花旗記錄了Lightmatter管理層訪談要點。管理層表示，NPO（近封裝光學）將於2027年入市、2028年大規模普及，CPO規模化時間線維持2028-2029年不變。管理層將激光器和光纖定性爲"下一個HBM"，供給緊張預期支撐稀缺溢價。CPO瓶頸在於測試產能而非技術本身，相關測試設備存在被低估的投資機會。
花旗認爲NPO已取代CPO成爲近期首選交易邏輯，而激光器與光纖正被定位爲"下一個HBM"，供應緊缺預期正推動相關資產獲得新的估值敘事。
9月8日，花旗Atif Malik團隊發佈研究報告，記錄了花旗全球TMT會議期間對Lightmatter首席執行官Nicholas Harris與首席財務官Simona Jankowski的訪談要點。
光子互連初創公司Lightmatter管理層表示，NPO（近封裝光學）預計將於2027年開始進入市場，並於2028年實現大規模普及；與此同時，CPO（共封裝光學）用於規模擴展的時間窗口則維持在2028至2029年不變。
管理層還將激光器和光纖定性爲"下一個HBM"，暗示供給緊張格局將支撐相關資產的稀缺溢價。
NPO取代CPO，成爲近期主流交易方向
據花旗研究，在2026年OFC光纖通信展之前，市場普遍預期CPO將於2027年至2028年初率先用於規模擴展。然而，展會過後，市場關注焦點已明顯轉向NPO。
Lightmatter管理層表示，NPO平台將於2027年陸續出現，並於2028年迎來高量、普及性部署。CPO在規模擴展場景中的應用時間線則維持在2028至2029年區間。
OCI行業標準的落地被認爲是加速當前設計活動的重要催化劑，因爲此前架構層面的不確定性曾抑制客戶投入。
Lightmatter將其經濟邏輯的核心錨定於雙向（BiDi）光纖技術所帶來的成本節約。管理層的目標是相較於現有可插拔收發器（基準約爲0.5美元/Gbps），在每吉比特每秒的單位成本上實現大幅下降。
其Passage L20 NPO引擎提供6.4 Tbps帶寬，採用BiDi技術，單條光纖同時承載收發信號，無需分離的發送和接收光纖。
管理層稱此舉可將光纖用量減半，以數據中心整體規模測算，管理層將這一節約效益量化爲每吉瓦約16億美元的網絡成本節省。
在此背景下，管理層將激光器和光纖定性爲"下一個HBM"，其稀缺供給屬性正引發市場關注。
CPO瓶頸是測試基礎設施
外界對CPO進展遲緩的普遍解讀往往聚焦於技術不成熟，但管理層明確指出，當前制約CPO規模化的核心瓶頸是測試產能，而非技術本身。
目前CPO交換機年產量僅在數千至約1萬台，而管理層估計行業所需產能約爲現有水平的100倍，晶圓級測試設備供應商目前仍嚴重稀缺。這一判斷意味着，測試設備環節可能存在被市場低估的投資機會。
在行業標準層面，Lightmatter參與了開放計算項目（OCP）的硅光子學計劃，旨在統一系統級設計規範，避免全行業在系統和機架級工程層面的重複投入。
管理層介紹，該合作已從最初9家擴展至約19家合作伙伴，並已發佈一份長達300頁的聯合規範文件，其定位類似於英偉達的參考設計手冊。
與此同時，Lightmatter於2026年6月與英偉達就NVLink Fusion達成合作。
管理層表示，此前NVLink Fusion受限於銅纜，僅能在機架內短距傳輸，而光纖互連的引入將打破這一物理邊界，把規模擴展域延伸至單機架銅纜覆蓋範圍之外。管理層援引超過100萬小時無誤碼數據作爲技術就緒的佐證。
激光戰略轉向集成式"超大規模集成"光子器件
在激光技術路徑上，管理層判斷單器件激光功率已接近物理極限——約400mW，門限約500mW，這意味着進一步提升帶寬需要增加激光器數量。
Lightmatter的應對方案是基於GaAs材料、採用300mm CMOS晶圓的激光陣列，每顆芯片集成128個激光器，最新產品實現每模塊16 Tbps帶寬，並在包括OSFP在內的多種封裝形式上處於開發階段。
管理層將光子插接器定位爲目前市場上獨一無二的技術產品，聲稱其消除了激光放置的岸線限制，可提供約10倍於替代方案的帶寬密度，並表示目前尚無其他公司提供同類技術。
隨着NPO和CPO設計活動升溫，客戶對插接器設計的需求拉力也在同步增加。
在調製器架構層面，OCI MSA已正式確立微環調製器作爲行業默認架構，優先於電吸收調製器。
管理層表示，Lightmatter的熱控系統可在每秒2000攝氏度的極端梯度下維持微環調製器的穩定性，即便在與高功耗先進製程加速器疊層封裝的場景中亦然。
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編輯/lambor