兩家公司將在定製化AI推理芯片領域展開多代合作，同時聯合開發速率延伸至1.6T及更高規格的光學互聯解決方案，以滿足AWS持續擴張的AI基礎設施需求。
此外，高通還計劃向亞馬遜發行至多2500萬股股票的認股權證，深化雙方的利益綁定。
$高通 (QCOM.US)$與$亞馬遜 (AMZN.US)$宣佈建立多代定製芯片合作關係，劍指下一代大規模AI數據中心基礎設施，標誌着高通在數據中心AI芯片市場的重要戰略佈局。
根據協議，$高通 (QCOM.US)$將向$亞馬遜 (AMZN.US)$發行認股權證，授予其以每股161.26美元的行權價購買最多2500萬股高通普通股的權利。認股權證的歸屬與亞馬遜對高通服務器芯片產品的實際採購直接掛鉤，採購上限爲600億美元——這一安排將兩家公司的商業利益深度綁定，併爲投資者提供了衡量合作潛在規模的量化參考。此次合作發佈於2026年9月8日，公告發出後，市場對高通在AI數據中心市場的佈局將予以重新評估。
合作涵蓋定製AI推斷芯片、最高支持1.6T的光互聯解決方案，以及高通在AWS平台上擴展電子設計自動化（EDA）工作負載等多個層面，標誌着高通正加速從移動端向AI基礎設施領域延伸。
認股權證結構：採購綁定歸屬，上限600億美元
此次認股權證安排的核心在於其與商業執行的直接掛鉤機制。認股權證分批歸屬，觸發條件包括特定商業安排的簽訂、具有約束力的採購訂單的下達，以及$亞馬遜 (AMZN.US)$對高通服務器芯片產品、技術、系統及製造服務的實際付款，整體採購上限爲600億美元。
值得關注的是，基於亞馬遜初始採購承諾，375萬股在認股權證發行時即告歸屬，顯示雙方在協議簽署之際已落實一定規模的首批訂單。
認股權證不賦予持有人任何投票權或其他股東權利，僅作爲商業激勵工具存在。
合作內容：定製硅片與光互聯雙輪驅動
在技術合作層面，雙方將共同開發面向大規模AI數據中心的定製化芯片，重點聚焦AI推斷場景。隨着AI工作負載的指數級增長，對算力、存儲、網絡帶寬及能效基礎設施的需求持續攀升，此次合作旨在將亞馬遜在安全、高性價比AI基礎設施方面的優勢，與高通在低功耗處理、芯片設計及系統集成領域的技術積累相結合。
在連接性方面，雙方將基於高通的SerDes和光學DSP技術，合作開發支持AI基礎設施規模擴張與帶寬需求增長的高性能光互聯解決方案，當前目標延伸至1.6T，並覆蓋未來代際產品。
此外，$高通 (QCOM.US)$計劃在自身芯片設計流程中深化對AWS AI基礎設施的應用，包括Amazon Bedrock平台，目標是縮短芯片設計週期——這一安排使亞馬遜同時成爲高通的合作伙伴與技術工具供應商。
雙方表態：性能、效率與成本並重
$高通 (QCOM.US)$總裁兼首席執行官Cristiano Amon表示："隨着AI需求加速，數據中心基礎設施需要在計算和連接兩個維度實現突破，以更高效的方式提供更強性能。高通很高興與AWS在定製芯片和連接解決方案上展開合作，將數十年在先進處理和低功耗計算領域的領導力帶入下一代AI基礎設施。"
AWS副總裁Prasad Kalyanaraman則表示：
"與高通的這一合作建立在深厚的合作基礎之上，體現了雙方推動可能性邊界的共同承諾。通過在定製芯片和先進連接技術上的協作，我們將爲客戶提供性能更強、效率更高、成本更具競爭力的基礎設施。"