2026年6月8日，来自江苏苏州工业园区的苏州群策科技股份有限公司 Qunce Technology Co., Ltd.*(以下简称"群策科技")向港交所递交招股书，拟香港主板IPO上市。
主要业务
群策科技，成立于2005年，作为中国大陆领先先进IC封装的IC载板供货商，专注于IC载板的研发、生产与销售。群策科技的母公司台湾欣兴电子自1997年进军IC载板市场，台湾欣兴电子按收入计已连续多年位居全球第一。
根据弗若斯特沙利文的资料，于2025年按收入计，群策科技为中国大陆FCBGA载板市场及FCCSP载板市场最大的IC载板公司，市场份额分别为25.3%及13.4%，也是2025年中国大陆第二大IC载板公司，市场份额为12.5%。
群策科技的IC载板为连接半导体芯片与PCB的关键中间载体，实现芯片与外部电路之间的高密度电气互连及高速信号传输，同时承担物理固定与保护、机械支撑及促进散热传导等核心功能。公司的IC载板分为三类：FCBGA载板、FCCSP载板及CSP载板，广泛应用于AI服务器、高速运算、数据中心、智能设备、汽车电子及工业控制等下游领域，契合中国大陆半导体制造行业当前的升级趋势。
群策科技的苏州生产基地为中国大陆首家于单一生产基地具备完整综合型IC载板生产能力的制造商，可生产FCBGA载板、FCCSP载板及CSP载板全系列产品，便利客户采购。黄石生产基地负责FCBGA载板的前端生产工序，支持苏州生产基地；公司也在昆山兴建第三座先进智能制造厂房。根据弗若斯特沙利文的资料，群策科技为首家专注协助中国大陆境内客户实现FCBGA载板量产的企业。
群策科技的收入主要来自：
IC载板相关收入，包括销售IC载板制造与销售、产能承诺(部分下游客户与公司签订产能承诺协议，并支付保证金以确保取得公司的产能)；
销售其他，包括销售含金属的生产余料；
提供IC载板相关服务，主要包括向台湾欣兴电子提供的贸易服务，以及制程与测试服务。
股东架构
招股书显示，群策科技在上市前的股东架构中，
台湾欣兴电子通过UHL、苏州群晔，合计持股约90.44%，为控股股东。
董事高管
群策科技董事会由9名董事组成，包括：
4名执行董事：
兰庭先生(董事长，台湾欣兴电子执行总经理)；
陈国朝先生(台湾欣兴电子董事、载板事业处总经理)；
李秉轩先生(总经理)；
唐瑞昌先生(职工董事、副总经理)；
2名非执行董事：
钟明峰先生(台湾欣兴电子财务部资深副总经理)；
洪锡兴先生(曾任LD Taiwan数字功能副总经理)；
3名独立非执行董事：
王丁召先生(茂迪(6244.TWO)总经理)；
彭颖慧女士(曾任国泰金(2882.TW)旗下国泰私募执行副总经理)；
周辉政先生(台安医院担任妇产科专科医生)；
除执行董事外，高管包括：
朱继征女士(财务部部长)。
公司业绩
招股书显示，在过去的2023年、2024年和2025年，群策科技的营业收入分别为27.94亿、36.59亿和36.03亿元，相应期间的净利润分别为人民币6.86亿、9.24亿和6.47亿元。
中介团队
群策科技是次IPO的的中介团队主要有：
中信证券为其独家保荐人；
毕马威为其审计师；
锦天城为其公司中国律师；
的近为其公司香港律师；
通商为其券商中国律师；
欧华为其券商香港律师；
艾华迪为其独立物业估值师；
博思融资为其合规顾问；
弗若斯特沙利文为其行业顾问。