年相關營收增長至兩倍以上;德州儀器2026年第一季度數據中心業務營收同比增長約90%，第二季度增長繼續由工業、數據中心和汽車共同引領;英飛凌則加入英偉達MGX生態，圍繞800V直流供電提供從高壓轉換到GPU核心供電的完整方案，推動上半年業績數據大增。AI資本開支的受益面因此正在從少數先進製程芯片，擴展至大量單價相對較低、但數量多、生命週期長且必須通過可靠性認證的數據中心電力鏈基礎模擬器件。
模擬/電源芯片領域以及功率半導體/分立器件領域，跟隨史無前例的AI大浪潮而實現強勁需求擴張的底層核心邏輯在於，AI機架正在從傳統服務器的數十千瓦躍升至100千瓦以上，並向600千瓦乃至1兆瓦演進，即下一代GPU/TPU/ASIC單顆功耗可能達到2—4千瓦，傳統48V/54V架構將產生數千安培電流，銅損、發熱和母排體積都會急劇上升，這也是爲何迫使全球AI數據中心積極轉向安森美與英偉達共同推動的±400V或800V直流架構。
電力從電網進入GPU之前，必須經過AC/DC整流、PSU、BBU、高壓配電、800V至50V中間總線轉換，再由多相VRM將電壓降至GPU核心所需的不足1V;每一級都需要Si、SiC或GaN功率開關、柵極驅動器、數字控制器、電源管理IC和電子保險絲。安森美、德州儀器和英飛凌所出售的正是這些「每瓦必經」的器件，因此機架功率越高、轉換級數越複雜，其單機櫃半導體價值量通常越大。
安森美則可在這條「電網到GPU」的電源樹中提供EliteSiC MOSFET/JFET、高低壓硅MOSFET、GaN器件、熱插拔智能保險絲、多相控制器、功率級及PoL穩壓器，使單台AI機架不僅需要更多芯片，也需要更高單價、更高耐壓和更高效率的功率器件。英偉達NVIDIA MGX平台可謂是安森美AI數據中心業務的核心戰略入口，安森美已爲現有MGX系統供應功率FET、多相電源、SiC JFET和GaN方案，並直接服務英偉達以及MGX生態中的PSU、BBU和未來800V配電板供應商;MGX標準化服務器與機架設計，也會讓一個獲得認證的電源器件更容易被多家OEM和ODM複製採用。