迎来拐点！受HBM与AI需求双轮驱动，三星晶圆代工下半年产能利用率有望冲刺100%，最快三季度扭亏。但要真正拿下高通等巨头量产大单，跨越2纳米70%的良率“生死线”仍是决胜关键。
三星电子晶圆代工业务正迎来关键转折点。在HBM基础芯片与美国大型科技客户需求拉动下，该事业部产能利用率有望于今年下半年触及100%，困扰其逾一年的慢性亏损结构或就此迎来拐点。
韩媒《朝鲜日报》报道称，三星晶圆代工目前产能利用率估计在70%至80%区间，结合现有订单积压与合同推进情况，年内实现满产"几乎已成定局"。三星电子在二季度业绩说明会上表示，各制程节点利用率均较上年同期改善，8纳米以下先进制程更已"达到最高水平"，并预计今年2纳米项目订单量将较上年翻番以上。公司同时表示，虽难以给出扭亏的确切时间节点，但"在不久的将来是可以实现的"。
市场分析人士预计，晶圆代工与系统LSI等非存储业务最早将于三季度、最迟四季度实现扭亏为盈。若产能利用率正常化叠加晶圆价格上涨效应，盈利改善速度或超出市场预期。
HBM与AI需求双轮驱动，利用率加速攀升
产能利用率回升的核心驱动力来自两条主线：一是第六代高带宽内存（HBM4）采用4纳米制程，令存储景气周期直接向晶圆代工传导；二是云服务提供商（CSP）及AI、高性能计算（HPC）客户对2纳米制程的需求持续扩大，Broadcom等大型客户的项目洽谈亦在推进之中。
这一背景尤为值得关注——三星晶圆代工自2024年以来产能利用率长期低于50%，高固定成本无法得到有效覆盖，导致持续亏损。半导体代工业务设备投资规模庞大，产线一旦闲置，损失随时间急剧累积；反之，利用率一旦回归正轨，新增营收将直接转化为利润。
订单来源多元化，但2纳米良率仍是关键门槛
在客户结构上，三星晶圆代工正加速摆脱过度依赖单一大客户的局面。高通、AMD、谷歌等科技巨头已陆续进入谈判桌，特斯拉据报也计划将下一代芯片交由2纳米制程生产，中长期订单管线正在显著增厚。
然而，业界普遍认为，能否将上述潜在客户转化为大规模量产合同，关键取决于2纳米制程良率能否稳定在70%以上。目前该良率估计仍在60%区间，距离量产门槛尚有差距。一位业界人士表示："利用率正常化是晶圆代工业务越过盈亏平衡点的先行指标，但要确认业务体质的实质改善，还需等待2纳米良率稳定以及大型客户真正转入量产。"
先进制程占比提升，产能扩张同步推进
业务结构调整也在同步加速。今年先进制程营收占比预计将突破50%，AI及HPC相关营收占比则有望从去年的约10%末段大幅跃升至30%以上。下半年，基于第二代2纳米（SF2P）制程的移动端产品将启动量产。
产能端，美国德克萨斯州Taylor一厂按计划推进今年投产准备，Taylor二厂则计划年内破土动工，目标于2030年实现量产。随着客户对1.4纳米制程的询问增多，追加晶圆厂的方案也已列入研究议程。
券商分析人士指出，若晶圆价格上涨效应与利用率正常化协同发力，三星晶圆代工的盈利改善节奏可能快于市场此前预期。不过，市场也存在审慎声音：100%产能利用率本身固然重要，但2纳米良率能否突破70%，才是高通、AMD等旗舰客户是否启动规模化委托代工的真正分水岭。换言之，利用率的正常化标志着亏损终结的起点，而业务的深层重塑，仍有赖于先进制程技术的持续突破与大客户的实质性量产转换。