① SEMI预计全球半导体制造设备总销售额将连续增长五年，在2028年达到创纪录的2295亿美元；② 人工智能推动了半导体整个产业的支出增长，涵盖CPU、内存和后端封装测试等领域；③ 中国大陆和中国台湾、韩国为全球设备支出前三的地区，且中国大陆将保持领先地位。
财联社7月15日讯（编辑 马兰）全球半导体协会（SEMI）周二发布《年中半导体设备市场预测——OEM视角》，预计全球半导体制造设备总销售额将连续五年增长，到2028年达到2295亿美元。
人工智能驱动的需求正在重塑半导体制造投资格局，从人工智能基础设施、先进逻辑芯片、内存到后端如封装技术都得到了资金的大举投资。今年，全球原始设备制造商半导体制造设备总销售额将达到创纪录的1659亿美元，同比增长23.2%。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，人工智能正在加速对更强大、更高效芯片的需求，从而推动半导体设备市场投资的增长。
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分板块来看，晶圆制造设备业务板块去年创下1169亿美元的销售额纪录，预计到2026年将增长23.1%，达到1439亿美元。该板块涵盖晶圆加工、光掩模/光罩和晶圆厂设备，这一预测较SEMI此前预测大幅上调。
随着制造商加速产能扩张和技术迁移，SEMI预计该板块的销售额将在2027年增长21.8%，2028年增长14.1%，达到2000亿美元大关。
后端设备同样欣欣向荣。半导体测试设备销售额在2025年飙升55.3%之后，预计2026年将增长31.0%，达到153亿美元，较SEMI此前对2025年底的预测大幅上调，到2028年进一步增长至208亿美元规模。
更细分来看，封装设备销售额在2025年增长20.8%之后，SEMI预计2026年将增长9.6%，达到67亿美元，与之前的预测基本一致。预计这一增长势头将持续到2028年，这主要因为器件复杂性增加、先进异构封装技术的普及以及行业对性能和可靠性要求的提高。
此外，随着2纳米制程陆续进入量产，SEMI预估今年的晶圆代工和CPU制造设备销售额将成长18.9%，达到780亿美元，2028年则有望突破1000亿美元。内存市场则在今年增长39%至139亿美元，并在2028年达到208亿美元。
从地区划分来看，中国大陆、中国台湾和韩国将是设备支出排名前三的地区，且中国大陆将保持领先地位。中国台湾将主要得益于人工智能和高性能计算领域的前沿产能建设，韩国则将加大对内存的相关投资。