2026年7月28日，来自上海的A股上市公司聚辰半导体股份有限公司Giantec Semiconductor Corporation(以下简称"聚辰股份或聚辰半导体")在港交所递交招股书，拟香港主板IPO上市。这是继其于2026年1月26日递表失效后的再一次申请。
聚辰股份(688123.SH)，于2019年12月23日在上交所上市，截至2026年7月28日收市，其总市值约人民币185亿元。
主要业务
聚辰半导体，成立于2009年，作为一家全球领先的高性能非易失性存储芯片设计公司，主要为客户研发及供应SPD芯片、EEPROM及NOR Flash等关键存储类芯片、摄像头马达驱动芯片等混合信号类芯片以及NFC芯片及配套解决方案。公司采取无晶圆厂业务模式，专注于芯片产品的研发、设计与销售。
聚辰半导体已开发出以存储类芯片、混合信号类芯片以及NFC芯片为核心的产品线，产品组合包括：
涵盖若干核心存储应用场景的存储芯片，包括以支持DDR2至DDR5内存模块的全系列SPD芯片为亮点的存储模块配套芯片、面向汽车电子、工业控制的高可靠性存储芯片以及面向消费电子领域的存储芯片；
混合信号类芯片，即摄像头马达驱动芯片；
其他产品，主要包括NFC芯片。
聚辰半导体产品组合已覆盖AI基础设施、汽车电子、工业控制、消费电子等广泛的存储应用场景，得到全球内存模块巨头、中国及境外知名汽车企业、主流智能手机厂商等下游终端客户的广泛应用。
根据弗若斯特沙利文的资料：
于2025年按收入计，聚辰半导体拥有全球DDR5 SPD芯片市场超过40%的份额，且按收入计拥有全球EEPROM市场14.8%的份额，并在多个细分产品领域拥有全球领先的研发能力与市场地位：
聚辰半导体是全球排名第三、中国排名第一的EEPROM供货商；
聚辰半导体在消费电子摄像头模块EEPROM及消费电子液晶面板EEPROM市场分别以40.4%和20.0%的份额排名全球第一。在全球汽车电子EEPROM板块，聚辰半导体是全球排名第三、中国排名第一的汽车电子EEPROM供货商；
在开环摄像头马达驱动芯片市场中，聚辰半导体凭借18.2%的市场份额在行业中排名第一。
股东架构
根据招股书披露，聚辰半导体在香港上市前的股权架构中，
陈作涛先生，间接控制约21.03%的股份，为单一最大股东。
董事高管
聚辰半导体董事会，由7名董事组成，包括：
3名执行董事：
陈作涛先生(董事长)；
张建臣先生(总经理)；
翁华強先生(董事会秘书、联席公司秘书)；
4名独立非执行董事：
罗知女士(武汉大学经济管理学院教授)；
陈冬女士(武汉大学经济管理学院教授)；
毛振华先生(武汉大学董辅礽经济社会发展研究院教授、香港大学经管学院教授)；
孙凯先生(骄成超声(688392.SH)副总经理、CFO、董事会秘书)。
除执行董事外，高管包括：
杨翌女士(副总经理、财务总监)；
傅志军先生(研发高级副总经理)。
公司业绩
招股书显示，在过去的2023年、2024年、2025年和2026年前三个月，聚辰半导体的营业收入分别为人民币7.03亿、10.28亿、12.21亿和2.80亿元，相应的净利润分别为人民币0.83亿、2.76亿、3.56亿和0.33亿元。
中介团队
聚辰半导体是次IPO的中介团队主要有：
中金公司为其独家保荐人；
安永为其审计师；
环球为其公司中国律师；
众达为其公司香港及美国律师；
金杜为其券商中国律师；
金杜(香港)为其券商香港律师；
浩德融资为其合规顾问；
弗若斯特沙利文为其行业顾问。