①高盛預計，五大科技巨頭2027年約35%的資本開支將依賴債務融資；②今年全球AI相關債務發行已達5780億美元，融資主體正加速向上下游行業擴散；③AI債券在信用指數中的權重持續上升，供給增加已令相關投資級債券利差承壓。
財聯社9月18日訊（編輯 夏軍雄）高盛9月17日發佈報告，將五家科技巨頭2027年全球投資級債務發行規模估算從約4000億美元上調至4200億美元，較2026年全年預測增長約68%。
與此同時，2026年以來，全球人工智能（AI）相關債務發行已達5780億美元，巨頭僅佔約四成。
高盛認爲，這場持續數年的AI建設週期正在重塑全球信用市場。AI已經不僅是股票投資者討論的盈利增長故事，也開始成爲債券投資者必須面對的融資供給和資產負債表問題。
AI資本開支繼續膨脹
此次預測覆蓋亞馬遜、Alphabet、Meta、微軟和甲骨文。高盛之所以上調發債預期，主要因爲最新一輪業績公佈後，資本開支預測有所增加。其判斷是，AI基礎設施建設的供需失衡仍將持續，高投入週期至少延續至2027年底。
數據中心建設、服務器採購和算力部署需要提前投入大量資金，收入和現金回報則逐步形成。投資支出與回報之間的時間差，使債務成爲平衡資金需求的重要工具。
高盛預計，2027年上述企業35%的資本開支將由債務支持。按照4200億美元的發行預測推算，五大科技巨頭2027年的資本開支規模可能達到約1.2萬億美元。2026年全年發債預測爲2500億美元，截至9月14日已發行2290億美元，相當於全年預測規模的約92%。
（高盛預計，五大科技巨頭2027年約35%的資本開支將由債務融資支持，隨後這一比例將逐步回落）
不過，資本開支增長並不意味着發債規模會一直同步上升。報告圖表預計，資本開支將繼續增長至2030年，但債務融資佔比在2027年後逐步下降，2030年約爲25%。融資規模還取決於企業內部現金創造能力與融資結構。
需要注意的是，4200億美元並未包括數據中心及芯片項目融資。高盛預計，2027年這部分融資將達到3000億美元。若僅將兩類融資機械相加，規模可達7200億美元，但這一數字並不能視爲高盛對整個AI產業鏈融資規模的預測。
AI融資早已不限於科技巨頭
高盛統計顯示，截至9月中旬，2026年全球AI相關債務總髮行規模已經達到5780億美元。其中，超大規模雲廠商只佔約40%，其餘融資來自數據中心項目、半導體、軟件、設備、電力和能源等大量上下游行業。
從信用市場類型來看，其中約4900億美元來自全球投資級市場，另外約880億美元來自全球槓桿融資市場。
（2026年以來全球投資級市場AI相關債務發行已達約4900億美元，融資主體已從雲計算巨頭擴展至數據中心、半導體、軟件及能源等多個行業）
投資級市場涉及的融資主體包括超大規模雲廠商、數據中心和項目融資、半導體及內存企業、軟件與服務公司、PC和設備廠商、數據中心及存儲REIT，以及科技行業投資級定期貸款等。與此同時，公用事業、能源、機械、化工和鋼鐵等與AI基礎設施建設相關的傳統行業也開始成爲融資鏈條的一部分。
爲了避免高估AI融資規模，高盛在統計這些「AI鄰近行業」時，僅將其總髮行量的30%計入AI相關融資，同時剔除了未提款信用額度、循環信貸和尚未完成的融資。
這種融資結構說明，AI投資已經從芯片和雲計算企業向實體基礎設施擴散。
數據中心需要服務器和存儲設備，也需要電力、輸電網絡、製冷設備、房地產以及相應的長期融資。隨着AI基礎設施規模擴大，越來越多傳統行業的資本需求都會與AI建設聯繫起來。
美元市場承擔主力，歐元債市未來將分擔更多融資
高盛預計，在2027年五大科技巨頭4200億美元債務發行中，約65%至75%可能在美元投資級債券市場完成，相當於約2730億至3150億美元。最終比例則取決於市場環境，以及投資者對發行人集中度不斷上升的接受程度。
（高盛預計，五大科技巨頭2027年全球投資級債務發行規模將達到4200億美元，2026年以來發債規模已明顯加速）
高盛認爲，這些企業的債務規模本身仍有明顯擴張空間。與摩根大通、摩根士丹利和美國銀行等目前美元投資級市場最大的發行人相比，五大科技巨頭符合指數納入條件的存量債券規模整體仍有較大擴張空間。
與此同時，高盛預計歐元債券市場未來將承擔更多AI融資。
今年以來，歐元市場吸收的AI相關債務佔比仍相對有限，但除美元之外，歐元投資級債券市場是全球少數擁有足夠規模承接大規模企業融資的市場之一。相比之下，英鎊、日元、加元、澳元和瑞郎企業債市場總體規模明顯較小。
除了傳統債券，高盛還預計，可轉換債券未來也可能在AI基礎設施融資中發揮更大作用。這意味着AI建設的融資工具正在逐步多元化。
AI債券與非AI信用債表現分化
高盛發現，AI相關企業債與其他投資級債券之間的信用利差表現出現明顯分化。2026年以來，AI相關美元投資級債券利差明顯走闊，而非AI債券整體保持相對穩定。
其中，不同AI子行業的表現也並不一致。高盛的數據顯示，超大規模雲廠商的累計利差擴大最爲明顯，軟件公司其次，硬件企業此前相對更具韌性。
但高盛並不認爲硬件公司可以一直免受影響。隨着計算設備出貨增長以及相關融資需求擴大，硬件企業未來可能面臨更明顯的信用供給壓力。
這反映了股票和債券投資者在看待AI投資時的不同視角。股票投資者更關注AI能否推動收入和利潤增長，而債券投資者首先考慮的是資本開支如何融資、企業是否需要增加槓桿，以及持續的大規模債券供給是否會推高信用利差、壓低相對估值。
AI債務佔信用指數比重迅速上升
高盛估算，目前AI相關債券已經佔到彭博美元投資級企業債指數約12%，在美元高收益債指數中的佔比也達到約6%。歐洲市場目前相對較低，AI相關債務約佔歐元投資級指數的3%、歐元高收益債指數的1%。
作爲比較，銀行業目前佔美元投資級企業債市場約22%，佔歐元投資級企業債市場約31%。因此，AI債券還沒有大到足以完全主導整個市場，但如果當前融資週期持續多年，其指數權重仍有明顯上升空間。
這也解釋了爲什麼AI相關債券承壓，並沒有拖累整個美元投資級市場。
高盛認爲，一方面，美國經濟活動仍然穩健，企業信用基本面整體具有支撐，高絕對收益率也繼續吸引追求收益的投資者；另一方面，銀行、能源和醫療等大型行業與AI投資週期相關性較低，爲信用指數提供了較強的分散化作用。
不過，高盛仍對明顯增加AI相關信用敞口保持謹慎。
該行認爲，隨着AI基礎設施建設進入多年週期，一旦市場情緒改善、信用利差收窄，企業可能利用更有利的融資窗口加快發債，從而重新形成供給壓力。對於數據中心和算力項目融資，高盛也建議投資者保持選擇性，重點評估具體項目風險。
編輯/KOKO