香港万得通讯社报道，当地时间3月17日至21日， $英伟达 (NVDA.US)$ 将在美国加州圣何塞举办年度盛会GTC大会。作为全球AI界顶级峰会，预计将吸引25000名与会者现场参与，另有30万名与会者线上参会。此次大会是英伟达展示技术创新成果的舞台，对全球科技产业格局和资本市场都有着重大影响。
新一代芯片发布成焦点
在英伟达最近的财报电话会议上，其CEO黄仁勋证实即将推出的代号为Blackwell Ultra的BlackwellB300系列计划于今年下半年发布。除了更高的计算性能外，Blackwell Ultra卡还配备了更多内存（288GB），这对于希望运行和训练内存密集型AI模型的客户来说是一个有吸引力的功能。
英伟达的下一代GPU系列Rubin几乎肯定会与Blackwell Ultra一起在GTC上被提及。Rubin将于2026年推出，承诺实现黄仁勋所说的计算能力的“巨大、巨大、巨大进步”。
黄仁勋在上述英伟达财报电话会议上表示，他也将在GTC上讨论Rubin产品。这可能是RubinUltra GPU，也可能是Rubin系列之后的GPU架构。（这些芯片以发现暗物质的天文学家维拉·鲁宾VeraRubin的名字命名。
黄仁勋近期表示，Blackwell已成功实现大规模生产，且在第一季度实现了数十亿美元销售额。
技术创新多点开花
北京时间3月19日凌晨，黄仁勋将发表主题演讲，锁定AI智能体、机器人技术以及加速运算的未来发展。
从官方披露及业内预测来看，本次大会技术展示将覆盖半导体、机器人、自动驾驶、医疗等多个领域。通信技术方面，英伟达有望发布支持115.2Tbps信号传输的CPO（光电共封装）交换机。该技术将光模块与交换机芯片直接封装，减少电信号传输距离，显著降低功耗和延迟，目前已在谷歌、亚马逊等企业的数据中心进入测试阶段。
能源管理领域，为应对下一代AI服务器高功率需求，英伟达或联合台达、光宝等企业推出400V/800V高压直流（HVDC）电源方案，相比传统UPS，供电效率更高、结构更简单，占地面积减少约30%。
在散热技术上，随着B300芯片热设计功率（TDP）从1200W提升至1400W，英伟达GB300系列服务器或全面采用冷板式液冷技术，未来浸没式液冷方案将成为长期发展方向，以满足散热需求，降低运维成本并提升能效比。
硬件架构方面，NVL288机柜方案中，计算单元的PCB（印制电路板）回归早期HGX的UBB+OAM架构，向高密度、高集成度方向演进，带动高密度互连板（HDI）和高多层板需求增长。
国际投行寄望GTC大会扭转科技股颓势
富国银行分析师Aaron Rakers在大会前表示，英伟达股价近几周大幅下跌是“买入机会”，给予该股“增持”评级，目标价为185美元。他指出，过去五年中，英伟达股价在GTC大会当周和会议结束后两周的表现分别比费城半导体指数高出7个百分点和2.4个百分点，平均回报率分别为6.4%和4.5%，目前股价相对过去三年平均市盈率折让约35%。Rakers预计大会将讨论包括CPO、Blackwell Ultra（GB300）推出、训练后和测试时间扩展、Spectrum UltraX800以及英伟达 NVLink扩展等主题。
Wedbush分析师DanIves认为，此次英伟达GTC大会将是美国科技股扭转弱势的“转折点”，预期大会将把投资人关注焦点拉回到“AI革命和高额科技支出”上，有望刺激英伟达股价回升。当前科技股受关税压力、经济衰退担忧等因素影响，市场负面情绪浓厚，而英伟达作为AI领域领军企业，其在大会上展现的技术创新和未来发展规划，可能重新点燃市场
杰富瑞分析师在报告中称，即将召开的GTC大会将“成为另一个积极的催化剂，有助于巩固Blackwell的性能优势，并为持续的人工智能支出（特别是在推理方面）奠定框架”。随着AI应用不断拓展，推理场景下的算力需求日益增长，英伟达在该领域的技术布局和产品发布，将为市场发展提供重要指引，推动产业链各环节加大在AI推理领域的投入。
全球AI界顶级峰会——英伟达 GTC大会，将于当地时间3月17日拉开帷幕。北京时间3月19日凌晨1:00，CEO黄仁勋将发表现场演讲，主题锁定AI智能体、机器人技术，以及加速运算的未来发展。届时将同步在牛牛圈进行直播，牛友们不要错过这场重头戏哦！
编辑/Somer