城堡证券预测，到2028年，为支持AI芯片采购，美国科技公司将在公开和私募市场累计发行逾5000亿美元债务，仅2028年单年芯片制造商发债规模就将突破2500亿美元。这一融资体量将重塑整个投资级信用市场格局，投资者或不得不压缩在科技、媒体及电信板块的配置，以腾出资金承接。
全球信贷市场或许已经消化了数据中心建设带来的创纪录借款规模，但美国科技公司的融资需求远未结束。
城堡证券（Citadel Securities）预测，到2028年，为支持AI芯片采购，美国科技公司将在公开和私募市场累计发行逾5000亿美元债务。
该公司投资级信用研究负责人Jeff Eason警告称，这一规模"相对于当前市场而言史无前例"，且上述预测或仍属保守。
这一融资浪潮的体量足以重塑整个投资级信用市场的格局。Eason表示，5000亿美元的规模届时将相当于彭博美国投资级指数的5%以上，届时投资者或不得不压缩在科技、媒体及电信板块的配置，以腾出空间吸纳芯片融资债券。
芯片融资规模史无前例
全球信用市场此前已消化了约5700亿美元与AI相关的债务，大部分由亚马逊、微软及Alphabet旗下谷歌等所谓"超大规模云计算商"发行，用于支持数据中心的大规模扩建。
其中，仅美国市场自去年以来就吸收了约600亿美元、期限最长五年的短期债务。
然而，芯片端的融资需求将令上述规模相形见绌。Eason估计，仅2028年一年，芯片制造商的债务发行量就将超过2500亿美元。
"投资者尚未经历过这一量级的融资冲击，"Eason表示。
期限结构与发行方式趋于短期化、多元化
Eason预计，此轮芯片融资的债务期限将以三至五年为主，与芯片本身的使用寿命相匹配，部分债务可能以144A私募方式发行。这一结构安排意味着，市场将在相对集中的时间窗口内持续承接大规模供给。
AI头部企业正越来越多地依赖多元化债务结构进入投资级市场。Anthropic今年早些时候完成了一笔约350亿美元的融资安排，用于购买谷歌定制TPU芯片，创下私募信贷领域历史上规模最大的交易之一。
博通为该笔债务的高级优先级部分提供了信用背书，使华尔街银行得以在市场上流通转让相关份额。
OpenAI同样正大量消耗现金以维持业务扩张，并日益依赖大型机构的债务支持和担保安排来获得市场融资。
投资级信用市场版图或将重构
Citadel Securities于2024年初进入投资级信用市场，据该公司全球信用交易负责人Sam Berberian透露，公司去年的名义交易量约达5000亿美元。
Eason及其团队——包括投资级信用分析师Tucker Roberts——认为，芯片融资债券供给的大规模涌入，有望催生投资级信用市场的全新基准板块，并对信用利差、投资组合构建以及整个AI生态系统的资本配置产生深远影响。
"这不仅仅是一个融资规模的故事，"Eason表示，"它可能从根本上改变投资级市场的构成。"
编辑/liam