6月30日， $ASMPT (00522.HK)$ 一度涨超7%，高见233.6港元，股价再创历史新高。截至发稿，涨5.62%，报229.2港元，成交额4.85亿港元。
消息面上，韩国总统李在明29日在总统府青瓦台主持召开会议，公布总额超千万亿韩元的半导体、物理人工智能（AI）和AI数据中心的政府投资计划及支持方案。韩国将投入800万亿韩元（约合3.52万亿元人民币）在西南光州、全罗区域落地四座存储芯片晶圆制造厂，打造继首都圈之后全国第二大半导体产业集群，其中三星电子、SK海力士共同拿出81万亿韩元布局忠清道先进封装基地，专门承接AI高带宽存储（HBM）扩产配套需求。
华泰证券指出，ASMPT第一季度订单亮眼，AI需求正由先进封装向主流后道持续扩散，且硅光和CoPoS有望打开长期增长空间。光大证券则表示，考虑到TCB和HB设备进展顺利，向HBM4和16层/20层HBM开启出货将进一步强化TCB需求前景，公司积极拓展存储和逻辑先进封装的客户，看好先进封装业务长期提振业绩和估值。
编辑/KOKO