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车载芯片 “混战”,英伟达、英特尔、国内厂商逐鹿智能化赛道

财联社 ·  10 ม.ค. 2025 08:51

①英伟达的Thor自动驾驶芯片迟到,国内车厂选择自研。②英特尔推出整车化技术平台,想要借此展现转型决心。

《科创板日报》1月10日讯(记者 唐植潇) 近年来,汽车产业正加速驶向智能化变革的快车道,而车载芯片作为这一转型进程中的 “最强大脑”,起着决定性作用。而CES已经变成为汽车上下游产业展现前沿技术的 “舞台”。

在CES 2025期间, $高通 (QCOM.US)$ 展出了搭载骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版的Demo车。而 $英伟达 (NVDA.US)$ 此次推出了汽车和机器人两用芯片“Thor”,并表示即将与丰田合作研发下一代自动驾驶技术。

本届CES上,还有不少包括中国的车厂、车规芯片厂参会。其中既有展示最新的智能座舱和智能驾驶功能的,如 $极氪 (ZK.US)$ 等,也有亮相智驾相关零部件的,如 $黑芝麻智能 (02533.HK)$ 自研的高算力芯片, $禾赛 (HSAI.US)$ 的高性能3D激光雷达等等。

英伟达Thor芯片虽迟但到

2022年9月,英伟达正式发布了全新一代SoC芯片 Thor,官方宣称其单颗算力最高可达2000TOPS,是现款产品Orin的近8倍。

今年CES 2025上,英伟达宣布Thor正式进入量产阶段,并且算力提升到了5000TOPS,英伟达官方宣称,该芯片“无论是 L4/L5 级自动驾驶所需的复杂计算,还是车载娱乐、智能座舱等功能,都能轻松胜任”。

记者了解到,极氪将会是首批“尝鲜”Thor芯片的车企,并借助该芯片研发驾驶辅助系统,以实现更精准的车辆、行人识别。据悉,该平台由极氪团队自主研发设计,具备2倍超高算力、低功耗设计,首款量产原生自动驾驶汽车极氪RT将于2025年开启大规模交付。

$丰田汽车 (TM.US)$ 也将会基于DRIVE AGX Orin平台打造下一代汽车平台,并借此实现更高级别的智能驾驶功能。

自动驾驶技术公司 $Aurora Innovation (AUR.US)$ 、大陆集团和英伟达宣布建立长期战略合作伙伴关系,计划大规模部署由英伟达DRIVE提供支持的无人驾驶卡车。

除了上述企业外, $理想汽车 (LI.US)$ $比亚迪股份 (01211.HK)$ 、奔驰、沃尔沃、 $小米集团-W (01810.HK)$ 也是英伟达Thor的客户,值得注意的是, $小鹏汽车 (XPEV.US)$ $蔚来 (NIO.US)$ 却从此前的名单中消失。

小鹏汽车P系列及G系列的产品负责人曾在接受采访时表示,由于Thor芯片一直延期,因此小鹏P7+才选择使用采用双Orin-X芯片的配置。目前小鹏汽车自研的图灵芯片已经于去年8月下旬流片成功,小鹏汽车创始人、董事长何小鹏称,该芯片面向L4自动驾驶汽车设计,AI算力接近 3 颗主流智驾芯片的水平,1颗能实现 L3 + 高阶智驾体验,2颗能实现L4自动驾驶体验。

蔚来汽车的自研芯片神玑NX9031基于5nm打造,并且已经在蔚来行政旗舰轿车ET9上首发搭载,该款车型将在2025年3月开启交付。

传统车企如比亚迪和东风汽车集团也在积极自研或投资芯片产业,其产品线覆盖了车身控制芯片、智能座舱芯片、自动驾驶芯片等多个领域。

在接受《科创板日报》记者采访时,盘古智库高级研究员江瀚称:“若智能驾驶芯片供应紧张,会影响到汽车制造商的研发和生产计划。”

英特尔“押宝”汽车解决方案

去年CES上, $英特尔 (INTC.US)$ 宣布进入车载芯片领域,主攻智能座舱芯片、电车能源AI管理、开放式汽车芯片定制平台三大方向。

今年的CES 2025上,英特尔推出了一套整车化的技术平台,其中包括自适应控制单元ACU  U310、B系列车载独立显卡,并基于此推出了人工智能技术与AI大模型软件、电源管理以及区域化控制器解决方案。

英特尔方面称,在电动汽车动力系统应用上,ACU U310支持更先进的算法方案,能根据个人驾驶风格和路况自动调整电压和控制频率,降低车辆能耗,提高能效,增加动力传动系统能量回收。

目前英特尔已与Stellantis达成合作,旗下玛莎拉蒂车队新款Gen3 Evo世代FE电动方程式赛车将部署英特尔ACU芯片,以提高汽车在竞技赛车环境中的性能和效率。

此外,英特尔还宣布与 $亚马逊 (AMZN.US)$ 旗下云计算平台AWS达成合作,通过AWS的虚拟设计环境,为汽车制造商提供高效、灵活的云端平台,用于开发、仿真和测试汽车系统以及应用程序。

有投资人认为,英特尔近期业绩大幅下滑,陷入经营困境,期望从单纯的PC芯片供应商加速转向汽车软硬件一体化生态系统提供商,以提振市场情绪。“英特尔寄希望于在CES 2025上发布一系列产品和解决方案,以向全球投资者展现其转型的决心。”

国内参展企业中,黑芝麻智能在CES 2025上亮相了华山A2000芯片系列和武当C1200系列芯片。其中前者不仅支持高阶智能驾驶场景,还能被应用在具身智能和通用计算等多个领域;后者主打多域融合和跨域计算,单芯片可覆盖座舱、智驾等智能汽车内部多个不同域的需求。

中国企业资本联盟副理事长柏文喜认为,一方面,随着自动驾驶技术的不断成熟和普及,对智能驾驶需求将会越来越大;另一方面,随着芯片技术的不断进步和创新,也会有更多的芯片企业具备进入该领域的能力和条件。

编辑/Rocky

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