SK海力士第六代HBM4部分後道設備訂單推遲至明年，擴產節奏低於預期

$SK海力士 (SKHY.US)$ 第六代高帶寬內存HBM4的產能擴張步伐正在放緩，部分後道工序設備訂單被推遲至明年，市場對其量產進程的預期出現分歧， $南方東英SK海力士每日槓桿最多(2x)產品 (07709.HK)$ 跌超6%， $SK海力士 (SKHY.US)$ 夜盤跌超3%。

據韓國媒體Dealsite援引半導體設備行業多位知情人士透露，原定今年下半年交付的部分HBM4後道設備訂單存在延期跡象，後續發單計劃亦尚未明確。與此同時，已交付設備的滿負荷運轉情況暫無數據佐證，明年投資計劃也尚未向部分供應商正式傳達。上述動態引發市場對SK海力士HBM4擴產節奏的擔憂，相關設備供應商股價面臨潛在壓力。

值得注意的是，也有觀點認爲不宜過度解讀。大信證券分析師柳亨根（류형근）在近期報告中指出，市場對SK海力士向主要客戶供應HBM4的質量問題存在"過度憂慮"，後道工序出現的部分問題屬於可解決範疇，尚不涉及賠償責任。此外，SK海力士已向主要客戶提供HBM4 16層堆疊樣品，在高堆疊封裝技術上仍處於領先地位。

設備訂單推遲，擴產信號尚不明朗

據報道，SK海力士HBM4部分後道工序設備的投資時間表近期出現明顯不確定性。原計劃今年下半年落地的部分設備訂單正被推遲至明年，後續採購計劃也未見具體化。

一位行業人士表示，"原定今年投入使用的部分設備有推遲至明年的跡象，已交付設備是否滿負荷運轉，目前也尚無數據可供確認。"另一位人士則指出，"SK海力士明年的投資計劃似乎在內部尚未最終敲定。"

目前，今年HBM4相關設備的主體發單工作已基本收尾，但追加投資的動向仍不明顯。有業界人士指出，"如果投資在加速推進，相關信號應該已經顯現。目前來看，SK海力士既沒有明確縮減、也沒有明確擴大HBM4相關投資的清晰信號。"

質量憂慮存在，但業界認爲風險可控

部分市場觀點認爲，設備投資時間表的調整或與HBM4後道工序的技術問題存在關聯。然而，目前尚無直接證據確認兩者之間的因果關係。

大信證券在近期報告中正面回應了這一質疑。分析師柳亨根表示，儘管部分市場聲音擔憂HBM4向主要客戶供貨的質量問題可能導致業績低於預期，但他認爲"這屬於過度憂慮"。他進一步指出，後道工序層面或許出現了一些問題，但"不應被視爲無法解決的風險，目前也遠未到討論賠償責任的階段"。

資源向通用DRAM傾斜，戰略重心或現調整

另一個值得關注的背景是，近期通用內存價格回暖，SK海力士的投資重心可能正在出現結構性微調。

有設備行業人士透露，"SK海力士下半年在HBM相關投資上採取了較爲保守的策略，同時將部分投資轉向價格正在上漲的通用DRAM領域。"這一動向與SK海力士在龍仁半導體集群推進的產能佈局相互印證。

據悉，SK海力士計劃在龍仁半導體集群Y1工廠首個潔淨室優先導入DRAM生產設備，業界預計初期生產線將採用第六代10納米級（1c）工藝。一位行業人士表示，"龍仁新增的產能預計將優先分配給通用DRAM，即便1c DRAM投產，初期也不太可能劃撥給HBM用途。"

技術領先地位提供緩衝，量產判斷需審慎

儘管設備訂單存在延期跡象，多位業內人士提示，不宜據此直接判斷SK海力士HBM4量產出現實質性問題。

SK海力士已向主要客戶供應HBM4 16層堆疊產品樣品，在高堆疊封裝技術方面被業界認爲處於領先位置。前述知情人士表示，"SK海力士在封裝技術上具備最強實力，僅憑明年投資計劃尚未共享，就斷言量產存在問題，依據並不充分。"

投資時間表的調整與產品競爭力之間，仍需加以區分判斷。

編輯/lambor