台積電預計第四季度銷售額區間爲523億至543億美元，將2026年全年營收增速預期從此前的「略高於40%」上調至約44%。CEO透露，公司已就產能合作事宜與馬斯克旗下Terafab展開洽談。公司正考慮在亞利桑那州以外進一步擴大美國產能，得克薩斯州已在選址評估之列。
$台積電 (TSM.US)$ 發佈強勁的第四季度業績展望，營收指引大幅超出市場預期，再度提振市場對全球AI基礎設施投資熱潮可持續性的信心。
在2026 Q3業績電話會上，台積電預計第四季度銷售額區間爲523億至543億美元，以中間值533億美元計算，較市場此前預估的503.5億美元高出約6%，顯示需求勢頭依然強勁。公司同步將2026年全年營收增速預期從此前的"略高於40%"上調至約44%，此前第三季度淨利潤同比增幅已達69%。
在盈利能力方面，台積電預計第四季度毛利率爲65%至67%，營業利益率爲56.5%至58.5%。公司維持2026年資本支出600億至640億美元的原有規劃不變。
台積電CEO透露，公司已就產能合作事宜與馬斯克旗下Terafab展開洽談，董事長亦表示正探討能否利用Terafab的閒置產能，但強調任何工廠合作均須由台積電主導。與此同時，台積電表示正考慮在亞利桑那州以外進一步擴大美國產能，得克薩斯州已在選址評估之列。
台積電美股夜盤盤中一度跌近3%，隨後隨着業績細節披露跌幅大幅收窄至0.6%。
Q4指引全面超預期，全年資本支出維持高位
台積電預計第四季度毛利率爲65%至67%，市場預估爲66.1%；營業利益率爲56.5%至58.5%，市場預估爲58%。上述預測基於1美元兌31.8新臺幣的匯率假設。
資本支出方面，台積電確認2026年資本支出區間爲600億至640億美元，維持此前指引不變，創歷史新高。公司表示，現階段披露2026年之後的資本支出數額爲時尚早。
據彭博報道，市場對臺積電2027年資本支出的一致預期持續上調，已成爲半導體行業景氣度的重要前瞻指標。高盛目前預測該數字爲850億美元，瑞銀預測爲900億美元，彭博調查機構的平均預估爲750億美元。
擴產「前所未有」：全球近25項在建項目，確認評估得克薩斯州
台積電的產能擴張是本場電話會的另一大焦點。CEO魏哲家表示：
台積電正以前所未有的速度擴張，全球目前有近25項在建項目。
具體而言，未來幾年台積電將在中國臺灣建設13座先進製程及先進封裝工廠，並在海外建設另外5至6座工廠。
在N3產能方面，除臺南原有計劃外，受客戶強勁需求推動，台積電宣佈在臺南再增建一座3納米晶圓廠，計劃於2028年上半年量產；亞利桑那州第二座晶圓廠已完成建設、正在進行設備安裝，量產時間較原計劃提前至2027年第三季度。
在美國擴張方向上，魏哲家首次公開確認正在評估亞利桑那州以外的選址：
近期，我們確實開始評估亞利桑那州以外的擴張機會，得克薩斯州就是其中之一。我們已派團隊前往當地進行全面評估。
與此同時，他還透露，台積電正與一家計劃建廠的客戶討論合作——即外界廣泛關注的Terafab項目：
我們也在與一家計劃建廠的客戶討論，具體來說，就是Terafab項目，探討是否能夠利用相關產能。目前仍處於討論階段。
當分析師追問這些工廠是否由台積電持有和運營時，魏哲家表示：
目前仍在討論，不同的合作方式都有可能，但工廠必須由台積電運營。
在產能規劃邏輯上，魏哲家表態明確：
我們無意將業務機會留給別人，希望爭取每一個能夠把握的機會。
High-NA EUV與A14：技術節點路線圖明確
魏哲家明確了台積電採用High-NA EUV光刻機的時間表：計劃2030年開始採用，2031年推進12英寸光罩。當分析師質疑台積電落後於部分競爭對手時，魏哲家回應：
比競爭對手晚採用，是否意味着台積電處於劣勢？答案是否定的。我們有信心，仍然能夠爲客戶提供最先進的技術。
他解釋，2030年導入是因爲屆時該技術將"趨於成熟"，成本也將達到適合量產的水平。
在A14節點上，魏哲家表示參與開發的客戶數量已超過N2同期，預計A14將成爲「比當前N2更大的製程節點」，風險試產按計劃推進，預計2027年開始、2028年量產。
先進封裝：率先實現5倍光罩尺寸量產，14倍方案在研發中
在先進封裝領域，魏哲家給出了一組頗具份量的數據：
目前，我們已經實際量產5倍光罩尺寸的先進封裝。我認爲，除了台積電，目前還沒有其他公司能夠做到這一點。我們的良率非常好，客戶對結果也非常滿意。
台積電正在開發9倍光罩尺寸和14倍光罩尺寸方案，並推進CoPoS技術以控制未來成本。當分析師追問若競爭對手無法交付方案，台積電是否願意承接，魏哲家未直接作答，但表示：
確保台積電客戶的產品順利進入市場，是我們的首要任務。
以下爲電話會文字實錄：
Jeff Su，投資者關係主管：
各位下午好，歡迎參加台積電2026年第三季度業績電話會。我是台積電投資者關係主管Jeff Su，也是今天的主持人。
本次電話會通過台積電官網進行實時音頻直播，各位也可以在官網下載業績發佈資料。通過電話接入的參會者目前處於只聽模式。
今天的議程如下：首先，由台積電資深副總經理暨財務長黃仁昭先生介紹2026年第三季度經營情況，以及第四季度業績指引。隨後，黃先生與台積電董事長暨首席執行官魏哲家博士將共同說明公司的重點信息，之後進入問答環節。
按照慣例，提醒各位，今天的討論可能包含前瞻性陳述。這些陳述面臨重大風險及不確定性，可能導致實際結果與前瞻性陳述中的內容存在重大差異。請參閱新聞稿中的安全港聲明。
現在請黃仁昭先生介紹經營情況和本季度業績指引。
黃仁昭，財務長：
謝謝Jeff。各位下午好，感謝參加今天的會議。我將先介紹2026年第三季度財務重點，再說明第四季度業績指引。
受先進製程技術強勁需求的支持，第三季度以新臺幣計價的營收環比增長17.6%；以美元計價的營收環比增長16.2%，達到467億美元，高於第三季度業績指引的上限。
毛利率環比下降1.3個百分點至66.4%，主要受到2納米制程量產爬坡的稀釋影響。營業費用佔淨營收的7.8%，營業利潤率爲58.7%。第三季度每股收益爲新臺幣29.43元，股東權益回報率爲45.5%。
接下來介紹各製程技術的營收貢獻。第三季度，2納米制程佔晶圓營收的8%；3納米、5納米和7納米制程分別佔33%、28%和10%。7納米及以下先進製程合計佔晶圓營收的79%。
按應用平台劃分，高性能計算（HPC）營收環比增長22%，佔第三季度營收的68%；智能手機營收增長10%，佔比21%；物聯網營收增長5%，佔比4%；汽車業務營收增長23%，佔比4%；數字消費電子（DCE）營收下降12%，佔比1%。
資產負債表方面，第三季度末，現金及有價證券合計爲新臺幣4萬億元，約合1,260億美元。
負債方面，流動負債環比增加新臺幣1,100億元，主要由於一年內到期的應付公司債及銀行借款增加460億元，以及應付股利增加260億元。
財務比率方面，應收賬款週轉天數減少1天至28天；存貨週轉天數減少5天至82天，主要由於晶圓出貨量增加。
現金流和資本支出方面，第三季度經營活動產生的現金流約爲新臺幣9,200億元，資本支出爲4,430億元，並支付了1,560億元的2025年第四季度現金股利。季度末現金餘額增加4,880億元，達到新臺幣3.6萬億元。以美元計價，第三季度資本支出爲138億美元。
以上是財務情況。接下來介紹本季度業績指引。
根據目前的業務展望，我們預計第四季度營收爲523億至543億美元，中值對應環比增長14%、同比增長58%。按1美元兌新臺幣31.8元的匯率假設，預計毛利率爲65%至67%，營業利潤率爲56.5%至58.5%。
以上是財務報告，接下來說明幾項重點。
首先是2026年第三季度和第四季度的盈利能力。
第三季度毛利率較第二季度下降130個點子至66.4%，主要受到2納米技術初期量產爬坡的稀釋影響。
剛才給出的第四季度毛利率指引中值爲66%，環比下降40個點子，主要受到2納米技術快速量產爬坡的持續稀釋，以及海外晶圓廠的稀釋影響。成本改善措施，包括生產效率提升和跨製程節點的產能優化，預計將部分抵消這些影響。
雖然海外晶圓廠的成本仍然較高，但受益於公司整體規模擴大及成本改善措施，我們目前預計，2026年全年海外晶圓廠量產爬坡對毛利率的稀釋幅度將接近2個百分點。
隨着我們加大力度支持客戶強勁的結構性需求，美國將有更多晶圓廠進入量產爬坡階段。因此，預計未來幾年海外晶圓廠對毛利率的稀釋幅度將擴大至3至4個百分點。
我們將利用亞利桑那州不斷擴大的生產規模，並通過運營改善優化成本結構。同時，我們將繼續與客戶及供應商密切合作，管理相關影響。
總體而言，憑藉製造技術領先地位和大規模生產基地等核心競爭優勢，我們有信心，台積電在所有運營地區都能持續保持最具成本效益的製造能力。
接下來談談2026年的資本支出預算。
對臺積電而言，較高的資本支出始終對應着未來幾年更大的增長機會。鑑於客戶未來多年的需求持續強勁，包括正在興起的智能體人工智能（Agentic AI）市場，我們重申，2026年全年資本支出預算爲600億至640億美元。
我們將繼續大力投資，支持客戶增長，預計2026年至2028年的資本支出總額將顯著高於過去三年。
此外，儘管設備供應緊張，我們一直提前與設備供應商密切合作，做好產能準備，就像客戶提前與我們合作規劃產能一樣。
未來幾年，我們將以這一規模的資本支出投資未來增長，同時繼續致力於爲股東實現有盈利支撐的增長。我們也將持續推動每股現金股利在年度和季度層面保持可持續、穩步增長。
現在請魏哲家先生繼續說明。
魏哲家，首席執行官：
謝謝仁昭。各位下午好，首先介紹近期需求展望。
第三季度營收爲467億美元，高於我們此前以美元計價的指引，主要受到先進製程技術強勁需求的推動。
進入2026年第四季度，我們預計，先進製程技術的持續強勁需求，包括2納米技術快速量產爬坡，將繼續支持業務增長。
展望未來，我們觀察到，消費類及價格敏感型終端市場仍受到零部件價格上漲和宏觀經濟不確定性的影響。因此，在制定2027年業務規劃時，我們保持審慎，同時專注於業務基本面，進一步鞏固競爭地位。
儘管如此，憑藉明顯的技術差異化優勢和更廣泛的客戶基礎，我們先進製程技術的需求仍然極其強勁。因此，我們目前預計，2026年全年以美元計價的營收將同比增長約44%。
接下來談談AI相關需求展望。
AI市場持續強勁，近期的發展對AI長期需求前景十分有利。隨着應用從聊天機器人轉向AI助手，智能體AI的採用率不斷提高，推動AI需求持續增長。
此外，我們看到開源AI模型得到更廣泛的應用。這將提升效率，降低未來使用AI的門檻，並帶動更多先進芯片需求。
AI加速器強勁的基礎需求持續支持AI相關業務。同時，面向智能體AI的CPU需求興起，以及網絡芯片需求持續增長，也在進一步推動芯片需求。
因此，半導體將繼續在AI這一長期趨勢中發揮關鍵作用。我們認爲，半導體在全球供應鏈中的價值將持續提升，爲客戶和台積電創造更多獲取價值的機會。
無論採用哪一種技術路徑，都需要最先進的半導體制程技術。憑藉技術領先地位、卓越的製造能力、全球產能擴張和客戶信任，我們有能力充分把握未來多年AI相關的結構性需求。因此，所有AI領域的參與者都在與台積電合作。
接下來介紹台積電的產能擴張策略。
作爲晶圓代工企業，我們的首要責任是爲客戶提供最好的技術和有效的產能支持，幫助客戶實現創新。
爲了應對半導體市場長期需求的結構性增長，台積電與客戶，以及客戶的客戶密切合作，規劃產能。此外，我們進一步派出自己的團隊，覈查美國數據中心的建設進度和電力供應情況。目前反饋良好，雲服務提供商（CSP）也已做好充分準備。
在公司內部，台積電採用嚴謹的產能規劃體系，從自上而下和自下而上兩個角度評估市場需求。這是一個持續進行的過程。考慮到先進製程技術本身的複雜性，以及設計導入和相關前置週期，我們已經能夠較清楚地掌握客戶未來多年的產品路線圖和生產計劃。
因此，我們對AI這一長期趨勢仍抱有堅定信心。我們正全力擴充產能，滿足自身評估的需求，並提高資本支出，支持客戶未來增長。
台積電正以前所未有的速度擴張，全球目前有近20座工廠正在建設。未來幾年，我們將在中國臺灣建設13座先進製程及先進封裝工廠，並在海外建設另外5至6座工廠。
新制程節點N2已於2025年第四季度進入大規模量產，良率表現良好。目前，新竹和高雄廠區的多個廠期均在順利推進N2量產爬坡。
受智能手機和HPC、AI應用強勁需求的支持，我們預計，N2系列技術的年度產能將在2027年增加一倍以上。同時，我們也在發揮製造優勢，提高N2晶圓產出，進一步增強對客戶的產能支持。
此外，我們已開始爲A14技術準備產能。風險試產正按計劃推進，預計於2027年啓動，2028年進入量產。
台積電的半導體技術和製造能力，將繼續在支持全球半導體產業、推動客戶創新方面發揮關鍵作用。
接下來介紹全球N3產能擴張的最新進展。
正如我們之前所說，過去一個製程節點達到目標產能後，我們通常不會再增加該節點的產能。但根據我們的評估，爲滿足未來多年強勁的3納米需求，我們正順利推進全球新增三座晶圓廠的計劃。
在中國臺灣，臺南科學園區新建3納米晶圓廠預計於2027年上半年開始量產，進度符合計劃。此外，受客戶強勁需求的推動，我們決定在臺南再增建一座3納米晶圓廠，計劃於2028年上半年量產。
在亞利桑那州，第二座晶圓廠已完成建設，目前正在進行設備搬入和安裝，預計於2027年第三季度開始量產，略早於此前計劃。
在日本，第二座晶圓廠採用3納米技術的計劃正在順利推進，預計於2028年量產。
除建設新工廠外，我們還在中國臺灣持續將5納米設備轉換用於支持3納米產能。同時，我們也在利用製造優勢，提高各地晶圓廠的生產效率，增加晶圓產出。
我們還在推進跨製程節點的產能優化，包括N7、N5和N3之間的靈活產能調配。
因此，我們正在採取多種措施，抓住一切可行機會，儘快行動，最大限度地支持客戶。我們無意將業務機會留給別人，希望爭取每一個能夠把握的機會。
以上是我們的重點說明，感謝各位聆聽。
Jeff Su：
謝謝魏先生。以上是今天的預備發言。
開始問答前，提醒各位每輪最多提出兩個問題，以便讓更多參與者有機會提問。如果您希望用中文提問，我會先將問題翻譯成英文，再請管理層回答。
現在開始問答。請接入第一位提問者。
接線員：
第一位是Laura Chen，請提問。
Laura Chen，分析師：
各位下午好。感謝魏先生介紹台積電的產能擴張策略，我想進一步追問。
隨着AI半導體需求不斷增強，台積電目前如何看待AI業務營收的複合年增長率？
此外，台積電如何綜合評估客戶的產能需求與潛在制約因素？這些因素包括數據中心電力供應、近期的資金問題，以及HBM、ABF、先進封裝等關鍵環節。我們也看到，網絡領域的激光器供應較爲緊張。
如果這些限制導致半導體供應與AI實際發展進度不匹配，台積電會如何調整產能分配和相關策略，以降低供應鏈過度建設的風險？
黃仁昭：
Laura的第一個問題涉及多個方面，核心是我們如何看待AI需求前景。
魏先生提到，AI需求非常強勁，但她關注的是，我們如何綜合考慮AI芯片的強勁需求，以及電力供應和供應鏈各環節瓶頸等風險，從而判斷應當準備多少資本支出和產能。
Laura，這樣理解是否正確？
Laura Chen：
是的，謝謝。
魏哲家：
我們擁有完善的產能規劃流程，評估時也非常審慎。我們會盡可能考慮各種因素，包括雲服務提供商的資本支出、數據中心建設、資金、電力供應，以及其他零部件的供應情況。
我們會將這些因素納入判斷。根據自身評估的需求，目前需求仍高於供給，我們正努力縮小這一差距。
這是否回答了你的問題？
Laura Chen：
是的，謝謝。也就是說，經過對供應鏈的全面研究，我們對長期需求仍然相當樂觀。
那麼，能否進一步更新AI業務複合年增長率的展望？我記得此前給出的預期是百分之五十幾的高段。
黃仁昭：
我們此前給出的指引是，按較窄口徑定義的AI加速器業務，2024年至2029年的複合年增長率爲百分之五十幾的中高段。Laura想知道，今天是否會更新這個數字。
魏哲家：
目前我能說的是，需求極其強勁，我們沒有看到任何放緩跡象。複合年增長率是否處於百分之五十幾的高段，並不是重點，實際增長可能會更高。
Laura Chen：
謝謝。第二個問題是，需求非常強勁，意味着本輪資本支出週期的規模將明顯高於以往。台積電此前也宣佈，將在2030年前後採用高數值孔徑極紫外光刻技術（High-NA EUV）。
這是否會進一步提高生產效率，對長期營收增長形成更明顯的推動？同時，隨着資本密集度提高，我們應如何看待台積電的定價能力、長期毛利率、資本使用效率和投資回報？
黃仁昭：
這裏實際上包含兩個問題。第一，在需求強勁、資本支出增加的情況下，我們如何看待2030年採用High-NA EUV；第二，如何看待長期盈利能力。
魏哲家：
我們會持續提高長期生產效率。High-NA EUV確實是很好的工具，目前計劃在2030年採用。屆時，我們的資本支出也將明顯高於現在。
至於毛利率和盈利能力能否繼續提高，我想說，台積電的盈利能力沒有上限，但大幅提升也不會一蹴而就。
我們的理念和策略始終是與客戶合作，幫助客戶取得成功，然後獲得與自身創造的價值相匹配的回報。
Laura Chen：
非常有幫助，謝謝，也祝賀公司取得出色業績。
魏哲家：
謝謝。
Jeff Su：
請接入下一位提問者。
接線員：
下一位是摩根大通的Gokul Hariharan，請提問。
Gokul Hariharan，分析師：
魏先生、黃先生、Jeff，下午好。
第一個問題仍然有關產能擴張。看起來，明年的供應短缺可能比2026年更加嚴重，希望聽聽魏先生的看法。
台積電的年度產能增幅已經很久沒有超過10%。從年報來看，距離上一次產能增幅超過10%，可能已有大約十年。
隨着建設提速，未來幾年產能增速是否有機會接近甚至超過10%？能否介紹未來幾年的產能增長規劃？
Jeff Su：
Gokul的第一個問題涉及產能擴張和需求。他首先想問，2027年的晶圓供應是否會比2026年更加緊張；其次，我們如何看待整體產能增長。
關於10%這一數字，我們每年在年報中披露的產能增幅通常是中高個位數，有時還會更低。
那麼，先從需求和供給展望來看，明年是否會比今年更加緊張？
魏哲家：
正如我剛才所說，需求極其強勁，而且還在不斷提高。
我們會從各個角度作出判斷，包括與客戶及客戶的客戶溝通，並進一步覈查數據中心的建設情況。所有這些信息都會納入評估。
目前的結論是，需求非常高，供需差距仍然很大，因此我們正全力增加產能。
至於差距會擴大還是縮小，我們正在努力，但現在還無法給出答案，因爲客戶的需求仍在不斷上調。
黃仁昭：
Gokul，現在討論未來產能增長的具體百分比還爲時過早。不過，需要提醒的是，即使每年的整體產能增幅看起來不大，先進製程節點仍然是產能增長的主要驅動力。
Gokul Hariharan：
明白，謝謝。
第二個問題是，你們提到將更積極地推進海外擴張，尤其是在美國。近期有很多關於得克薩斯州潛在新晶圓廠集群的討論，也有一家客戶提到正在與台積電洽談。
能否介紹海外產能建設提速的計劃，以及與SpaceX或特斯拉的接洽情況？客戶上週提到了雙方的接觸，這類合作的大致框架可能是什麼？是否類似於台積電在日本與部分客戶開展的合作，或ESMC的合作模式？
Jeff Su：
Gokul注意到，魏先生提到，我們正在以前所未有的速度擴張，盡一切可能加快增加產能。
他的問題主要針對美國。有報道稱，我們正考慮在得克薩斯州擴張，也正在與一家客戶討論合作。他希望了解這兩方面的進展，以及潛在合作的框架或原則。
魏哲家：
我們正努力擴大美國的產能。這是必要的，因爲我們大多數主要客戶位於美國，他們也要求台積電增加當地的產能。美國政府給予了很多幫助，因此美國是我們希望擴張的地區。
近期，我們確實開始評估亞利桑那州以外的擴張機會，得克薩斯州就是其中之一。我們已派團隊前往當地進行全面評估。
同時，我們也在與一家計劃建廠的客戶討論，具體來說，就是Terafab項目，探討是否能夠利用相關產能。
目前仍處於討論階段。如果有明確結論，我們會與各位分享。現階段能披露的就是這些，也就是從亞利桑那州向得克薩斯州拓展。
Gokul Hariharan：
明白。不過，這些工廠都會由台積電運營，對嗎？我的理解是，台積電並不是以其他方式參與Terafab項目。能否說明相關原則？是否與JASM或ESMC的原則類似？
Jeff Su：
關於與這家客戶可能開展的合作，Gokul想進一步了解，工廠是否會由台積電持有，以及我們採取什麼原則。
魏哲家：
目前仍在討論，不同的合作方式都有可能，但工廠必須由台積電運營。
Gokul Hariharan：
明白，謝謝。
Jeff Su：
請接入下一位提問者。
接線員：
下一位是TD Cowen的Krish Sankar，請提問。
Krish Sankar，分析師：
謝謝接受我的提問。我有兩個問題。
首先，一些客戶提到晶圓配額的二級市場，即一家客戶將自己的晶圓產能配額轉給另一家客戶。這是否只佔很小的業務比例，或僅涉及個別客戶？
還是說，這正在成爲一種趨勢，即需求較弱的客戶將部分配額轉給需求較強的客戶？之後我還有一個簡短的追問。
Jeff Su：
Krish的第一個問題是，一些客戶談到可以轉讓晶圓配額的二級市場。這只是很小規模的個別情況，還是正在形成一種趨勢？我們是否允許客戶這樣做？
黃仁昭：
下面回答這個問題。
魏哲家：
這不是新的策略，也不是新的做法。
台積電的原則是不允許客戶轉租或拍賣產能。但在某些情況下，客戶可以通過光罩授權協議開展合作。這並不是常規做法，涉及的規模也很小。
Krish，這是否回答了你的問題？
Krish Sankar：
是的，謝謝。
接下來是一個簡短的追問。你們剛才提到了與ASML就2030年起採用High-NA EUV達成的相關安排。
過去，台積電在採用EUV方面較爲領先。現在看來，台積電將在2030年至2031年前後採用High-NA EUV，而部分競爭對手屆時可能已經使用了一段時間。
你們是否認爲這會帶來競爭劣勢？是否擔心競爭對手憑藉更早採用High-NA EUV而取得領先？
Jeff Su：
Krish注意到，一些競爭對手已經採用，或計劃比台積電更早採用High-NA EUV。他想知道，這是否會使我們在技術領先地位上面臨競爭劣勢或風險。
魏哲家：
我們始終在評估新設備。如果要將其用於量產，它必須具備最好的技術、合理的成本，以及最重要的成熟度。
我們計劃2030年開始採用High-NA EUV，是因爲我們認爲屆時這項技術將趨於成熟。同時，我們正與ASML密切合作，推進在2031年前建立12英寸光罩相關能力。我們認爲，到那時，High-NA EUV的成本將達到合理水平，適合台積電導入量產。
我要強調，這是一項很好的工具，在更小的製程尺寸下確實具有優勢。
但比競爭對手晚採用，是否意味着台積電處於劣勢？答案是否定的。我們有信心，仍然是能夠爲客戶提供最先進技術的最佳企業。
Jeff Su：
Krish，這是否回答了你的問題？
Krish Sankar：
謝謝魏先生，也謝謝Jeff。
Jeff Su：
請接入下一位提問者。
接線員：
下一位是摩根士丹利的Charlie Chan，請提問。
Charlie Chan，分析師：
謝謝接受我的提問。在近期股市回調的背景下，很高興聽到AI半導體需求仍然強勁。
第一個問題有關你們的先進製程產能擴張策略。據我了解，一家IDM客戶正在非常積極地增加資本支出，因此市場擔心，這家客戶可能增加內部生產，減少交給台積電的外包業務。
首先，台積電會如何應對這類業務機會的變化？其次，魏先生上次提到，A14的規模可能超過N2。這一判斷是否假設，這家大型IDM客戶會在A14節點上外包更多CPU，尤其是服務器CPU？
Jeff Su：
Charlie的問題涉及一家IDM競爭對手。如果這家公司增加內部生產，我們此前關於A14規模將超過N2的判斷，是否包含該公司的服務器CPU業務？
魏哲家：
我們公平對待每一位客戶，無論是IDM企業，還是純粹的無晶圓廠設計公司。
當然，我們也會考慮客戶的內部產能，並根據自己的判斷，規劃對客戶的支持和產能建設。
目前，參與A14的客戶越來越多，相關開發活動已經超過N2的水平。因此，我們預計，A14將成爲比當前N2更大的製程節點。
Charlie Chan：
也就是說，即使不假設這家IDM客戶增加外包，A14仍然可以超過N2。這樣理解是否正確？
Jeff Su：
Charlie希望具體了解這家客戶的外包計劃，這可能需要向該客戶詢問。
魏哲家：
Charlie，我不評論特定客戶，但可以向你保證，我們已將各種因素納入考慮。
Charlie Chan：
明白。
Jeff Su：
請提出第二個問題。
Charlie Chan：
第二個問題有關先進封裝。
我看到，封裝尺寸正在不斷增大。魏先生在上次或兩個季度前的會議中，提到過SoW 3.5D等應對方案，目前有許多相關工作正在推進。
這些方案能否跟上客戶快速發展的需求，例如達到14倍光罩曝光面積的更大規模芯片？
此外，如果部分客戶最終選擇英特爾的EMIB-T方案，卻由於某些原因無法獲得足夠供應，台積電是否願意協助客戶，提供CoWoS方案所需的產能？
Jeff Su：
Charlie的第二個問題主要涉及先進封裝。客戶正在向更大的尺寸發展，例如14倍光罩曝光面積。
他想了解台積電的技術路線圖及解決方案，以及相較於競爭對手EMIB-T方案的競爭力。這是問題的第一部分。
魏哲家：
我認爲，台積電的先進封裝技術非常有競爭力。但最重要的是，利用這些技術幫助客戶的產品順利進入市場。這是我們的首要任務，因此我們必須提供最好的技術和足夠的產能。
目前，我們已經實際量產5倍光罩曝光面積的先進封裝。我認爲，除了台積電，目前還沒有其他公司能夠做到這一點。我們的良率非常好，客戶對結果也非常滿意。
我們正在開發9倍光罩曝光面積的方案，並進一步推進14倍的方案。同時，我們也在持續改進CoWoS，以確保未來能夠合理降低成本。
目前，CoWoS仍然是客戶的首選。隨着時間推移，競爭對手也會提供有競爭力的解決方案。但我要再次強調，就目前而言，我們是唯一能夠實現5倍光罩曝光面積先進封裝量產的企業，仍然非常有競爭力。
Jeff Su：
Charlie還想問，如果競爭對手無法交付其方案，台積電是否願意作爲客戶的備用方案？
魏哲家：
我不直接回答這個問題，但可以說，正如我剛才強調的，確保台積電客戶的產品順利進入市場，是我們的首要任務。
這樣的回答應該已經提供了足夠的信息。
Charlie Chan：
是的，謝謝解答。希望台積電在先進封裝領域也不要將業務機會留給別人。
Jeff Su：
謝謝。請接入下一位提問者。
接線員：
下一位是瑞銀的Sunny Lin，請提問。
Sunny Lin，分析師：
下午好，謝謝接受我的提問。
第一個問題是，我們應該如何看待2026年之後的資本支出？
幾個季度前，你們提到，如果執行得當，資本支出的增速可能略低於營收增速。但現在整體需求進一步增強，你們也願意以更大規模的擴張支持客戶。
展望未來兩年，資本支出的增長是否會加快，達到與營收相當的增速，甚至像2026年一樣高於營收增速？
此外，設備供應非常緊張，設備價格也在上漲。進入2027年，設備漲價是否也會成爲資本支出增加的推動因素？
Jeff Su：
Sunny，能否再說明一下問題的最後一部分？你指的是設備價格上漲……
Sunny Lin：
是的。我想問，在評估2027年資本支出時，是否應該把設備價格上漲視爲一個重要變量，可能導致資本支出顯著高於今年？
Jeff Su：
明白。Sunny的第一個問題涉及2026年之後，主要是2027年和2028年的資本支出。
在魏先生所說的需求極其強勁的背景下，未來兩年的資本密集度會如何變化，即營收增速與資本支出增速之間的關係如何？另一個部分是，設備漲價會對資本支出展望產生什麼影響。
黃仁昭：
Sunny，現在披露今年之後的具體資本支出數字還爲時過早。
正如預備發言所述，我們對AI這一長期趨勢抱有堅定信心，因此預計2026年至2028年的資本支出將顯著高於過去三年。這是爲了支持客戶增長而加大投資，我們無意將業務機會留給別人。
設備價格上漲確實存在，材料和人工等成本也在增加。但資本支出的主要部分始終與長期需求相關，未來也是如此。
資本密集度方面，我們一直強調，如果執行得當，營收增長將超過資本支出增長。根據目前的判斷，這一點沒有改變。
Sunny Lin：
謝謝。我想就資本支出快速追問一下。
你們剛才提到，隨着海外擴張加快，海外工廠對毛利率的稀釋將提高到3至4個百分點。我理解是從2027年開始。
美國擴張目前仍主要集中在亞利桑那州，這是否意味着第二階段會很快推進？還是第三階段及其他階段也在加速，因此明年的毛利率稀釋會加大？
Jeff Su：
Sunny想了解影響明年毛利率的各項因素。
黃先生在預備發言中提到，未來幾年海外晶圓廠對毛利率的稀釋幅度會擴大至3至4個百分點。魏先生也提到，第二座採用3納米技術的工廠正在提前推進。
她想知道，第三座工廠是否也在提速，以及稀釋幅度擴大的具體原因。
正如我們所說，我們正在所有可行的地方盡最大努力增加產能，滿足客戶的強勁需求，包括加快美國的擴張。
我們此前提到，在這五年期間的後半段，海外晶圓廠對毛利率的稀釋幅度將達到3至4個百分點。這一判斷沒有改變。
因此，指的是這五年期間的後半段，稀釋幅度爲3至4個百分點。
Sunny Lin：
明白，謝謝澄清。我的第二個問題想進一步追問……
主持人：
抱歉，Sunny，剛才已經是兩個問題。爲了讓更多參與者有機會提問，我們需要接入下一位。
Sunny Lin：
好的。
主持人：
感謝理解。請接入下一位提問者。
接線員：
下一位是美國銀行的Haas Liu，請提問。
Haas Liu，分析師：
魏先生、黃先生、Jeff，下午好。謝謝接受我的提問，也祝賀公司取得出色業績。
第一個問題是，你們如何看待AI需求結構可能發生的變化？
你們在預備發言中提到，AI需求正在從加速器芯片擴展到智能體AI相關應用，包括CPU和網絡交換芯片。我們理解，整體AI投資依然強勁，而且各個領域都在進一步增強。
但隨着商業變現越來越重要，你們是否看到客戶的需求正在轉向效率更高的計算方案？這會給台積電的製造和封裝業務帶來哪些增量機會？
Jeff Su：
Haas的第一個問題涉及AI相關需求。我們是否看到需求越來越多地轉向CPU或網絡交換芯片，並從AI加速器轉移出去？對此有什麼看法？
魏哲家：
目前我能說的是，AI需求極其強勁。
需求究竟更多來自加速器，還是CPU，我不便評論。但我們確實看到，面向智能體AI的CPU需求正在持續增加，這是當前的趨勢。
除此之外，各方面需求都非常強勁。我要再次強調，我們在判斷中已考慮各種因素，而需求仍遠高於目前的供應能力。我們正在努力縮小這一差距。
Haas Liu：
謝謝，很清楚。
第二個問題有關雙技術路線策略下，未來的良率學習曲線。
過去，台積電通常通過生產尺寸較小、設計相對簡單的芯片積累經驗，逐步提高新制程節點的良率。
未來的製程家族則需要同時支持兩類技術：一類是面向移動設備和消費類應用的傳統供電技術；另一類是面向HPC和AI芯片的超級電軌（Super Power Rail）技術。
同時運行兩種製程架構，是否會使學習曲線更具挑戰，或增加製造複雜度？從良率和成本控制的角度看，這將如何影響毛利率？
Jeff Su：
Haas的第二個問題主要涉及新制程量產爬坡時的良率學習曲線、成本，以及對毛利率的影響。
過去，新節點通常先從尺寸較小、設計較簡單的芯片開始量產。現在，智能手機、AI及HPC應用同時導入，是否會增加製程架構的複雜度，使學習過程更加困難，並影響毛利率？
魏哲家：
目前的情況確實與過去有所不同。智能手機和AI、HPC應用的需求都很強勁，因此較小尺寸的芯片與較大尺寸的加速器芯片，會在同一時期導入。
這對臺積電是一個優勢。我們具備相關能力，也已經爲這種情況做好準備。目前的成果非常好，客戶也很願意與我們合作。
學習曲線當然存在，但我們在這方面做得不錯，客戶也很滿意。
Haas Liu：
謝謝。
Jeff Su：
請接入下一位提問者。
接線員：
下一位是麥格理的Arthur Lai，請提問。
Arthur Lai，分析師：
謝謝接受我的提問。
第一個問題有關電力供應是否構成制約。過去，電網供應限制是否曾導致客戶需求預測被下調？
另一方面，電力供應越來越緊張，是否會促使客戶加快採用Super Power Rail技術，以獲得更好的每瓦性能？
Jeff Su：
Arthur想問，電力供應是否構成制約因素，我們是否看到這種情況導致客戶下調預測。
另一方面，隨着電力供應趨緊，我們是否看到更多客戶採用Super Power Rail技術？
魏哲家：
電力供應情況確實是我們評估的因素之一。因此，我們進一步覈查了美國的電力供應情況。相關研究已經完成，目前情況良好。
至於這種情況是否改變客戶行爲，使他們更多地採用背面供電技術，答案是否定的。
是否採用背面供電，以及相應的金屬互連方案，取決於產品本身的需求。部分加速器可能採用這項技術，而手機等部分產品則不會採用，具體取決於客戶的產品。
這是否回答了你的問題？
Arthur Lai：
是的，謝謝魏先生。
Jeff Su：
請提出第二個問題。
Arthur Lai：
第二個問題接着剛才關於智能體AI帶動CPU需求的討論。
此前AI需求預測框架中，百分之五十幾的中高段增長率是否包含CPU？如果客戶大幅提高CPU需求預測，我們下一次會在什麼時候更新AI需求增長數字？
Jeff Su：
Arthur的問題主要涉及我們對AI加速器的定義。他想知道，隨着智能體AI和相關CPU需求興起，這一定義是否包含CPU，以及何時會將其納入。
魏哲家：
不包含。CPU沒有納入我們這項AI需求計算。
原因很簡單，我們無法明確區分哪些CPU用於傳統服務器，哪些用於AI服務器，這也取決於客戶的具體應用和分配方式。
因此，目前我們仍然沿用最初較窄的AI需求定義。
Arthur Lai：
明白。如果CPU帶來的需求非常強勁，什麼時候會相應上調……
Jeff Su：
Arthur，我們已經說明，CPU不在AI加速器的狹義定義之內，但它當然屬於我們的業務。
Arthur Lai：
明白。
Jeff Su：
時間關係，請接入最後一位提問者。
接線員：
下一位是Stifel Financial的Sahej Singh，請提問。
Sahej Singh，分析師：
謝謝。
進入2027年，N3已經跨過轉折點，開始對毛利率產生正面貢獻；N2仍處於稀釋毛利率的量產爬坡階段，而海外工廠的稀釋影響也在擴大。
在抵消這些影響的因素方面，有報道稱，台積電正在對成熟製程和先進製程進行較大幅度的漲價。能否介紹相關情況？
如果調整價格，通常會適用於現有已簽約訂單，還是主要適用於客戶原有承諾之外的新增產能？
Jeff Su：
您主要想了解明年的毛利率影響因素，還是具體詢問定價？
Sahej Singh：
具體詢問定價。
Jeff Su：
那麼，問題是：對於外界報道的漲價，調整是否適用於客戶現有的合同承諾，還是主要針對新增產能？
魏哲家：
我們以前討論過，定價是我們戰略的一部分，會根據市場領域、生產地點和技術等因素而有所不同。
當我們爲客戶提供生產地點的靈活選擇時，例如在美國生產，定價就會與在中國臺灣生產有所差異。
無論如何，我們都會努力使自身創造的價值獲得認可，併爲股東實現技術所能帶來的最大價值。
Sahej Singh：
明白，謝謝。
第二個問題是，你們在預備發言中提到，不會將業務機會留給別人，這一點令我印象深刻。
大約一兩週前，格芯宣佈將向台積電供應硅中介層。能否介紹，在向專業晶圓代工企業採購與自行生產之間，台積電如何作出戰略選擇？
Jeff Su：
第二個問題涉及近期與格芯在硅中介層方面的合作。我們如何看待這類合作伙伴關係，以及相關戰略？
魏哲家：
我們確實與格芯簽署了協議，這是整體後段供應戰略的一部分。
我們的首要任務是幫助客戶在各自市場取得成功。我們希望客戶能夠獲得完整的供應支持，包括前段製造和後段封裝。
目前，後段供應確實存在一定缺口，因此我們希望與格芯這樣的合作伙伴共同支持台積電的客戶，確保客戶產品推出時能夠獲得足夠的產能支持。
Sahej Singh：
明白，謝謝解答。
Jeff Su：
謝謝各位提問，也感謝所有參與者。今天的問答環節到此結束。
會議結束前提醒各位，本次會議的回放將在30分鐘內上線，文字稿將在24小時後提供，兩者均可在臺積電官網查閱。
再次感謝各位參加今天的會議。祝大家身體健康、秋日愉快，希望下個季度再次與各位相聚。謝謝，祝各位度過愉快的一天。
編輯/lambor