電子信息產業迎來利好政策。
今日港股芯片相關產業板塊集體上漲；半導體股盤初上揚，天數智芯大漲超10%，壁仞科技漲超7%，華虹宏力漲近3%，中芯國際漲超1%。
港股PCB概念股盤初走高，芯碁微裝漲近8%，大族數控漲超6%，廣合科技、勝宏科技、建滔集團漲超5%，建滔積層板漲超4%。
港股存儲股上揚，兆易創新漲超8%，瀾起科技漲超7%。
光通信概念股回暖，海光芯正漲近5%，中際旭創漲超3%，曦智科技漲近3%，劍橋科技漲超2%。
9月15日，據新華社消息，工業和信息化部、國家發展改革委印發《電子信息製造業發展「十五五」規劃》（以下簡稱《規劃》），其中提到，預計到2030年，我國電子信息製造業在全球產業格局中發揮舉足輕重作用，規模以上企業營業收入突破30萬億元，在集成電路、先進計算、消費電子、基礎電子、能源電子等領域湧現一批長板技術和產品，形成具有競爭力的世界一流企業。
產業研發投入強度達到3.5%。產業硬件、軟件、標準、專利協同取得新進展，區域佈局和國際合作取得新成效。智能化、綠色化、融合化發展水平提高，爲保障國民經濟和社會發展安全、提升人民物質文化生活水平提供有力支撐。
推動集成電路全鏈條攻關
在築牢產業基礎能力方面，《規劃》提出，推動集成電路全鏈條攻關。發展高性能處理器、高密度存儲器、高可靠性模擬和數模混合芯片等高端芯片產品。提升集成電路製造水平，做精做細成熟製程，提高先進製程能力。推動先進封裝測試技術開發和應用。推動寬禁帶半導體產業提質升級，推動氧化鎵、金剛石等超寬禁帶半導體產業化發展。持續提升關鍵裝備、材料和零部件供給能力，加快發展電子設計自動化工具（EDA）和知識產權核（IP核），推進三維集成等技術突破和應用。
《規劃》明確，促進電子元器件和電子材料高端化發展。推動電子元器件與電子材料產業協同發展，面向人工智能、新一代信息通信、航空航天、新一代智能終端等重點領域需求，加快攻關一批成熟可靠、廣泛適用的產業基礎「貨架產品」，支持電路類、連接類、機電類、傳感類、功能材料類等電子元器件向高頻高速、高集成、高可靠等方向發展，推動高性能電子功能材料、封裝與裝聯材料、工藝與輔助材料突破，提升電子元器件和電子材料產品質量穩定性、可靠性和一致性水平，更好保障整機和系統發展需求。
《規劃》提到，加快智能傳感器創新與應用。提升微機電系統（MEMS）等智能傳感器工藝能力，支持傳感器可靠性技術開發。健全智能傳感器設計、製造、封測等全流程質量管控機制，加快提升產品穩定性、一致性。推動一批主流智能傳感器產品向高端邁進，提升譜系化供給能力和系統級應用能力，增強高端產品市場競爭力，推動智能傳感器在重點行業和場景的融合應用。
《規劃》要求，夯實光子產業發展根基。推動光子產業核心環節技術取得突破，支持光子設計自動化、光電協同設計自動化等仿真設計軟件研發迭代，建設微納加工製造、光電融合集成等共性工藝平台，佈局光子功能材料、工藝材料研發創新，強化光產生、光處理、光傳感、集成光芯片和微納光學元件供給，開展光收發模塊與引擎、光處理模塊、激光雷達和陀螺儀、配套電芯片器件的研發與產業化。圍繞光子產業關鍵領域和共性需求佈局中試驗證平台，推動成果驗證、工藝優化、設備選型、技術集成，加速新產品研發和產業化應用。
加快智能體與終端產品深度融合
在培育產業發展新增長點方面，《規劃》提出，夯實人工智能硬件底座。支持技術攻關創新和產品迭代升級。加強人工智能芯片與整機產品協同，加快雲端訓練設備開發，面向具身智能、自動駕駛等領域開發端側推理設備及芯片，鞏固擴大人工智能芯片應用規模。推動計算高速互連總線統一協議（CLink）系列規範編制實施。
《規劃》還提到，強化人工智能芯片與大模型、數據庫等適配。建設有關公共服務平台，健全人工智能芯片標準體系。持續推動人工智能手機、個人計算機、智能眼鏡、視聽終端、車載終端、工業終端、商業終端等產品迭代升級，拓寬使用場景，優化產品體驗。強化端側關鍵技術攻關，推動創新成果應用轉化。加強端側大模型、計算芯片、存儲芯片、操作系統兼容適配，加快智能體與終端產品深度融合。建立人工智能終端智能化分級標準體系和評估體系，加強標準實施推廣。加快構建產業鏈上下游生態，支持人工智能終端在重點領域的規模化應用。
在增強電子整機與系統競爭力方面，《規劃》提出，構築先進計算生態體系。加快計算架構、數據存儲、高速互連、軟硬協同、算電協同等先進計算產品及技術創新攻關，推動設立先進計算國家科技重大項目，持續提升計算根技術、關鍵元器件、核心零部件、軟件算法、計算設備等供給水平。滿足海量化、多元化智能計算等需求，構建異構協同計算體系，開發面向人工智能大模型訓練及推理的計算微架構，突破分佈式計算、高帶寬內存池、雲邊端協同、全光交換、液冷散熱等關鍵技術。
加強算力、存力、運力、電力等要素協同和融合創新，加快存算一體、量子計算、光計算、類腦計算、太空計算等新計算範式佈局，推動智能計算、通用計算、超級計算等融合發展。健全計算標準體系，強化服務平台建設，推進先進計算在新一代智能製造、信息消費、社會治理等領域廣泛應用，完善先進計算協同創新生態。
《規劃》要求，推進軟硬協同和電子系統設備突破。構建安全可靠、先進泛在的新一代信息技術體系，加快硬件能力先行，全面提升電子信息產品系統性能。強化開源開放與協同共建，加強開源鴻蒙等國產操作系統搭載，打造基於計算的人工智能軟硬件全棧生態，健全配套軟硬件協同適配工具。
《規劃》還提到，推進第五代精簡指令集（RISC-V）研發與產業化，支持RISC-V芯片在人工智能、嵌入式系統等領域應用。深化芯模協同創新，加強算法與硬件架構協同設計優化。鞏固通信設備競爭優勢，加快高端數據通信、光通信、移動通信、衛星通信、新一代無線短距通信等技術和產品攻關。推動工控設備智能化升級，構建算控感傳一體化工業計算體系。